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公开(公告)号：CN104718798B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201380052889.1
申请日：2013-10-07
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H05B33/10 , H01L21/336 , H01L21/337 , H01L21/338 , H01L21/368 , H01L29/786 , H01L29/808 , H01L29/812 , H01L51/05 , H01L51/40 , H01L51/42 , H01L51/50
CPC classification number: H01L51/003 , C08G61/12 , C08G2261/124 , C08G2261/135 , C08G2261/141 , C08G2261/3142 , C08G2261/3162 , C08G2261/5222 , C08G2261/76 , C08G2261/95 , H01L29/786 , H01L51/0003 , H01L51/0029 , H01L51/0037 , H01L51/0039 , H01L51/0043 , H01L51/05 , H01L51/10 , H01L51/42 , H01L51/44 , H01L51/50 , H01L51/5056 , H01L51/56 , H01L2251/308 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明的目的在于，在利用涂布法形成薄膜时，抑制基板、或者已经设置的电极及功能层的损伤。本发明提供一种电子器件的制造方法，是具有2个以上的电极、和设于所述2个以上的电极间的有机薄膜的电子器件的制造方法，包括：涂布含有具有交联性基团的材料的涂布液而形成涂布膜的工序、和通过对所述涂布膜反复照射电磁波而使所述交联性基团交联来形成所述有机薄膜的工序。
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公开(公告)号：CN103120020B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201180045248.4
申请日：2011-07-15
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: H01L51/0003 , H01L51/0024 , H01L51/5092 , H01L51/56
Abstract: 本发明提供一种有机电致发光元件的制造方法，所述有机电致发光元件具有阳极(32)、阴极(34)、以及夹持于阳极与阴极之间且层叠有包括与阴极相接设置的电子注入层(44)在内的多个有机层的层叠结构体，所述有机电致发光元件的制造方法包括：准备只有所述阳极设置于第一基材(22)上的第一结构体(12)，或者所述阳极与构成所述层叠结构体的多个有机层中的至少一部分这两者设置于第一基材(22)上的第一结构体(12)的工序；准备只有所述阴极设置于第二基材上的第二结构体(24)，或者所述阴极与构成所述层叠结构体的除了设置于所述第一结构体的部分之外的剩余部分这两者设置于第二基材(24)上的第二结构体(14)的工序；以及贴合所述第一结构体与所述第二结构体，形成夹持于所述阳极与所述阴极间的层叠结构体的贴合工序，在所述准备第一结构体的工序或所述准备第二结构体的工序中，形成包含离子性聚合物的所述电子注入层。
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公开(公告)号：CN103120021B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201180045438.6
申请日：2011-07-13
Applicant: 住友化学株式会社
Inventor： 佐佐修一
CPC classification number: H01L51/56 , H01L51/0003 , H01L51/0024 , H01L51/0039 , H01L51/0043 , H01L51/0097 , H01L51/50 , H01L51/5032 , H01L51/5092 , H01L51/524 , H01L51/5246 , H01L2251/5338 , Y02E10/549
Abstract: 本发明提供一种在不需要真空气氛的情况下简单地制造有机发光装置的制造方法。本发明的制造方法包括：准备在其上形成有有机电致发光元件的支撑基板的工序，所述有机电致发光元件含有阳极、发光层、使含有离子性聚合物的溶液成膜而形成的电子注入层以及阴极而构成；以使所述有机电致发光元件被密封的方式将所述支撑基板和密封部件贴合的工序。
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公开(公告)号：CN104718798A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201380052889.1
申请日：2013-10-07
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H05B33/10 , H01L21/336 , H01L21/337 , H01L21/338 , H01L21/368 , H01L29/786 , H01L29/808 , H01L29/812 , H01L51/05 , H01L51/40 , H01L51/42 , H01L51/50
CPC classification number: H01L51/003 , C08G61/12 , C08G2261/124 , C08G2261/135 , C08G2261/141 , C08G2261/3142 , C08G2261/3162 , C08G2261/5222 , C08G2261/76 , C08G2261/95 , H01L29/786 , H01L51/0003 , H01L51/0029 , H01L51/0037 , H01L51/0039 , H01L51/0043 , H01L51/05 , H01L51/10 , H01L51/42 , H01L51/44 , H01L51/50 , H01L51/5056 , H01L51/56 , H01L2251/308 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明的目的在于，在利用涂布法形成薄膜时，抑制基板、或者已经设置的电极及功能层的损伤。本发明提供一种电子器件的制造方法，是具有2个以上的电极、和设于所述2个以上的电极间的有机薄膜的电子器件的制造方法，包括：涂布含有具有交联性基团的材料的涂布液而形成涂布膜的工序、和通过对所述涂布膜反复照射电磁波而使所述交联性基团交联来形成所述有机薄膜的工序。
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