面向芯粒集成设计的图神经网络温度场预测方法和装置

    公开(公告)号:CN117034721A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202311289898.4

    申请日:2023-10-08

    Abstract: 本发明公开了一种面向芯粒集成设计的图神经网络温度场预测方法和装置,包含:根据有限元网格划分,将网格单元视为图数据的节点,相邻的两个网格单元用边连接,获得由节点和边组成的封装结构的图数据;根据网格单元顶点位置信息、材料属性、仿真问题的初值条件和边值条件,获得节点的初始编码;设计深度图神经网络模型,首先获得节点和边在高维空间的投射,然后让节点聚合边的信息,边聚合节点的信息,最后将节点信息解码为温度数值;根据物理方程设计损失函数并训练模型;用训练好的模型进行温度分布预测;最后将网格单元的温度用插值方法计算每个顶点的温度。

    一种模型训练的方法以及任务执行方法及装置

    公开(公告)号:CN116777010A

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202311080508.2

    申请日:2023-08-25

    Abstract: 本说明书公开了一种模型训练的方法以及任务执行方法及装置,可以将获取到的在指定空间中混合物态在第一时刻下的各物理场数据输入到预测模型中,来训练该预测模型,这样一来,在将训练后的预测模型应用到实际任务执行的过程中时,相比于现有技术并不需要耗费过多的时间来一步步推导出下一时刻的指定空间中混合物态在第二时刻下的各物理场数据,这样不仅提高了预测物理场数据的效率,而且由于在训练阶段,是以混合物态在第一时刻和第二时刻前后之间的质量分布符合质量约束为条件,对预测模型进行训练,所以可以保证预测模型在实际应用中所预测出的物理场数据的准确性。

    神经网络训练方法、显存调度方法、系统、设备和产品

    公开(公告)号:CN117892769B

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202410296736.1

    申请日:2024-03-15

    Abstract: 本申请涉及一种神经网络训练方法、显存调度方法、系统、设备和产品,通过对第一神经网络在训练过程中的多个张量执行显存调度,记录各张量在显存调度期间对应的显存信息和重用距离,显存信息包括对应于各张量的显存占用量、显存利用率以及适用于各张量的显存释放模式;以各张量的显存占用量、显存利用率和重用距离作为样本数据的输入,以适用于各张量的显存释放模式作为样本数据的输出,构建训练数据集;根据训练数据集训练初始的第二神经网络,得到经训练的第二神经网络,经训练的第二神经网络可作为线上显存优化的决策引擎,使得决策引擎能够适用于多GPU训练场景的显存调度。

    一种基于强化学习实现矩形宏单元的布图规划方法和系统

    公开(公告)号:CN116562218B

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202310493297.9

    申请日:2023-05-05

    Abstract: 一种基于强化学习实现矩形宏单元的布图规划方法,包含:根据公开数据集ispd2005整理宏单元和标准单元信息;用GCN对宏单元编码;将宏单元按照面积从大到小排序,将排好顺序的宏单元信息和宏单元编码作为双线性模型的输入,提取环境特征;根据宏单元大小计算掩模矩阵确定当前宏单元可摆放的范围;将环境特征作为强化学习策略网络的输入,策略网络输出宏单元摆放位置的概率;根据策略网络的输出和掩模矩阵确定宏单元的位置;奖励函数设为总线长、拥塞程度和布局密度的加权和。还包括一种基于强化学习实现矩形宏单元的布图规划系统。本发明在满足宏单元互相不相交的约束条件下,为用强化学习求解不同大小的矩形宏单元的布图规划问题提供了一种解决方案。

    面向芯粒集成设计的图神经网络温度场预测方法和装置

    公开(公告)号:CN117034721B

    公开(公告)日:2024-01-02

    申请号:CN202311289898.4

    申请日:2023-10-08

    Abstract: 本发明公开了一种面向芯粒集成设计的图神经网络温度场预测方法和装置,包含:根据有限元网格划分,将网格单元视为图数据的节点,相邻的两个网格单元用边连接,获得由节点和边组成的封装结构的图数据;根据网格单元顶点位置信息、材料属性、仿真问题的初值条件和边值条件,获得节点的初始编码;设计深度图神经网络模型,首先获得节点和边在高维空间的投射,然后让节点聚合边的信息,边聚合节点的信息,最后将节点信息解码为温度数值;根据物理方程设计损失函数并训练模型;用训练好的模型进行温度分布预测;最后将网格单元的温度用插值方法计算每个顶点的温度。

    一种模型训练的方法以及任务执行方法及装置

    公开(公告)号:CN116777010B

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202311080508.2

    申请日:2023-08-25

    Abstract: 本说明书公开了一种模型训练的方法以及任务执行方法及装置,可以将获取到的在指定空间中混合物态在第一时刻下的各物理场数据输入到预测模型中,来训练该预测模型,这样一来,在将训练后的预测模型应用到实际任务执行的过程中时,相比于现有技术并不需要耗费过多的时间来一步步推导出下一时刻的指定空间中混合物态在第二时刻下的各物理场数据,这样不仅提高了预测物理场数据的效率,而且由于在训练阶段,是以混合物态在第一时刻和第二时刻前后之间的质量分布符合质量约束为条件,对预测模型进行训练,所以可以保证预测模型在实际应用中所预测出的物理场数据的准确性。(56)对比文件Shuai Wang et al..Multi-scalenumerical simulation of fluidized beds:Model applicability assessment.《Particuology 80》.2022,11-41.

    一种基于深度强化学习的2.5D总体布线方法和系统

    公开(公告)号:CN116384321B

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202310384336.1

    申请日:2023-04-11

    Abstract: 一种基于深度强化学习的2.5D总体布线方法,包含:步骤1:压缩,将3D总体布线问题压缩为2D总体布线问题;步骤2:数据预处理,包括将多引脚线网按半周长模型升序排序,然后基于直角Steiner最小树算法做拆解,线网拆解的子网再排序。步骤3:基于深度强化学习针对步骤2获得的两引脚对数据点对点布线,获得2D的总体布线方案,若布线方案有溢出,输出拥塞信息;否则执行步骤4。步骤4:通过直角结构层分配技术基于2D的总体布线方案获得3D的总体布线方案。本发明还包括一种基于深度强化学习的2.5D总体布线系统。本发明将多层总体布线问题压缩后基于深度强化学习进行求解,再利用层分配技术获得3D总体布线方案,有效降低算力成本并提高总体布线性能。

    一种晶圆键合方法及制造的键合晶圆、芯片和半导体器件

    公开(公告)号:CN116721911A

    公开(公告)日:2023-09-08

    申请号:CN202310777193.0

    申请日:2023-06-28

    Abstract: 本申请提供一种晶圆键合方法及制造的键合晶圆、芯片和半导体器件,该晶圆键合方法包括:提供第一晶圆,第一晶圆上具有第一介质层,第一介质层具有第一凹槽;提供第二晶圆,第二晶圆上具有第二介质层,第二介质层具有第二凹槽;在第一凹槽内形成第一导电层和第一界面改性层,在第二凹槽内形成第二导电层和第二界面改性层;对第一晶圆和第二晶圆进行键合,使第一凹槽和第二凹槽之间相对应,第一介质层和第二介质层之间相对固定,第一界面改性层和第二界面改性层之间通过在预设条件下发生冶金反应使第一晶圆和第二晶圆之间相互固定。可实现,提高晶圆间键合力学性能和电学性能,同时降低键合工艺要求。

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