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    硅酮粘着剂组合物、粘着膜及粘着带
    11.
    发明公开
    硅酮粘着剂组合物、粘着膜及粘着带 有权

    公开(公告)号：CN111601866A

    公开(公告)日：2020-08-28

    申请号：CN201980008334.4

    申请日：2019-01-15

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 中山健 ,  黒田泰嘉

    IPC: C09J183/05 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J183/07

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种形成在一次涂布步骤中与基材的密接性优异、进而经时下的粘着力的上升小的粘着剂层的硅酮粘着剂组合物，以及具有使所述组合物硬化而成的粘着剂层的粘着膜或粘着带。一种硅酮粘着剂组合物，包含下述(A)成分～(E)成分。(A)在一分子中具有至少两个烯基、烯基含量为0.0005mol/100g以上且未满0.15mol/100g的直链状或分支状有机聚硅氧烷：40质量份～100质量份，(B)具有R23SiO1/2单元及SiO4/2单元(式中，R2相互独立地为经取代或未经取代的碳原子数1～10的一价烃基)、(R23SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)所表示的摩尔比为0.5～1.5、且可任意地具有键结于硅原子的羟基或烷氧基的有机聚硅氧烷：60质量份～0质量份(其中，(A)成分及(B)成分的合计量为100质量份)(C)在一分子中具有三个以上的键结于硅原子的氢原子且不具有芳基的有机氢聚硅氧烷：(C)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的烯基的个数的比为0.5～15的量，(D)铂族金属系催化剂催化剂量，以及(E)在一分子中具有三个以上的键结于硅原子的氢原子、且具有含芳基的有机基、所述含芳基的有机基的合计个数相对于键结于硅原子的氢原子及键结于硅原子的基的合计个数的比例为5％～40％的有机氢聚硅氧烷：相对于所述(A)成分及(B)成分的合计100质量份而为0.01质量份～10质量份、且(E)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的烯基的个数的比为0.1～15的量。

    硅酮剥离剂组合物、剥离纸以及剥离膜
    13.
    发明公开
    硅酮剥离剂组合物、剥离纸以及剥离膜 审中-实审

    公开(公告)号：CN113226745A

    公开(公告)日：2021-08-06

    申请号：CN201980086167.5

    申请日：2019-12-19

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 中山健 ,  黒田泰嘉

    IPC: B32B27/00 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C08L83/08 ,  C09J183/04 ,  C09K3/00 ,  C09J7/38 ,  C09J7/40

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种含氟硅酮量少，能够廉价地制造，尽管含氟硅酮量少，但相对于硅酮粘着剂的剥离力非常低，且剥离后的残留粘着力优异的剥离剂组合物，并且目的在于提供一种具有所述组合物的硬化物的剥离纸及剥离膜。一种硅酮剥离剂组合物，含有下述(A)、(B)、(C)及(D)成分，并且不含下述(E)成分；(A)直链状或分支状有机聚硅氧烷，其由下述通式(1)表示，在一分子中具有至少两个含烯基有机基及至少一个含芳基有机基，相对于键结于硅原子的基的合计个数，所述含烯基有机基的合计个数的比例为0.005％～5％，所述含芳基有机基的合计个数的比例为0.1％～40％，且不具有含氟有机基：50质量份～99.9质量份；(式中，R1彼此独立地为羟基、或者经取代或未经取代的碳数1～10的一价烃基，其中，R1的至少两个为碳数2～10的含烯基有机基，R1的至少一个为碳数6～10的含芳基有机基，a为2以上的整数，b为1以上的整数，c为0以上的整数，d为0以上的整数，并且100≦a+b+c+d≦20,000)(B)直链状或分支状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少一个含烯基有机基及至少一个含氟有机基，所述含氟有机基的合计个数相对于键结于硅原子的基的合计个数的比例为3％～50％：50质量份～0.1质量份(其中，(A)及(B)成分的合计量为100质量份)；(C)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子，且不具有含氟有机基：(C)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分及(B)成分中的烯基的合计个数之比为0.5～15的量；(D)铂族金属系催化剂：催化剂量；以及(E)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中具有1个以上的键结于硅原子的氢原子，且具有含氟有机基。

    硅酮粘着剂组合物、粘着带、粘着片及双面粘着片
    14.
    发明公开
    硅酮粘着剂组合物、粘着带、粘着片及双面粘着片 有权

    公开(公告)号：CN111315840A

    公开(公告)日：2020-06-19

    申请号：CN201880071133.4

    申请日：2018-10-15

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 中山健 ,  黒田泰嘉

    IPC: C09J183/04 ,  C09D183/08 ,  C09J7/10 ,  C09J7/38 ,  C09J7/40 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/05 ,  C09J183/06 ,  C09J183/07

    Abstract: 本发明是鉴于所述情况而成，目的在于提供一种容易自剥离衬垫剥离、剥离后的硅酮粘着剂不依存于剥离速度、并可显示出强粘着力的粘着剂组合物，以及提供一种具有所述组合物的硬化物的粘着带、粘着片、以及包含所述组合物的硬化物的双面粘着片。本发明提供一种含有下述(A)成分～(C)成分的硅酮粘着剂组合物。(A)下述(a1)成分、与下述(b)成分、及下述(a2)成分的缩合反应物，或者包含下述(a1)成分与下述(b)成分的缩合反应物及下述(a2)成分，(a1)成分/(a2)成分的质量比为100/0～45/55，且(b)成分的量相对于(a1)成分、(a2)成分及(b)成分的合计100质量份而为75质量份～40质量份，(a1)在末端具有键结于硅原子的羟基和/或碳原子数1～10的烷氧基且不具有烯基的直链状或分支状的二有机聚硅氧烷(a2)在一分子中具有两个以上的烯基、烯基含量为0.0005mol/100g以上至未满0.15mol/100g、并任意地具有键结于硅原子的羟基或碳原子数1～10的烷氧基的直链状或分支状的二有机聚硅氧烷(b)具有R13SiO0.5单元及SiO2单元且具有键结于硅原子的羟基和/或键结于硅原子的碳原子数1～6的烷氧基的有机聚硅氧烷，R13SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比为0.5～1.5的所述有机聚硅氧烷(所述中，R1相互独立地为经取代或未经取代的碳原子数1～10的一价烃基)(B)在一分子中具有三个以上的SiH基且具有平均聚合度80以下的有机氢聚硅氧烷相对于(A)成分100质量份而为0.1质量份～5质量份，以及(C)铂族金属系催化剂催化剂量。本发明进而提供一种具有包含所述硅酮粘着剂组合物的硬化物的层的粘着带或粘着片、以及包含所述硅酮粘着剂组合物的硬化物的双面粘着片。

    硅酮组合物、剥离纸以及剥离膜
    15.
    发明公开
    硅酮组合物、剥离纸以及剥离膜 有权

    公开(公告)号：CN110198987A

    公开(公告)日：2019-09-03

    申请号：CN201880008034.1

    申请日：2018-01-16

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 中山健 ,  小林中

    IPC: C08L83/07 ,  B32B27/00 ,  C08L83/05 ,  C09D7/40 ,  C09D183/05 ,  C09D183/07 ,  D21H27/00

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种无溶剂型硅酮组合物，以及提供一种剥离纸及剥离膜，其中，所述无溶剂型硅酮组合物可形成相对于基材、特别是塑料膜基材的密接性优异、且透明性高的剥离皮膜，进而提供一种即便在所述剥离皮膜显示出小的剥离力的情况下，也具有良好的密接性的硬化物层，所述剥离纸及剥离膜具备所述硬化皮膜。一种硅酮组合物，其含有：(A)在一分子中具有2个以上的键结于硅原子的烯基，且所述烯基的合计个数相对于键结于硅原子的基的合计个数的比例为0.01％以上且未满4.5％，不具有芳基的有机聚硅氧烷(B)在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子，且不具有芳基的有机氢聚硅氧烷：(B)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的所述烯基的个数的比成为0.5～10的量，(C)铂族金属系催化剂：催化剂量，以及(D)在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子，且具有芳基，所述芳基的合计个数相对于键结于硅原子的氢原子及键结于硅原子的基的合计个数的比例为8％～50％的有机氢聚硅氧烷：相对于(A)成分与(B)成分的合计100质量份而为0.01质量份～10质量份，且(D)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的烯基的个数的比成为0.1～2.0的量。

    硅酮粘着剂组合物、硬化物、粘着膜及粘着带
    17.
    发明授权
    硅酮粘着剂组合物、硬化物、粘着膜及粘着带 有权

    公开(公告)号：CN111601866B

    公开(公告)日：2022-09-06

    申请号：CN201980008334.4

    申请日：2019-01-15

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 中山健 ,  黒田泰嘉

    IPC: C09J183/05 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J183/07

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种形成在一次涂布步骤中与基材的密接性优异、进而经时下的粘着力的上升小的粘着剂层的硅酮粘着剂组合物、硬化物、粘着膜及粘着带。解决手段是一种硅酮粘着剂组合物，包含下述(A)成分～(E)成分。(A)在一分子中具有至少两个烯基的直链状或分支状有机聚硅氧烷，(B)具有R23SiO1/2单元及SiO4/2单元且可任意地具有键结于硅原子的羟基或烷氧基的有机聚硅氧烷(C)在一分子中具有三个以上的键结于硅原子的氢原子且不具有芳基的有机氢聚硅氧烷，(D)铂族金属系催化剂，以及(E)在一分子中具有三个以上的键结于硅原子的氢原子、且具有含芳基的有机基的有机氢聚硅氧烷。

    无溶剂型硅酮组合物、剥离纸以及剥离膜
    18.
    发明授权
    无溶剂型硅酮组合物、剥离纸以及剥离膜 有权

    公开(公告)号：CN110198987B

    公开(公告)日：2022-03-08

    申请号：CN201880008034.1

    申请日：2018-01-16

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 中山健 ,  小林中

    IPC: C08L83/07 ,  B32B27/00 ,  C08L83/05 ,  C09D7/40 ,  C09D183/05 ,  C09D183/07 ,  D21H27/00

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种硅酮组合物、剥离纸及剥离膜。所述硅酮组合物，其含有：(A)在一分子中具有2个以上的键结于硅原子的烯基，且所述烯基的合计个数相对于键结于硅原子的基的合计个数的比例为0.01％以上且未满4.5％，不具有芳基的有机聚硅氧烷，(B)在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子，且不具有芳基的有机氢聚硅氧烷：特定量，(C)铂族金属系催化剂：催化剂量，以及(D)在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子，且具有芳基，所述芳基的合计个数相对于键结于硅原子的氢原子及键结于硅原子的基的合计个数的比例为8％～50％的有机氢聚硅氧烷：特定量。

    硅氧烷组合物、剥离纸和剥离膜
    19.
    发明授权
    硅氧烷组合物、剥离纸和剥离膜 有权

    公开(公告)号：CN109415567B

    公开(公告)日：2021-08-06

    申请号：CN201780043362.0

    申请日：2017-06-29

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 中山健

    IPC: C08L83/07 ,  B32B27/00 ,  C08K5/56 ,  C08L83/05 ,  D21H27/00

    Abstract: 本发明的目的在于提供可提供对基材、特别是塑料膜基材的密合性优异、而且将粘结材料由该固化皮膜剥离后可在粘结材料上残留高粘接强度的固化皮膜的无溶剂型硅氧烷组合物、以及提供具有该固化皮膜的剥离纸和剥离膜。提供硅氧烷组合物，其含有(A)1分子中具有2个以上键合于硅原子的烯基、1分子中具有1个以上芳基或不具有芳基的有机聚硅氧烷，(B1)1分子中具有3个以上键合于硅原子的氢原子、且以芳基的合计个数相对于键合于硅原子的氢原子和键合于硅原子的基团的合计个数的比例(%)(以下称为芳基的比例)至少为8%的个数具有芳基的有机氢聚硅氧烷(B1)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的烯基的个数之比为0.5~10的量、以及(C)铂族金属系催化剂催化剂量，[(B1)成分中的上述芳基的比例(%)]‑[(A)成分中的芳基的合计个数相对于键合于硅原子的基团的合计个数的比例(%)]≥8。

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