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公开(公告)号：CN116625347A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310593744.8
申请日：2023-05-23
申请人： 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： G01C19/60 , G01R33/032 , G04F5/14
摘要： 本发明提供了一种原子气室及其制作方法，属于原子气室的制造技术领域。原子气室，包括依次层叠的第一硅基板、玻璃基板、第二硅基板；所述第一硅基板朝向所述第二硅基板的第一表面设置有多个间隔设置的第一凹槽；所述玻璃基板包括多个间隔设置的通孔，所述通孔与所述第一凹槽一一对应，所述通孔在所述第一硅基板上的正投影落入对应的第一凹槽内；所述第二硅基板朝向所述第一硅基板的第二表面设置有多个间隔设置的第二凹槽，所述通孔与所述第二凹槽一一对应，所述通孔在所述第二硅基板上的正投影落入对应的第二凹槽内；每一所述通孔与对应的所述第一凹槽和所述第二凹槽组成一腔室。本发明的技术方案能够简化原子气室的制备工艺。
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公开(公告)号：CN118684182A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202310295154.7
申请日：2023-03-23
申请人： 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本申请提供了一种传感器和电子设备，涉及传感器技术领域。传感器包括基板以及连接在所述基板的芯片和封装盖，所述封装盖与所述基板围成容纳腔，所述芯片位于所述容纳腔内；所述封装盖内设有保护腔，所述保护腔与所述容纳腔之间的侧壁为内壁，所述内壁上设有第一采集孔，所述第一采集孔连通所述保护腔和所述容纳腔，所述封装盖还设有第二采集孔，所述第二采集孔连通所述保护腔和传感器外部空间；所述保护腔包括由所述第二采集孔至所述第一采集孔的气体路径，所述第一采集孔和所述第二采集孔错位设置，以使所述气体路径沿平行于所述内壁的方向延伸。传感器外部空间中的杂质不容易进入容纳腔。
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公开(公告)号：CN118693032A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202310280801.7
申请日：2023-03-21
申请人： 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
摘要： 本公开提供一种封装基板及制作方法，属于封装技术领域。本公开的封装基板包括衬底基板，设置在所述衬底基板上的线路层；所述线路层上设置第一连接部和第二连接部，待安装的芯片通过所述第一连接部与所述线路层电连接，待安装的线路板通过所述第二连接部与所述线路层连接；所述第一连接部和所述第二连接部的材料包括铜。本公开中的封装基板的制作方法包括提供一衬底基板，在所述衬底基板上形成线路层；在所述线路层背离所述衬底基板一侧形成第一连接部和第二连接部；待安装的芯片通过所述第一连接部与所述线路层电连接，待安装的线路板通过所述第二连接部与所述线路层连接；所述第一连接部和所述第二连接部的材料包括铜。
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公开(公告)号：CN118603366A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410703304.8
申请日：2024-05-31
申请人： 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本公开是关于一种压力传感器、压力传感器的制造方法与电子设备，压力传感器包括：压力传感组件和壳体，所述压力传感组件包括基板、压力传感模块、封装帽与封装层，所述封装帽扣设于所述基板上，所述压力传感模块设于所述基板上且位于所述封装帽与所述基板形成的容纳空间中；所述封装帽远离所述基板的一侧上设有至少一个通孔，所述封装层通过所述通孔填充于所述容纳空间中并包覆所述压力传感模块；所述壳体形成有具有开口的容置空间，所述压力传感组件位于所述容置空间中，所述至少一个通孔与所述开口对应设置，且所述壳体上环绕所述开口的部位与所述封装帽上环绕所述至少一个通孔的部位密封连接。本公开提供的压力传感器，提升了贴框效果。
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