热固化性有机硅组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN111574664B

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202010094812.2

    申请日:2020-02-17

    Abstract: 提供可产生具有耐热变色性,折射率高、透明性高和透气性低的固化物的热固化性有机硅组合物。所述热固化性有机硅组合物包含:(A)式(1)的有机聚硅氧烷,#imgabs0#[n表示满足1≤n≤100的数,Ar独立地表示芳族基团,F1独立地表示式(2)或(3)的基团。式(3)的数目相对于全部F1的总数为20%以上。#imgabs1#(R1独立地为表示一价烃基,m表示满足0≤m≤10的数,R2表示氧原子或亚烷基,R3表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酰氧基烷基或甲基丙烯酰氧基烷基。)](B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物,或者该单官能(甲基)丙烯酸酯化合物和不包含硅氧烷结构的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物这两者,(C)有机过氧化物,(D)酚系抗氧化剂。

    光反射材料用固化性硅酮组合物、硅树脂固化物、反射器及LED装置

    公开(公告)号:CN110229524A

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201910162581.1

    申请日:2019-03-05

    Abstract: 本发明提供一种具有高流动性、生成耐热性(热稳定性)、特别是耐热变色性优异、且可获得较高的光反射率的固化物的光反射材料用固化性硅酮组合物。所述光反射材料用固化性硅酮组合物的特征在于,含有:30~70质量份的(A-1):(a)通式(1)所表示的一分子中具有2个与硅原子键合的氢原子的化合物与(b)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环式烃的加成反应生成物,其在一分子中具有至少2个加成反应性碳碳双键;30~70质量份的(A-2):通式(3)所表示的化合物;(B)一分子中具有3个以上与硅原子键合的氢原子的有机硅化合物;(C)氢化硅烷化反应催化剂;(D)氧化钛粉末;及(E)热解法二氧化硅粉末。

    加成固化型有机硅组合物以及使用它的光半导体装置

    公开(公告)号:CN102757649A

    公开(公告)日:2012-10-31

    申请号:CN201210122272.X

    申请日:2012-04-24

    Abstract: 本发明提供具有适当的粘度(喷出性)、非流动性(加热固化时的形状稳定性)及光的反射性优异、特别是LED用光反射材料中所使用的具有自粘合性的加成固化型有机硅组合物及使用该加成固化型有机硅组合物的光半导体装置。所述对光半导体装置的自粘合性加成固化型有机硅组合物含有以下工序:(A)在一分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷:100质量份;(B)在一分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子和至少一个烷氧基的有机氢聚硅氧烷:总Si-H基数相对于上述(A)成分的总烯基数为1.4~5.0倍的量;(C)气相二氧化硅:相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为8~30质量份;(D)白色颜料;(E)固化催化剂。

    固化性有机硅组合物及粘合剂
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116829650A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202180093089.9

    申请日:2021-12-22

    Abstract: 本发明为一种固化性有机硅组合物,其含有:(A)有机聚硅氧烷,其为(a)通式(1)表示的化合物与(b)通式(2)表示的化合物的加成反应产物,且1分子中具有平均4个以上的甲基丙烯酰基,#imgabs0#p为10以上的整数,R1为碳原子数为1~12的一价有机基团,R2为碳原子数为2~12的烯基,#imgabs1#q为0~20的整数,R3为碳原子数为1~12的一价有机基团,Z1为碳原子数为1~10的二价有机基团;(B)有机过氧化物;(C)有机氢聚硅氧烷;及(D)铂族金属催化剂。由此,提供一种可用作粘合剂的固化性有机硅组合物,其固化性优异、即使在被粘物表面存在加成反应催化剂毒物或水分等也不会发生固化不良或起泡。

    光反射材料用固化性硅酮组合物、硅树脂固化物、反射器及LED装置

    公开(公告)号:CN110229524B

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN201910162581.1

    申请日:2019-03-05

    Abstract: 本发明提供一种具有高流动性、生成耐热性(热稳定性)、特别是耐热变色性优异、且可获得较高的光反射率的固化物的光反射材料用固化性硅酮组合物。所述光反射材料用固化性硅酮组合物的特征在于,含有:30~70质量份的(A‑1):(a)通式(1)所表示的一分子中具有2个与硅原子键合的氢原子的化合物与(b)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环式烃的加成反应生成物,其在一分子中具有至少2个加成反应性碳碳双键;30~70质量份的(A‑2):通式(3)所表示的化合物;(B)一分子中具有3个以上与硅原子键合的氢原子的有机硅化合物;(C)氢化硅烷化反应催化剂;(D)氧化钛粉末;及(E)热解法二氧化硅粉末。

    加成固化型有机硅组合物及半导体装置

    公开(公告)号:CN110862802A

    公开(公告)日:2020-03-06

    申请号:CN201910768219.9

    申请日:2019-08-20

    Abstract: 本发明为一种加成固化型有机硅组合物,其特征在于,其含有:(A)下述平均单元式(1)所示的有机聚硅氧烷;(B)下述平均单元式(2)所示的有机聚硅氧烷;(C)下述平均组成式(3)所示的、1分子中具有至少2个Si-H键的有机氢聚硅氧烷;及(D)氢化硅烷化反应催化剂。由此,本发明提供一种供给固化快、透光率高、耐高温性优异的固化物的加成固化型有机硅组合物以及使用了该组合物的半导体装置。(R1SiO3/2)a1(R13SiO1/2)b1(X1O1/2)c1···(1);(R22SiO)a2(R23SiO1/2)b2···(2);R3dHeSiO[(4-d-e)/2]···(3)。

    加成固化型有机硅组合物以及使用它的光半导体装置

    公开(公告)号:CN102757649B

    公开(公告)日:2017-03-01

    申请号:CN201210122272.X

    申请日:2012-04-24

    Abstract: 本发明提供具有适当的粘度(喷出性)、非流动性(加热固化时的形状稳定性)及光的反射性优异、特别是LED用光反射材料中所使用的具有自粘合性的加成固化型有机硅组合物及使用该加成固化型有机硅组合物的光半导体装置。所述对光半导体装置的自粘合性加成固化型有机硅组合物含有以下工序:(A)在一分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷:100质量份;(B)在一分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子和至少一个烷氧基的有机氢聚硅氧烷:总Si-H基数相对于上述(A)成分的总烯基数为1.4~5.0倍的量;(C)气相二氧化硅:相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为8~30质量份;(D)白色颜料;(E)固化催化剂。

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