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公开(公告)号：CN118588662A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410728478.X
申请日：2024-06-06
申请人： 北京工业大学
IPC分类号： H01L23/427 , B82Y30/00
摘要： 本发明涉及微电子器件散热器技术领域，公开了一种超高热流下新型非均质微通道微型散热器，包括基材，基材上开设有多个用于工质流通的散热通道；散热通道包括相连通的第一阶段和第二阶段；第一阶段由若干个依次连通的第一凹槽组成，第一凹槽的中间段宽度大于两侧开口宽度呈扩缩状，第一凹槽底面开设有若干个凹坑；第二阶段由若干个依次连通的第二凹槽组成，第二凹槽的中间段宽度大于两侧开口宽度呈扩缩状，第二凹槽底面固定连接有若干个针肋，本发明降低了沸腾起始点过余温度，提高沸腾的稳定性，提高传热系数，降低壁面温度，提高表面润湿性，产生较好的环状流，提高对流沸腾传热系数和均温特性。
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公开(公告)号：CN111106081B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202010027529.8
申请日：2020-01-10
申请人： 北京工业大学
IPC分类号： H01L23/427
摘要： 一种基于薄液膜蒸发的近结冷却装置，属于半导体器件的冷却技术领域。包括玻璃盖板(9)和硅基板(8)组成，其中玻璃盖板(9)包括流体入口(1)和蒸发区域(7)组成，硅基板(8)由入口蓄液槽(2)，流道区域(3)，出口蓄液槽(4)，出口限高区域(5)和流体出口(6)组成。玻璃盖板(9)和硅基板(8)采用阳极键合技术封装完成，以确保蒸发区域(5)与流道区域(3)完整衔接。本发明在半导体器件的近结区域，利用液体薄液膜蒸发原理，实现对半导体器件结温的有效降低，具有换热系数大，蒸发效率高，满足高热流密度，多热区同时存在的运行要求，为半导体器件的安全稳定运行提高一种新思路。
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公开(公告)号：CN109378303B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN201810954826.X
申请日：2018-08-21
申请人： 华北电力大学(保定) , 北京工业大学
IPC分类号： H01L23/427
摘要： 微针肋簇阵列微通道微型换热器，属于于微电子技术强化换热领域。本装置结构包括依次堆叠封装在一起的封装片1)，基板(2)；封装片(1)上开有与外部管路连接的流体入口(3)和流体出口(4)；基板正面加工微针肋簇阵列微通道(5)、入口储液池(6)和出口储液池(7)。微针肋簇阵列内微针肋簇单元顺列布置，X方向间距L和Y方向间距Lb，以及微针肋簇单元结构尺寸X方向La和Y方向H，均可根据实际需求通过优化设计经MEMS加工技术实现。本发明相比较一般微通道微型换热器，可满足更大功率电子芯片的散热，具有沸腾起始点壁面温度更低，流动沸腾压力降更低，芯片上温度分布均匀性更高等优点，使高热流电子器件实现更高效热管理。
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公开(公告)号：CN115565974A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202110743492.3
申请日：2021-07-01
申请人： 北京工业大学
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/427
摘要： 一种三维堆叠集成电路的发热量处理设备，两排处理器相邻位于左侧，存储器位于右侧；传热方式包括单相对流传热和流动沸腾相变传热；针对单相对流传热：冷流体由流体出口(6)流入，在内部进行微通道对流换热后，从流体入口(5)流出，流体在通道内从右往左流动；微通道沿流动方向分阶段加密，在存储器相应位置的间距最大，在右排处理器对应位置微通道进行第一次加密；在左排处理器相应位置微通道进行第二次加密；针对流动沸腾相变传热：冷流体由流体入口(5)流入，在内部进行微通道对流换热后，从流体出口(6)流出，流体在微通道内从左往右流动；微通道在流入处最密，且沿流动方向进行通道分阶段逐次加宽。
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公开(公告)号：CN115297690A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202211015823.2
申请日：2022-08-23
申请人： 北京工业大学
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 一种低热阻低泵功的阵列热源的微通道散热集成系统，属于强化换热领域。包括三层结构，依次为顶板(1)、分流板(2)、底板(3)。分流板背面加工流体进口(4)、进液分流槽道(6)、注液孔(8)、一级H型分流槽道分支(13)、二级H型分流槽道分支(14)、末端槽道(15)；正面加工流体出口(5)、出液合流槽道(7)、微通道(9)和蓄液区槽道(10)、合流槽道分支(12)、一级H型分流槽道分支(13)、二级H型分流槽道分支(14)、汇液槽道(16)。多个热源(11)阵列布置于顶板(1)上，分流板(2)焊于顶板(1)与底板(3)之间，形成完整的系统。本发明针对每个热源，采用“两进三出”的结构，缩短了流体在微通道中的流动长度，抑制热量在流道末端的积聚，提高热源表面的温度均匀性。系统内各槽道采用对称原则，保证系统内流体分配均匀性，有利于同时对多热源散热。
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公开(公告)号：CN112126416A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202011100120.0
申请日：2020-10-14
申请人： 北京工业大学
摘要： 一种银纳米流体的微流控合成方法及装置，涉及纳米流体制备和传热领域。本发明是为了解决目前银纳米流体的制备方法繁琐、制备出的纳米颗粒粒径分布不均、分散性差等技术问题。本制备方法主要步骤包括银前驱体溶液的制备、前驱体溶液和还原剂在微混合/反应系统内混合反应、产物的收集过程。本发明便于操作、合成快速，所制备的银纳米流体具有粒径分布均匀、具有优良的稳定性和良好的导热性能等优点。
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公开(公告)号：CN104112736A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410322765.7
申请日：2014-07-08
申请人： 北京工业大学
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/473 , H01L23/522
摘要： 带有层间复杂微通道液体冷却的3D-IC，属于3D-IC微电子散热技术领域。包括依次叠层封装在一起的密封片、带有复杂微通道的芯片层、连接层；密封片上开有与外部管路连接的流体入口、流体出口；芯片层包括：连接上下层的流体的通孔TSFV、背面刻蚀复杂微通道、正面布置电路层或微电子元器件。上层不需要TSEV；其他层需要。本发明采用复杂微通道，比于微针肋结构增强了芯片的层间连接强度同时也增大了芯片的强度；TSEV采用钨或钨铜材料，增强了异质材料的热匹配性；连接层的填充材料采用参杂无机纳米颗粒的聚酰亚胺复合薄膜，其增强了热匹配性并增大了导热性。弥补了微通道热沉的应用限制和芯片的温度分布不均匀的缺点。
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公开(公告)号：CN112086416B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202010931550.0
申请日：2020-09-07
申请人： 北京工业大学
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/46
摘要： 一种微通道散热器分流集成冷却装置，属于微电子器件冷却技术领域。本装置依次包括固定板(1)、分流板(2)和基板(3)；固定板(1)的正面设计有安装微通道散热器的凹槽(1.1)以及供工质通过的流体入口(1.2)和流体出口(1.3)；分流板(2)的正面设计有分流通道(2.4)与合流通道(2.3)，背面开有多个圆型通孔，分别与正面的分流通道与合流通道相连通；基板(3)的正面加工有总分流通道(3.4)和总合流通道(3.3)，背面为与之相通的总入口(3.1)和总出口(3.2)。该装置与微通道散热器组合形成完整的散热系统，对多个热源进行冷却。
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公开(公告)号：CN109507230B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN201811534729.1
申请日：2018-12-14
申请人： 北京工业大学
摘要： 一种机械密封式微型热导检测器，属于微电子机械系统领域。通过中心开槽的有机玻璃盖板与有机玻璃底座的螺栓固接，将位于其间的硅胶垫片、玻璃片、橡胶密封圈、硅基底压紧整合形成热导检测器的气体通路及微型热导池，并通过背部空气腔、大小橡胶圈形成的空气腔、悬空薄层氮化硅支撑层的设计最大化减小热敏电阻热损。同时，单一热导池中热敏电阻梳状结构的交错布置方式保证了电桥对角臂热敏电阻温度一致；螺栓连接密封规避了高温高压键合过程。从而使微型热导检测器设计在具有低功耗、高精度性能的基础上，简化了加工工艺，提高了稳定性及坚固性，有效节约了加工成本，提高了经济效益。
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公开(公告)号：CN115332204A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211068124.4
申请日：2022-09-01
申请人： 北京工业大学
IPC分类号： H01L23/473
摘要： 一种低热阻低泵功稳定性好的歧管微通道散热器，属于强化换热领域。自上而下包含盖板(1)、歧管分流板(2)和微通道基板(4)；盖板(1)上加工有与外部管道连接的通孔，分别是流体入口(10)和流体出口(11)；歧管分流板(2)上加工有入口储液池(7)、入口歧管通道(8)、出口歧管通道(3)以及出口储液池(9)；微通道基板包含由微通道(5)和限流通道(6)构成的一系列微通道散热单元。在歧管通道下方布置限流通道。通过在歧管通道下方布置限流通道，大幅度改善了垂直于微通道方向的壁面温度分布；本申请涉及的歧管微通道能有效降低壁面最大温度，改善壁面温度分布，以满足高功率器件的散热需求。
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