公开(公告)号：CN102585510B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201110419798.X

申请日：2011-12-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小林中 ,  木村真司 ,  小材利之 ,  田部井荣一

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K5/5419 ,  G02B1/04

Abstract: 本发明提供即使在吸湿回流试验中也不会发生树脂的裂纹及不从封装剥离的固化物的固化性有机聚硅氧烷组合物及由该组合物所构成的光学元件密封材料以及被该固化物密封的光学元件。所述固化性有机聚硅氧烷组合物在以往的固化性有机聚硅氧烷组合物中配合具有特定酯键和烷氧基甲硅烷基的化合物而成。

公开(公告)号：CN102433004A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201110246295.7

申请日：2011-08-25

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 田部井荣一

IPC: C08L83/07 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/549 ,  H01B3/46 ,  C09D183/07 ,  C09D7/12

Abstract: 提供了包括含多环烃骨架的组分的基于可固化硅酮的组合物。具体地，基于可固化硅酮的组合物。所述组合物包括：(A)每分子内具有两个加成反应性碳-碳双键，为具有通式(1)的化合物与具有两个加成反应性碳-碳双键的多环烃的加成反应产物，其中，每个R代表单价烃基或烷氧基；(B)具有至少三个Si-H基并具有苯基的直链硅氧烷；(C)具有至少一个选自烷氧基甲硅烷基和环氧基的官能团，并具有Si-H基的硅氧烷化合物；和(D)氢化硅烷化催化剂。该组合物的固化产物具有良好的气体阻隔性，当以其封装基材时不会产生基材卷曲，并具有足够的硬度以进行切片。

公开(公告)号：CN101143930A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710148773.4

申请日：2007-09-11

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 田部井荣一

IPC: C08G77/48 ,  C08L83/07 ,  C08L83/05

CPC classification number: C08L83/14 ,  C08G77/12 ,  C08G77/50 ,  C08K5/56

Abstract: 本发明涉及一种具有较高硬度、优异的耐热和耐碎裂性能的可固化组合物，其可用作光学元件等的密封材料。本发明的可固化组合物为含有多环烃基的硅酮基可固化组合物，该组合物含有：(A)化合物(a)和(b)的加成反应产物，其中(a)为含有两个氢硅烷(hydrosilyl)基团的特定有机硅化合物，和(b)为每分子含有两个加成反应性碳－碳双键的多环烃，其中加成反应产物每分子含有至少两个加成反应性碳－碳双键，(B)每分子含有三个或更多个与硅原子键合的氢原子的化合物，(C)氢化硅烷化反应催化剂，和(D)每个分子中含有受阻胺结构和苯酚结构的稳定剂。