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公开(公告)号：CN118723910A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202310318991.7
申请日：2023-03-29
申请人： 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本申请提供了一种开关器件及其制备方法、电子设备，涉及开关器件技术领域。开关器件包括相对设置的第一基板和第二基板，以及位于所述第一基板和所述第二基板之间的导电臂、接触极以及驱动极；所述导电臂包括固定部和连接部，所述固定部锚固在所述第一基板，所述连接部悬空；所述驱动极连接在所述第二基板，所述驱动极和所述连接部在所述第二基板的正投影至少部分重叠，且沿垂直于所述第二基板的方向，所述驱动极和所述连接部间隔设置；所述开关器件包括开态和关态，所述开关器件为关态时所述连接部与所述接触极间隔设置，所述开关器件为开态时所述连接部在所述驱动极的驱动下朝向所述接触极弯曲并与所述接触极接触。
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公开(公告)号：CN116625347A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310593744.8
申请日：2023-05-23
申请人： 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： G01C19/60 , G01R33/032 , G04F5/14
摘要： 本发明提供了一种原子气室及其制作方法，属于原子气室的制造技术领域。原子气室，包括依次层叠的第一硅基板、玻璃基板、第二硅基板；所述第一硅基板朝向所述第二硅基板的第一表面设置有多个间隔设置的第一凹槽；所述玻璃基板包括多个间隔设置的通孔，所述通孔与所述第一凹槽一一对应，所述通孔在所述第一硅基板上的正投影落入对应的第一凹槽内；所述第二硅基板朝向所述第一硅基板的第二表面设置有多个间隔设置的第二凹槽，所述通孔与所述第二凹槽一一对应，所述通孔在所述第二硅基板上的正投影落入对应的第二凹槽内；每一所述通孔与对应的所述第一凹槽和所述第二凹槽组成一腔室。本发明的技术方案能够简化原子气室的制备工艺。
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公开(公告)号：CN118684182A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202310295154.7
申请日：2023-03-23
申请人： 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本申请提供了一种传感器和电子设备，涉及传感器技术领域。传感器包括基板以及连接在所述基板的芯片和封装盖，所述封装盖与所述基板围成容纳腔，所述芯片位于所述容纳腔内；所述封装盖内设有保护腔，所述保护腔与所述容纳腔之间的侧壁为内壁，所述内壁上设有第一采集孔，所述第一采集孔连通所述保护腔和所述容纳腔，所述封装盖还设有第二采集孔，所述第二采集孔连通所述保护腔和传感器外部空间；所述保护腔包括由所述第二采集孔至所述第一采集孔的气体路径，所述第一采集孔和所述第二采集孔错位设置，以使所述气体路径沿平行于所述内壁的方向延伸。传感器外部空间中的杂质不容易进入容纳腔。
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公开(公告)号：CN118044061A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280002854.6
申请日：2022-08-26
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方传感技术有限公司
IPC分类号： H01P1/18
摘要： 本公开提供了一种可调移相器、其制作方法及电子设备，其中，该可调移相器包括：相对设置的第一基板和第二基板；设置在所述第一基板和所述第二基板之间的可调介质层；位于所述第一基板朝向所述可调介质层一侧的第一电极；位于所述第二基板朝向所述可调介质层一侧的第二电极，所述第一电极和所述第二电极的交叠区域形成可调电容；其中，沿背离所述第一基板的方向，所述第一电极沿平行于所述第一基板所在平面的横截面积呈减小趋势；沿背离所述第二基板的方向，所述第二电极沿平行于所述第二基板所在平面的横截面积呈减小趋势。
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公开(公告)号：CN118533860A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410620049.0
申请日：2024-05-17
申请人： 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本申请提供一种晶圆裂纹检测装置和检测方法，所述装置包括：遮光罩；检测组件，位于所述遮光罩内，所述检测组件包括相对设置的光敏传感器和光源，所述光敏传感器和光源之间有间隔，所述间隔用于容待检测晶圆伸入；其中，所述待检测晶圆包括待检测区域，所述光敏传感器的中轴线与所述光源的中轴线交汇于所述待检测区域内。若待检测区域内存在裂纹，那么光源发出的光线会经裂纹界面反射后进入光敏传感器中，使得光敏传感器的输出信息与常规信息不同，如此基于获取到的光敏传感器的输出信息就可以准确检测晶圆是否存在裂纹，检测效率、检测精度和准确性均较高，并且，光敏传感器和光源均不会直接接触晶圆，确保晶圆的清洁度。
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公开(公告)号：CN118480854A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410663644.2
申请日：2024-05-27
申请人： 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
发明人： 李晓东 , 吴申康 , 侯学成 , 孙亮 , 覃一锋 , 宁云龙 , 连海龙 , 刘利洋 , 展岩良 , 赵宏杰 , 孙骏毅 , 蔡思楠 , 吴艺凡 , 安齐昌 , 曲峰 , 王震 , 孙同虎
摘要： 本公开提供了一种电镀夹具和电化学沉积设备。本公开提供的一种电镀夹具，包括：夹持结构、连接电极和环形的辅助电极。其中，夹持结构用于沿待电镀的基板的厚度方向对基板的边缘区域进行夹持；连接电极设置在夹持结构上，用于与基板电连接；环形的辅助电极，设置在夹持结构上，与连接电极电连接。辅助电极在参考面上的正投影环绕基板在参考面上的正投影，其中，参考面为垂直于夹持结构厚度方向的平面。本公开通过设置辅助电极，能够使得电镀过程中使阳极与基板之间的电场分布更均匀，进而提高基板上成膜的均匀性。
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公开(公告)号：CN118693032A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202310280801.7
申请日：2023-03-21
申请人： 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
摘要： 本公开提供一种封装基板及制作方法，属于封装技术领域。本公开的封装基板包括衬底基板，设置在所述衬底基板上的线路层；所述线路层上设置第一连接部和第二连接部，待安装的芯片通过所述第一连接部与所述线路层电连接，待安装的线路板通过所述第二连接部与所述线路层连接；所述第一连接部和所述第二连接部的材料包括铜。本公开中的封装基板的制作方法包括提供一衬底基板，在所述衬底基板上形成线路层；在所述线路层背离所述衬底基板一侧形成第一连接部和第二连接部；待安装的芯片通过所述第一连接部与所述线路层电连接，待安装的线路板通过所述第二连接部与所述线路层连接；所述第一连接部和所述第二连接部的材料包括铜。
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公开(公告)号：CN118603366A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410703304.8
申请日：2024-05-31
申请人： 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本公开是关于一种压力传感器、压力传感器的制造方法与电子设备，压力传感器包括：压力传感组件和壳体，所述压力传感组件包括基板、压力传感模块、封装帽与封装层，所述封装帽扣设于所述基板上，所述压力传感模块设于所述基板上且位于所述封装帽与所述基板形成的容纳空间中；所述封装帽远离所述基板的一侧上设有至少一个通孔，所述封装层通过所述通孔填充于所述容纳空间中并包覆所述压力传感模块；所述壳体形成有具有开口的容置空间，所述压力传感组件位于所述容置空间中，所述至少一个通孔与所述开口对应设置，且所述壳体上环绕所述开口的部位与所述封装帽上环绕所述至少一个通孔的部位密封连接。本公开提供的压力传感器，提升了贴框效果。
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公开(公告)号：CN117795770A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202280002431.4
申请日：2022-07-27
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方传感技术有限公司
摘要： 本公开提供了一种移相器、天线及电子设备，其中，该移相器包括：相对设置的第一基板和第二基板；设置在第一基板和第二基板之间的可调介质层以及多个支撑柱；位于第一基板朝向可调介质层一侧的第一导电层；位于第二基板朝向可调介质层一侧的第二导电层，第一导电层的图案包括至少一个第一电极，第二导电层的图案包括至少一个第二电极，至少一个第一电极在第一基板上的正投影与至少一个第二电极在第一基板上正投影至少部分交叠；位于第一基板上的各个支撑柱在第一基板上的正投影，与第一导电层的图案在第一基板上的正投影互不交叠，多个支撑柱中靠近第一导电层的图案边缘的支撑柱与第一导电层的图案边缘之间等距离设置。
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公开(公告)号：CN109119535B
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN201811015610.3
申请日：2018-08-31
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方光电科技有限公司
IPC分类号： H01L51/00 , C08K9/12 , C08K9/00 , C08K7/24 , C08K3/04 , C08L23/06 , C08L33/04 , C08L69/00 , C08L79/08 , C08L67/02 , C08L23/12 , C08L81/06 , C08L33/12
摘要： 本公开的实施例提供一种柔性基材及其制备方法、柔性基板及其制备方法，该柔性基材包括：主体柔性材料；分散于主体柔性材料中的吸附有磁性粒子的载体；该载体的表面具有亲有机物的官能团。
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