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公开(公告)号：CN115103888B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202180014824.2
申请日：2021-02-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09K3/00 , B32B27/00 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08L101/12 , C09D183/07 , C09D7/61 , B32B7/06
Abstract: 将具有特定结构的烯基含量低的有机聚硅氧烷、具有特定结构的烯基含量高的有机聚硅氧烷、不具有芳基的有机氢聚硅氧烷、具有芳基、SiH基的量高的有机氢聚硅氧烷以特定的配混比配混得到的有机硅组合物具有小的剥离力，固化性优异，密合性优异。
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公开(公告)号：CN107075340B
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201580056288.7
申请日：2015-07-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08F230/08 , C09K3/00 , C08F290/06 , C08L55/00 , C08L83/05 , C08L83/07
CPC classification number: B05D3/007 , C08F220/14 , C08F230/08 , C08F290/06 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L55/00 , C09J7/401 , C09J2201/606 , C09J2433/00 , C09J2451/005 , C09J2483/005 , C09K3/00 , C08F2220/1891 , C09D183/04 , C08L83/00 , C08L51/085 , C08K5/56
Abstract: 本发明提供一种剥离片用轻剥离添加剂，通过对剥离片用有机聚硅氧烷组合物少量添加即可获得作为目标的轻剥离力，进一步地，其可给予经剥离的压敏粘合片的残留粘接率高的优异的剥离被膜。一种剥离片用轻剥离添加剂，其含有使(A)具有丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基的有机聚硅氧烷化合物和(B)1分子中具有1个自由基聚合性基团的自由基聚合性单体进行自由基聚合而成的重均分子量为1,000～100,000的丙烯酸系－有机硅系接枝共聚物。
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公开(公告)号：CN109415567A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780043362.0
申请日：2017-06-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 中山健
Abstract: 本发明的目的在于提供可提供对基材、特别是塑料膜基材的密合性优异、而且将粘结材料由该固化皮膜剥离后可在粘结材料上残留高粘接强度的固化皮膜的无溶剂型硅氧烷组合物、以及提供具有该固化皮膜的剥离纸和剥离膜。提供硅氧烷组合物，其含有(A)1分子中具有2个以上键合于硅原子的烯基、1分子中具有1个以上芳基或不具有芳基的有机聚硅氧烷，(B1)1分子中具有3个以上键合于硅原子的氢原子、且以芳基的合计个数相对于键合于硅原子的氢原子和键合于硅原子的基团的合计个数的比例(%)(以下称为芳基的比例)至少为8%的个数具有芳基的有机氢聚硅氧烷(B1)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的烯基的个数之比为0.5~10的量、以及(C)铂族金属系催化剂催化剂量，[(B1)成分中的上述芳基的比例(%)]-[(A)成分中的芳基的合计个数相对于键合于硅原子的基团的合计个数的比例(%)]≥8
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112368337B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201980044667.2
申请日：2019-06-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , B05D5/00 , B05D7/24 , B32B27/00 , C08L83/05 , C09D5/20 , C09D123/00 , C09D183/04 , C09D183/05 , C09D183/06
Abstract: 本发明涉及一种硅酮组合物、剥离片、剥离膜、以及剥离片及剥离膜的制造方法，作为(B)成分而预先将不具有芳基的有机氢聚硅氧烷、在1分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子且芳基的比例为8％～50％之类的含芳基的有机氢聚硅氧烷、及α烯烃混合，并且将所述混合物、(A)不含芳基的含有0.01％以上且未满4.5％的烯基的有机聚硅氧烷、以及(C)铂族金属系催化剂分别保管，且在即将涂敷于基材之前将这些混合来制备硅酮组合物并加以使用，由此可获得具有高的密接性及高的保存稳定性的无溶剂型硅酮组合物。
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公开(公告)号：CN112368337A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201980044667.2
申请日：2019-06-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , B05D5/00 , B05D7/24 , B32B27/00 , C08L83/05 , C09D5/20 , C09D123/00 , C09D183/04 , C09D183/05 , C09D183/06
Abstract: 作为(B)成分而预先将不具有芳基的有机氢聚硅氧烷、在1分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子且芳基的比例为8％～50％之类的含芳基的有机氢聚硅氧烷、及α烯烃混合，并且将所述混合物、(A)不含芳基的含有0.01％以上且未满4.5％的烯基的有机聚硅氧烷、以及(C)铂族金属系催化剂分别保管，且在即将涂敷于基材之前将这些混合来制备硅酮组合物并加以使用，由此可获得具有高的密接性及高的保存稳定性的无溶剂型硅酮组合物。
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公开(公告)号：CN118804962A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202380024329.9
申请日：2023-03-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 中山健
IPC: C09J183/04 , C09J11/06 , C09J183/05 , C09J183/07 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供一种赋予即使在超过150℃的高温下也可维持高粘着力与保持力的粘着层的硅酮粘着剂组合物、及包括包含所述粘着剂组合物的硬化物的粘着层的粘着带及粘着膜。本发明提供一种含有下述(A)成分～(D)成分的硅酮粘着剂组合物。(A)在一分子中具有两个以上的烯基、且烯基含量为0.0001mol/100g～0.03mol/100g的直链状有机聚硅氧烷：20质量份～65质量份(B)在一分子中具有一个以上的烯基且还具有R33SiO1/2单元及SiO4/2单元、且(R33SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)所表示的摩尔比为0.5～1.5的有机聚硅氧烷树脂(式中，R3相互独立地为经取代或未经取代的碳原子数1～10的一价烃基)：35质量份～80质量份(其中，所述(A)成分及(B)成分的合计为100质量份)(C)在一分子中具有三个以上的与硅原子键结的氢原子、且所述(C)成分中与硅原子键结的氢原子的合计个数相对于与硅原子键结的氢原子及与硅原子键结的基的合计个数的比例为20％～50％且硅氧烷平均聚合度为100以下的有机氢聚硅氧烷：所述(C)成分中的SiH基的合计个数相对于所述(A)成分及(B)成分中的烯基的合计个数的比为0.1～2.0的量、及(D)铂族金属系催化剂：催化剂量。进而，本发明提供一种将所述硅酮粘着剂组合物硬化而成的硬化物、及包括所述硬化物(粘着剂层)的粘着带或粘着膜。
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公开(公告)号：CN115103888A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202180014824.2
申请日：2021-02-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09K3/00 , B32B27/00 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08L101/12 , C09D183/07 , C09D7/61 , B32B7/06
Abstract: 将具有特定结构的烯基含量低的有机聚硅氧烷、具有特定结构的烯基含量高的有机聚硅氧烷、不具有芳基的有机氢聚硅氧烷、具有芳基、SiH基的量高的有机氢聚硅氧烷以特定的配混比配混得到的有机硅组合物具有小的剥离力，固化性优异，密合性优异。
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公开(公告)号：CN110799615B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN201880043898.7
申请日：2018-06-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/04 , B32B27/00 , C08F290/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J183/07
Abstract: 包含下述成分的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物通过紫外线照射而迅速地固化，对于片状基材具有良好的密合性：(A)含有(a)R13SiO1/2单元(R1为一价烃基)和(b)SiO4/2单元、(a)单元与(b)单元的摩尔比为0.6：1～1.2：1的有机聚硅氧烷树脂；(B)具有1～4个下式(1)和/或(2)的基团作为Si键合基团、主链由二有机硅氧烷重复单元组成的直链状或分支链状的、粘度大于50mPa·s且500000mPa·s以下的有机聚硅氧烷(R2为H或Me，a为1～3。虚线为键合端，与Si键合。)；(C)反应性稀释剂，其由在分子链末端或分子链侧链具有1个下式(3)的基团作为Si键合基团、粘度为1～50mPa·s的有机(聚)硅氧烷组成(a同上。虚线为键合端。)。
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