封装器件和封装器件的制作方法、电子设备

    公开(公告)号:CN118431173A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202310129498.0

    申请日:2023-01-31

    IPC分类号: H01L23/29 H01L23/31

    摘要: 本申请实施例公开了一种封装器件及封装器件的制作方法、电子设备,属于封装技术领域。该封装器件包括封装基板和器件组件。封装基板包括玻璃基板和第一导电结构,第一导电结构位于玻璃基板内。器件组件包括第一芯片、玻璃中介板和第二导电结构,玻璃中介板具有相对的第三表面和第四表面,第二导电结构位于玻璃中介板内,第三表面与玻璃基板相对,第一芯片位于第四表面,第一芯片和第一导电结构分别与第二导电结构电性相连。玻璃基板和玻璃中介板具有较低的介电常数,介电损耗小,能够减小电信号传输过程中的损耗。玻璃基板和玻璃中介板在制作时,热膨胀系数可以设计,使两者的热膨胀系数更好地匹配,避免由于热失配而引发翘曲等问题。

    光学相控板、制造方法和光学相控阵系统

    公开(公告)号:CN115407577A

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN202110594921.5

    申请日:2021-05-28

    IPC分类号: G02F1/29 G02F1/295

    摘要: 本申请公开了一种光学相控板、制造方法和光学相控阵系统,属于光束扫描技术领域。所述光学相控板包括多个光波导层和多个隔离层;每个光波导层包括多个光波导,且所述多个光波导并排排布;所述多个光波导层和所述多个隔离层叠加排布,且每个隔离层位于相邻的两个光波导层之间。采用本申请,由于该光学相控板包括二维光波导阵列,所以该光学相控板能够进行二维光束扫描,而且,该光学相控板进行二维光束扫描,与通过二维光学天线阵列进行二维光束扫描相比,能够提高光束扫描的分辨率和扫描角度。

    芯片封装结构、制备方法和电子设备

    公开(公告)号:CN114725027A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202110436129.7

    申请日:2021-04-22

    摘要: 本申请公开了一种芯片封装结构、制备方法和电子设备,属于芯片封装技术领域。所述芯片封装结构包括玻璃基板、布线层和至少一个裸芯片;所述玻璃基板的第一表面具有焊点,所述玻璃基板的第二表面具有基板焊球,所述布线层位于所述玻璃基板中,所述焊点和所述基板焊球通过所述布线层电连接;每个裸芯片具有芯片焊球,所述至少一个裸芯片位于所述玻璃基板的第一表面,且所述焊点和所述芯片焊球相接合。采用本申请,能提高裸芯片和玻璃基板之间的连接的可靠性,能降低信号传输损耗。

    一种时钟振荡器及其制备方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114584072A

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202110698159.5

    申请日:2021-06-23

    IPC分类号: H03B5/04

    摘要: 提供了一种时钟振荡器及该时钟振荡器的制备方法、使用方法,以及包括该时钟振荡器的芯片。该时钟振荡器包括谐振器、避震材料层和基座,避震材料层的至少一部分位于谐振器与基座之间。该时钟振荡器在谐振器和基座之间增设避震材料层,该避震材料层能够在基座与谐振器之间有效地阻止机械波传导,使得谐振器免于外界震动的影响,在存在外界震动的情况下保证谐振器输出频率不劣化,提升时钟振荡器的抗震性能。

    金刚石薄膜加工的方法和三维集成电路

    公开(公告)号:CN114464525A

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202011241854.0

    申请日:2020-11-09

    摘要: 本申请实施例公开了一种金刚石薄膜加工的方法和三维集成电路,属于半导体加工技术领域。所述方法包括:对金刚石薄膜的第一表面的目标区域进行热改性处理,将所述目标区域中的金刚石改性为不稳定态的碳;对所述金刚石薄膜的第一表面的目标区域进行刻蚀处理,去除所述不稳定态的碳;重复交替进行对所述目标区域的所述热改性处理和所述刻蚀处理,直到满足预设的结束条件。采用本申请,可以提高对金刚石薄膜加工的效率。

    一种干扰抑制方法以及基站

    公开(公告)号:CN111988068B

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN201910429837.0

    申请日:2019-05-22

    摘要: 本申请公开了一种干扰抑制方法以及基站,可以实现波束级的干扰检测,进而实现波束级的干扰抑制,可有效降低大气波导干扰,不需要进行人工调整,减少了上站成本。本申请方法包括:确定M个信道状态信息CSI波束,其中,所述M个CSI波束中的每个CSI波束上承载的DMRS导频信号的干扰噪声功率大于第一预设值且承载的SRS导频信号的干扰噪声功率大于第二预设值,所述M个CSI波束在水平面上为同一层波束,所述同一层波束包括N个CSI波束,所述M和所述N为正整数;若所述M与所述N的比值大于第三预设值,则不调度发送所述同一层波束上包括的N个CSI波束。

    报文处理方法及装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103078720B

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201210584139.6

    申请日:2012-12-28

    发明人: 杨勇

    IPC分类号: H04L1/16 H04L29/08

    摘要: 本发明实施例提供一种报文处理方法及装置,该方法通过获取发送端发送的请求报文;转发驱动模块直接将所述请求报文转发至预设的应用程序进行处理;所述转发驱动模块用于将原本发往操作系统协议栈进行处理的请求报文,转发给所述应用程序;所述应用程序用于直接存储并过滤所述请求报文的报文头,获取报文载荷部分,并根据所述报文载荷部分中预定字段来确定所述请求报文的类型以进行相应处理,获得处理结果;以及对所述处理结果添加报文头,获得响应报文后直接返回给所述发送端。本实施例提供的报文处理方法及装置,可以满足网络测试要求。

    报文处理方法及装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103078720A

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN201210584139.6

    申请日:2012-12-28

    发明人: 杨勇

    IPC分类号: H04L1/16 H04L29/08

    摘要: 本发明实施例提供一种报文处理方法及装置,该方法通过获取发送端发送的请求报文;转发驱动模块直接将所述请求报文转发至预设的应用程序进行处理;所述转发驱动模块用于将原本发往操作系统协议栈进行处理的请求报文,转发给所述应用程序;所述应用程序用于直接存储并过滤所述请求报文的报文头,获取报文载荷部分,并根据所述报文载荷部分中预定字段来确定所述请求报文的类型以进行相应处理,获得处理结果;以及对所述处理结果添加报文头,获得响应报文后直接返回给所述发送端。本实施例提供的报文处理方法及装置,可以满足网络测试要求。

    对芯片的寄存器进行自动配置的方法和装置

    公开(公告)号:CN102279727A

    公开(公告)日:2011-12-14

    申请号:CN201010204861.3

    申请日:2010-06-13

    发明人: 杨勇 高峰鸣

    IPC分类号: G06F9/30

    CPC分类号: G06F9/4411

    摘要: 本发明实施例提供了一种对芯片的寄存器进行配置的方法和装置。该方法主要包括:在芯片上电或硬复位完成后,根据获取到的配置号信息从多套预设默认配置中选取一套满足所述芯片当前工作状态的默认配置,其中每套预设默认配置分别对应一个配置号;所述芯片根据所述选择的默认配置对芯片的寄存器进行自动配置。本发明实施例通过给芯片配置多套不同的默认配置,可以使芯片上电后或硬复位完成后,能够根据上述多套不同的默认配置快速自动完成寄存器的配置工作。

    管理网络设备端口状态的方法、系统及设备

    公开(公告)号:CN101330404A

    公开(公告)日:2008-12-24

    申请号:CN200810115302.8

    申请日:2008-06-20

    IPC分类号: H04L12/24 H04L12/26

    CPC分类号: H04L41/00

    摘要: 本发明实施例公开了一种管理网络设备端口状态的方法、系统及设备,属于网络管理领域。该方法包括:中转设备检测预设逻辑组内端口的工作状态,所述端口为中转设备上的与上下行设备相连的端口;当检测到所述预设逻辑组内任意端口的工作状态为故障状态时,将所述预设逻辑组内其它端口的工作状态都设置为故障状态,使所述中转设备的上下行设备在检测到所述中转设备端口为故障状态时,将终端业务切换到备用链路。中转设备包括:检测模块和设置模块。该系统包括:中转设备。本发明实施例提供的技术方案能够保证终端业务进行不间断传输。