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公开(公告)号：CN118442865A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410719644.X
申请日：2024-06-05
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明属于电子芯片冷却强化换热技术领域，公开了一种微槽道‑纳米多孔薄膜复合芯硅基超薄热管及其制造方法，包括管体，管体的一端为蒸发端，另一端设置为冷凝端；管体包括相互键合的第一导热硅片和第二导热硅片，第一导热硅片与第二导热硅片之间设置有纳米多孔薄膜；第一导热硅片上设置有微槽道阵列，第二导热硅片上设置有蒸汽槽道，纳米多孔薄膜设置在微槽道阵列与蒸汽槽道之间；蒸汽槽道和微槽道阵列内循环流动设置有用于进行冷却的工质。本发明结构紧凑，精准度高，使工质在无外界动力的前提下进行循环流动，提高了毛细蒸发的散热能力，可实现对芯片的快速降温，且散热量可随着芯片的热负荷自动调整，具有改善温度的均匀性的优势。
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