公开(公告)号：CN114334854A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202011063273.2

申请日：2020-09-30

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 邓抄军 ,  魏潇赟 ,  杨勇 ,  许继业 ,  付星

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本申请实施例公开了一种芯片及其制造方法、电子设备，属于芯片散热技术领域。该芯片包括裸芯片和导热片，所述裸芯片的有源面与所述导热片通过第一键合层连接。裸芯片的有源面上温度较高的部位产生的热量能够通过导热片快速传导和分散，使得有源面的温度均匀分布，避免芯片局部温度过高，影响芯片的运行。

公开(公告)号：CN105230144B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201480029419.8

申请日：2014-07-22

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 瓦迪姆·格廷 ,  许继业

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/1489 ,  H05K7/1452 ,  H05K7/1487 ,  H05K7/20727 ,  H05K7/20754

Abstract: 通过迁移线路板到连接平面(LC到PC)接口至所述连接平面的中心，线路板间通道(LC间通道)能够通过避免流通对流冷却空气的散热通道被平分的方式进行布线，提高了双立柱机箱的散热效率。将LC到CP接口置于连接平面中心的一种方法为反转一列线路板。将LC到CP接口置于连接平面中心的另一种方法为使用非统一的线路板。将LC到CP接口置于连接平面中心的另外的优点是缩短了在垂直相邻的线路板之间延伸的LC间通道，从而降低交换时延而提升了服务器性能。

公开(公告)号：CN105230144A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480029419.8

申请日：2014-07-22

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 瓦迪姆·格廷 ,  许继业

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/1489 ,  H05K7/1452 ,  H05K7/1487 ,  H05K7/20727 ,  H05K7/20754

Abstract: 通过迁移线路板到连接平面(LC到PC)接口至所述连接平面的中心，线路板间通道(LC间通道)能够通过避免流通对流冷却空气的散热通道被平分的方式进行布线，提高了双立柱机箱的散热效率。将LC到CP接口置于连接平面中心的一种方法为反转一列线路板。将LC到CP接口置于连接平面中心的另一种方法为使用非统一的线路板。将LC到CP接口置于连接平面中心的另外的优点是缩短了在垂直相邻的线路板之间延伸的LC间通道，从而降低交换时延而提升了服务器性能。

公开(公告)号：CN104713394A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201510129983.3

申请日：2015-03-24

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 赵凯亮 ,  张良 ,  许继业

IPC: F28D15/02

Abstract: 本发明实施例提供一种散热器及热管散热系统，其中该散热器包括：第一基板，它的下表面与第一发热件的上表面贴合，第一基板正上方设置第一散热翅片；第二基板，它的下表面与第二发热件的上表面贴合，第二基板正上方设置第二散热翅片；第一热管，连接第一基板和第二散热翅片；第二热管，连接第二基板和第一散热翅片；其中，第一发热件的工作温度大于第二发热件的工作温度，并且第一发热件与进风口的距离小于第二发热件与进风口的距离。即工作温度低的第二发热件产生的热量通过距离风口更近的第一散热翅片实现了散热，进而充分利用了冷风的冷却效果。

公开(公告)号：CN104584706A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201380043367.5

申请日：2013-08-27

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 靳友林 ,  许继业 ,  瓦迪姆·格廷

IPC: H05K7/20 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K7/20563

Abstract: 一种机箱，包括一个用于安装印刷电路板的槽位，所述印刷电路板具有安装在其上的挡板定位销和电子组件；一个安装在所述槽内的导向装置；以及可移动地安装在所述槽位内并通过导向装置向槽口移动的滑架，所述滑架包括适合于控制气流通过所述槽位的挡板，当所述印刷电路板插入所述槽位中时，所述滑架用于从槽口被推开并且借助于挡板定位销相对于所述印刷电路板上的电子组件进行定向，使得所述挡板将所述气流引流到电子组件上。

公开(公告)号：CN2735319Y

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200420091347.3

申请日：2004-09-09

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 习炳滔 ,  郭明华 ,  许继业

IPC: G01K7/02

Abstract: 一种测量安装有散热器的器件温度的装置，其结构由整体散热器、两个或两个以上器件、与器件数量相同的测温装置组成；器件安装于PCB板上，一个整体散热器设于众多器件上，在整体散热器上对应下面器件处分别一对一的开有安装孔，测温装置中的热电偶4可通过安装孔与器件的壳体直接接触来测量器件壳体的实际温度。这样就能够准确地测量出器件的实际工作温度与工作状态。

公开(公告)号：CN211528765U

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201921666190.5

申请日：2019-09-30

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 邹天华 ,  冯锦松 ,  袁步平 ,  许继业 ,  黄向骥

IPC: G02B6/42

Abstract: 本申请提供了一种散热结构、网络设备及笼子，该散热结构包括：笼子，笼子具有用于与电路板配合的底壁，沿远离底壁的方向，笼子具有一个或多个用于容纳待散热器件的插槽，笼子的底壁具有第一镂空结构；散热器，散热器用于贯穿第一镂空结构，以当插槽中插入待散热器件时，散热器与待散热器件抵接，将该待散热器件的热量导出，从而，散热器能够直接与待散热器件直接接触，方便将待散热器件的热量快速导出并散失。