硅氧烷组合物、剥离纸和剥离膜

    公开(公告)号:CN109415567A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201780043362.0

    申请日:2017-06-29

    发明人: 中山健

    摘要: 本发明的目的在于提供可提供对基材、特别是塑料膜基材的密合性优异、而且将粘结材料由该固化皮膜剥离后可在粘结材料上残留高粘接强度的固化皮膜的无溶剂型硅氧烷组合物、以及提供具有该固化皮膜的剥离纸和剥离膜。提供硅氧烷组合物,其含有(A)1分子中具有2个以上键合于硅原子的烯基、1分子中具有1个以上芳基或不具有芳基的有机聚硅氧烷,(B1)1分子中具有3个以上键合于硅原子的氢原子、且以芳基的合计个数相对于键合于硅原子的氢原子和键合于硅原子的基团的合计个数的比例(%)(以下称为芳基的比例)至少为8%的个数具有芳基的有机氢聚硅氧烷(B1)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的烯基的个数之比为0.5~10的量、以及(C)铂族金属系催化剂催化剂量,[(B1)成分中的上述芳基的比例(%)]-[(A)成分中的芳基的合计个数相对于键合于硅原子的基团的合计个数的比例(%)]≥8

    硅酮粘着剂组合物、粘着带及粘着膜

    公开(公告)号:CN118804962A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202380024329.9

    申请日:2023-03-28

    发明人: 中山健

    摘要: 本发明提供一种赋予即使在超过150℃的高温下也可维持高粘着力与保持力的粘着层的硅酮粘着剂组合物、及包括包含所述粘着剂组合物的硬化物的粘着层的粘着带及粘着膜。本发明提供一种含有下述(A)成分~(D)成分的硅酮粘着剂组合物。(A)在一分子中具有两个以上的烯基、且烯基含量为0.0001mol/100g~0.03mol/100g的直链状有机聚硅氧烷:20质量份~65质量份(B)在一分子中具有一个以上的烯基且还具有R33SiO1/2单元及SiO4/2单元、且(R33SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)所表示的摩尔比为0.5~1.5的有机聚硅氧烷树脂(式中,R3相互独立地为经取代或未经取代的碳原子数1~10的一价烃基):35质量份~80质量份(其中,所述(A)成分及(B)成分的合计为100质量份)(C)在一分子中具有三个以上的与硅原子键结的氢原子、且所述(C)成分中与硅原子键结的氢原子的合计个数相对于与硅原子键结的氢原子及与硅原子键结的基的合计个数的比例为20%~50%且硅氧烷平均聚合度为100以下的有机氢聚硅氧烷:所述(C)成分中的SiH基的合计个数相对于所述(A)成分及(B)成分中的烯基的合计个数的比为0.1~2.0的量、及(D)铂族金属系催化剂:催化剂量。进而,本发明提供一种将所述硅酮粘着剂组合物硬化而成的硬化物、及包括所述硬化物(粘着剂层)的粘着带或粘着膜。

    紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物和有机硅压敏粘合膜

    公开(公告)号:CN110799615B

    公开(公告)日:2022-05-24

    申请号:CN201880043898.7

    申请日:2018-06-12

    发明人: 松田刚 中山健

    摘要: 包含下述成分的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物通过紫外线照射而迅速地固化,对于片状基材具有良好的密合性:(A)含有(a)R13SiO1/2单元(R1为一价烃基)和(b)SiO4/2单元、(a)单元与(b)单元的摩尔比为0.6:1~1.2:1的有机聚硅氧烷树脂;(B)具有1~4个下式(1)和/或(2)的基团作为Si键合基团、主链由二有机硅氧烷重复单元组成的直链状或分支链状的、粘度大于50mPa·s且500000mPa·s以下的有机聚硅氧烷(R2为H或Me,a为1~3。虚线为键合端,与Si键合。);(C)反应性稀释剂,其由在分子链末端或分子链侧链具有1个下式(3)的基团作为Si键合基团、粘度为1~50mPa·s的有机(聚)硅氧烷组成(a同上。虚线为键合端。)。

    硅酮粘着剂组合物、粘着膜及粘着带

    公开(公告)号:CN111601866A

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN201980008334.4

    申请日:2019-01-15

    摘要: 本发明的目的在于提供一种形成在一次涂布步骤中与基材的密接性优异、进而经时下的粘着力的上升小的粘着剂层的硅酮粘着剂组合物,以及具有使所述组合物硬化而成的粘着剂层的粘着膜或粘着带。一种硅酮粘着剂组合物,包含下述(A)成分~(E)成分。(A)在一分子中具有至少两个烯基、烯基含量为0.0005mol/100g以上且未满0.15mol/100g的直链状或分支状有机聚硅氧烷:40质量份~100质量份,(B)具有R23SiO1/2单元及SiO4/2单元(式中,R2相互独立地为经取代或未经取代的碳原子数1~10的一价烃基)、(R23SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)所表示的摩尔比为0.5~1.5、且可任意地具有键结于硅原子的羟基或烷氧基的有机聚硅氧烷:60质量份~0质量份(其中,(A)成分及(B)成分的合计量为100质量份)(C)在一分子中具有三个以上的键结于硅原子的氢原子且不具有芳基的有机氢聚硅氧烷:(C)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的烯基的个数的比为0.5~15的量,(D)铂族金属系催化剂催化剂量,以及(E)在一分子中具有三个以上的键结于硅原子的氢原子、且具有含芳基的有机基、所述含芳基的有机基的合计个数相对于键结于硅原子的氢原子及键结于硅原子的基的合计个数的比例为5%~40%的有机氢聚硅氧烷:相对于所述(A)成分及(B)成分的合计100质量份而为0.01质量份~10质量份、且(E)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的烯基的个数的比为0.1~15的量。

    硅酮剥离剂组合物、剥离纸以及剥离膜

    公开(公告)号:CN113226745A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN201980086167.5

    申请日:2019-12-19

    摘要: 本发明的目的在于提供一种含氟硅酮量少,能够廉价地制造,尽管含氟硅酮量少,但相对于硅酮粘着剂的剥离力非常低,且剥离后的残留粘着力优异的剥离剂组合物,并且目的在于提供一种具有所述组合物的硬化物的剥离纸及剥离膜。一种硅酮剥离剂组合物,含有下述(A)、(B)、(C)及(D)成分,并且不含下述(E)成分;(A)直链状或分支状有机聚硅氧烷,其由下述通式(1)表示,在一分子中具有至少两个含烯基有机基及至少一个含芳基有机基,相对于键结于硅原子的基的合计个数,所述含烯基有机基的合计个数的比例为0.005%~5%,所述含芳基有机基的合计个数的比例为0.1%~40%,且不具有含氟有机基:50质量份~99.9质量份;(式中,R1彼此独立地为羟基、或者经取代或未经取代的碳数1~10的一价烃基,其中,R1的至少两个为碳数2~10的含烯基有机基,R1的至少一个为碳数6~10的含芳基有机基,a为2以上的整数,b为1以上的整数,c为0以上的整数,d为0以上的整数,并且100≦a+b+c+d≦20,000)(B)直链状或分支状有机聚硅氧烷,其在一分子中具有至少一个含烯基有机基及至少一个含氟有机基,所述含氟有机基的合计个数相对于键结于硅原子的基的合计个数的比例为3%~50%:50质量份~0.1质量份(其中,(A)及(B)成分的合计量为100质量份);(C)有机氢聚硅氧烷,其在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子,且不具有含氟有机基:(C)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分及(B)成分中的烯基的合计个数之比为0.5~15的量;(D)铂族金属系催化剂:催化剂量;以及(E)有机氢聚硅氧烷,其在一分子中具有1个以上的键结于硅原子的氢原子,且具有含氟有机基。