公开(公告)号：CN117178353A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202280029309.6

申请日：2022-04-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 鬼塚善友 ,  山中祐二

IPC: H01L23/12

Abstract: 减少导体电阻，提高散热性。具有：第一基板，具有搭载元件的第一面、位于第一面的相反一侧的第二面以及连接第一面和第二面的第一侧面；第二基板，具有支承第一基板的第三面以及位于第三面的相反一侧的第四面，且比第一基板大；以及第一过孔导体，将第一面和第二面导通，并且在第一基板的第一侧面从第一面露出到第二面。

公开(公告)号：CN114762098A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202080080958.X

申请日：2020-11-16

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 鬼塚善友 ,  泽田惠佑

IPC: H01L23/04 ,  H05K1/02

Abstract: 电子部件收纳用封装件具备：绝缘基板，其具备具有搭载电子部件的搭载区域的第一面、位于与第一面相反一侧的第二面、位于第一面与第二面之间的多个侧面以及位于两个所述侧面之间的角部；外部连接导体，其位于第二面；以及拐角导体，其与外部连接导体连接。拐角导体以从外部连接导体到角部而与第二面的间隔变大的方式配置。

公开(公告)号：CN110612780B

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN201880030724.7

申请日：2018-05-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 鬼塚善友

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/12

Abstract: 多连配线基板具备：第一主面和第二主面；第三主面，其设置在第一主面与第二主面之间，且设置有搭载部及连接导体；母基板，其排列有多个配线基板区域，具有将多个配线基板区域包围的余量区域，且在第一主面及第二主面上沿着配线基板区域的边界、以及配线基板区域与余量区域的边界具有分割槽；贯通孔，其跨越配线基板区域的边界、或配线基板区域与余量区域的边界，且从第一主面贯穿至第二主面；以及外部连接导体，其在第二主面中设置在配线基板区域的各角部，在第三主面中的贯通孔的周围设置有辅助导体，辅助导体包括：设置在与连接导体连接的一侧的宽幅导体、及设置在不与连接导体连接的一侧的窄幅导体，宽幅导体跨越相邻的配线基板区域的边界。

公开(公告)号：CN207868186U

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201820088008.1

申请日：2018-01-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 鬼塚善友

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/04

Abstract: 本实用新型提供一种电子部件收纳用封装件、电子装置及电子模块，电子部件收纳用封装件包括：基部，所述基部具有第一主面，所述第一主面具有电子部件的搭载部；多个外部连接导体，所述多个外部连接导体设置于基部的与第一主面相对的第二主面；框部，所述框部以包围搭载部的方式设置于基部的第一主面，且具有第三主面；框状金属化层，所述框状金属化层设置于框部的第三主面；以及多个连接导体，所述多个连接导体将电子部件与第一主面连接，从第二主面到基部的外周侧面地设置有纵剖视下呈凹状的凹陷部，凹陷部的主面向基部的外周下侧方向倾斜，并且在凹陷部内设置有倾斜导体。

公开(公告)号：CN207765431U

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201721774559.5

申请日：2017-12-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 鬼塚善友

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/053

Abstract: 本实用新型涉及一种盖体、电子部件收纳用封装件以及电子装置，能够提高绝缘基板与盖体的接合强度。盖体(111)与绝缘基板接合，该绝缘基板包括：下部绝缘层(104)，其具有用于搭载电子部件(107)的搭载部(102)，且具有上表面；多个电极焊盘(108)，其供设置于搭载部(102)的电子部件(107)连接；以及框状的上部绝缘层(103)，其以包围搭载部(102)的方式层叠在下部绝缘层(104)上，并且所述绝缘基板从四角的下端至上端设置有切口(106)，所述盖体从四角的下端至上端设置有倒角部(112)，且在俯视观察时在倒角部(112)的两端设置有凸状部(113)。