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公开(公告)号：CN118366939A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202310125010.7
申请日：2023-01-18
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L25/065
摘要： 本申请公开了三维堆叠芯片及封装器件，属于电气技术领域。该三维堆叠芯片结构包括：三维堆叠芯片、外导热件和内导热件；三维堆叠芯片包括沿第一方向依次堆叠的多个芯片；外导热件的导热系数大于芯片基体的导热系数，外导热件连接于三维堆叠芯片的外侧表面且沿着第一方向延伸；内导热件位于芯片的基体内且沿着第二方向延伸至基体的外侧表面，内导热件的端部与外导热件热导通。外导热件和内导热件协同作用，不仅解决了三维堆叠芯片在第一方向上的散热路径较长的问题，且解决了单一芯片自身温差较大的问题，这利于同时实现对多个芯片的有效散热，有效提升了芯片的功率上限值，这样，三维堆叠芯片结构能够高效散热，利于其高集成度发展。
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公开(公告)号：CN109219964B
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201680086401.0
申请日：2016-06-03
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H04S7/00
摘要： 一种基于超声波的语音信号传输系统，该系统包括：超声波调制器(104)，波束成型控制器(101)，超声波换能器阵列(103)，用户探测器(102)；其中，超声波调制器(104)用于将语音信号调制在超声波频带上，并将调制后的语音信号输出给波束成型控制器(101)；用户探测器(102)用于探测用户，并将针对用户的探测结果输出给波束成型控制器(101)；波束成型控制器(101)用于根据用户探测器(102)输出的探测结果控制调制后的语音信号的相位和幅度，得到指向用户的电信号，并将指向用户的电信号输出到超声波换能器阵列(103)；超声波换能器用于将波束成型控制器(101)输出的指向用户的电信号转换成波束指向用户的超声波信号，并发射超声波信号。上述方案可提升用户通话的便利性。
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公开(公告)号：CN110753473A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201810809693.7
申请日：2018-07-23
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本申请实施例公开了一种电路板组合，应用于电子通信技术领域，以解决现有技术中电路板的散热问题。该电路板组合通过将多个I/O(input/output,输入/输出)模块与IC(integrated circuit,集成电路)芯片之间传输的低速信号在所述第二电路板经过汇总后通过低速线缆传输给所述IC芯片，所述IC芯片发送给多个所述I/O模块的低速信号在所述第二电路板经过扩展为多路后，分别发送给多个所述I/O模块。从而具有较少数量的低速线缆，有利于气流的流通，可以解决现有技术中电路板的散热问题。可以应用在设置需要在电路板上设置较多电子元件的场景中。
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公开(公告)号：CN1866803A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200510102697.4
申请日：2005-09-13
申请人： 华为技术有限公司
CPC分类号： H04J3/0697
摘要： 本发明提供了一种在以太网设备中以及整个以太网中解决时钟同步的方法，所述在以太网设备中解决时钟同步的方法主要包括：以太网设备的物理层设备从接收侧设备向其发送的数据中，提取出接收侧设备接收到的时钟；根据以太网设备的媒质接入控制层设备的本地时钟，对所述提取出来的时钟进行调整，并作为以太网设备的发送时钟。所述在整个以太网中解决时钟同步的方法主要包括：将整个以太网中的最高级设备产生的时钟作为整个以太网中所有设备的时钟。利用本发明所述方法，可以在以太网设备中实现发送时钟和接收时钟的同步，并在整个以太网中保持时钟同步。
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公开(公告)号：CN117992395A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202211523561.0
申请日：2022-11-30
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本申请实施例公开了一种芯片、板卡和电子设备，属于电子技术领域。在芯片中，为die的互联设置多个互联基板，在每个互联基板中，在侧面上设置端口与die连接，在板面上设置连接线路。这样，多个板体都可以用来分布连接线路，为连接线路提供了更大的分布空间，从而有利于提高线宽和线间距，进而可以减小损耗，并减小线路间干扰以提高芯片工作稳定性。
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公开(公告)号：CN117666044A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202211056496.5
申请日：2022-08-31
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本申请公开了一种光模块壳体及其制作方法、光模块和光通信设备，属于光模块领域。该光模块壳体包括外壳本体和镀层，所述镀层位于所述外壳本体表面，至少在接触区，所述镀层的粗糙度Ra不超过0.6μm，所述接触区为所述光模块壳体用于与散热器接触的区域。采用本申请，将所述接触区的镀层的粗糙度Ra设置在不超过0.6μm，使得所述光模块与光模块连接器相连时，所述光模块壳体的接触区与散热器之间存在的缝隙更小，降低了接触热阻，有利于所述光模块壳体与所述散热器之间的热交换，加速光模块的散热，避免光模块温度过高。
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公开(公告)号：CN117434644A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202210835548.2
申请日：2022-07-15
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本申请提供了一种光装置、激光雷达和交通工具，属于光处理技术领域。该光装置包括光开关阵列和光栅，光开关阵列用于将入射光开关阵列的入射光从入射光对应的光通路输出，光栅用于将光开关阵列的出射光进行反射或透射输出，其中，对于光开关阵列的每个光通路，该光通路的出射光入射至光栅的同一位置点，该光通路的不同波长的出射光从光栅出射的出射角度不相同。采用本申请的光装置，长期使用可靠性比较高。
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公开(公告)号：CN116504752A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310459144.2
申请日：2023-04-18
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L23/48 , H01L25/065 , H01L21/60 , H01L21/50
摘要： 本申请实施例提供一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，用于简化芯片堆叠结构制备工艺，涉及芯片技术领域。该芯片堆叠结构包括：至少两个堆叠设置的芯片，每个芯片包括布线层，布线层中设置有导电结构；其中，至少两个堆叠设置的芯片包括：堆叠设置的第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片之间通过键合层电连接；键合层包括第一区域、环绕第一区域的第二区域，以及除第一区域和第二区域以外的第三区域，键合层的第一区域在第一芯片中的布线层上的投影与第一芯片的布线层中的导电结构至少部分重合；键合层的第一区域和第三区域中设置有金属键合层。
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公开(公告)号：CN113889442A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202010761273.3
申请日：2020-07-31
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/427 , H01L21/48
摘要： 本申请实施例公开了一种导热件、单板、计算设备及制造方法，属于芯片技术领域。该导热件包括第一导热层和第二导热层，第一导热层的熔点高于第一数值，第二导热层的熔点低于第二数值，第一导热层的第一表面和第二表面上均具有第二导热层，第一表面和第二表面的位置相对。采用本申请实施例的方案，与热源件相贴合的第二导热层熔化的液体可以填充在导热件和热源件之间的间隙中，与散热器相贴合的第二导热层熔化的液体可以填充在导热件和散热器之间的间隙中，进而可以提升导热件和热源件之间的贴合程度，以及导热件和散热器之间的贴合程度，从而可以加快热量在热源件和散热器之间的传递，为热源件增强散热。
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公开(公告)号：CN110753473B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201810809693.7
申请日：2018-07-23
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本申请实施例公开了一种电路板组合，应用于电子通信技术领域，以解决现有技术中电路板的散热问题。该电路板组合通过将多个I/O(input/output,输入/输出)模块与IC(integrated circuit,集成电路)芯片之间传输的低速信号在所述第二电路板经过汇总后通过低速线缆传输给所述IC芯片，所述IC芯片发送给多个所述I/O模块的低速信号在所述第二电路板经过扩展为多路后，分别发送给多个所述I/O模块。从而具有较少数量的低速线缆，有利于气流的流通，可以解决现有技术中电路板的散热问题。可以应用在设置需要在电路板上设置较多电子元件的场景中。
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