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公开(公告)号：CN119905820A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202510210364.0
申请日：2025-02-25
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种圆极化折叠型介质谐振器MIMO天线，通过微带线将信号经过矩形槽耦合到顶层的折叠型介质谐振器，通过激励介质谐振器的TM11模。两个折叠型介质谐振器沿着侧边紧密排列，将介质谐振器改造成折叠型，使介质谐振器天线阵列在紧密排布的同时具有着很好的隔离提升效果，同时该天线具有低ECC的优点。
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公开(公告)号：CN113113751A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110392981.9
申请日：2021-04-13
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种自隔离基片集成波导平衡式滤波功分器，包括金属地、介质基板、顶层金属层，通过连接金属层和金属地的金属化过孔形成一个全模基片集成波导方形腔构成的谐振器和两个半模基片集成波导矩形腔构成的谐振器，全模基片集成波导方形腔的一侧宽边与两个半模基片集成波导矩形腔的窄边通过感性窗相连接。还包括位于顶层的六条馈线，其中一对馈线连接全模基片集成波导方形腔连接；另外两对馈线分别连接一个半模基片集成波导矩形腔。本发明采用单层基片集成波导结构，将一个公共的全模基片集成波导腔与两个半模基片集成波导腔相结合，形成一个同时具有小尺寸、自隔离及结构简单特点的基片集成波导平衡式滤波功分器。
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公开(公告)号：CN119695484A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411932325.3
申请日：2024-12-26
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种对称平面结构的宽带滤波去互耦贴片天线，其顶层金属结构位于介质基板的上表面，包括C型金属贴片，C型金属贴片的右侧分布一个竖向的金属条带以及一个横向的金属条带；其中，横向的金属条带一端与竖向的金属条带中点一侧连接，横向的金属条带的主体部分插入到C型金属贴片内；竖向的金属条带中点另一侧连接一个矩形金属贴片；金属大地位于介质基板的下表面，金属探针从底面穿过金属大地和介质基板后连接矩形金属贴片的中央。本发明的滤波去互耦贴片天线，实现了滤波特性和去互耦特性的同时，提升了带宽，且天线单元还是一个轴对称平面结构，适用于组阵大规模阵列。
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公开(公告)号：CN119362012A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411793941.5
申请日：2024-12-09
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种加载枝节条带耦合贴片的滤波去互耦天线，顶层金属贴片结构包括以2*2阵列排布的金属贴片，两组金属贴片分别对应不同的工作频率；中间层金属条带结构包括加载短路枝节的四个金属条带；底层金属馈线结构包括四个金属馈线；各金属条带分别通过金属化过孔对应连接正下方的金属馈线。本发明通过微带馈线激励加载短路枝节的金属条带来耦合两组金属贴片，利用加载短路枝节的金属条带对金属贴片的电感效应的不对称性产生互耦零点；利用金属条带和金属贴片之间的反向电场产生辐射零点，实现去互耦和滤波的效果，最终实现低包络相关系数。
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公开(公告)号：CN119324316A
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202411662655.5
申请日：2024-11-20
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种宽频带去互耦介质谐振器天线，包括从上而下依次层叠设置的顶层介质结构、上层低介电常数基片层、中间金属层结构、下层低介电常数基片层、底层金属结构。通过在顶层介质结构的两个长条形介质谐振器天线单元之间添加与之相垂直的长条形介质块，实现去耦功能，从而达到宽频带，全频带去耦，结构简单的目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117293542A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311470663.5
申请日：2023-11-07
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种T型介质自去互耦天线，包括依次层叠设置的顶层介质层、上层介质基板、中间层金属结构、下层介质基板以及底层金属馈线。顶层介质层设置一对T型介质结构，T型介质结构的翼板在上，腹板朝下设置；中间金属层结构上设有两条耦合槽，并分别对应位于两个T型介质结构的下方；底层金属馈线由两条金属条带组成，分别位于所两条耦合槽的正下方，并与耦合槽垂直设置。天线工作时，信号通过底层金属馈线馈入，经过中间层金属结构上的两个耦合槽耦合到两个T型介质谐振器上，激励出其TE111模式，并进行辐射。本发明天线与现有技术相比，减少了去互耦天线结构的复杂度，实现了自去互耦功能，更适用于同频天线单元的方向图去互耦。
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公开(公告)号：CN116387776A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310359147.9
申请日：2023-04-06
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种具有宽阻带特性的低剖面介质谐振器滤波器，相比于现有的介质谐振器滤波器，通过采用工作于TE1z1δ模，以中心矩形槽加载的两个带状介质块为主，结合上下层有部分挖空的基板构成的谐振器，并通过加载开路枝节的耦合馈电方式，实现介质谐振器滤波器具有低剖面、宽阻带、及易于集成的特点。
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公开(公告)号：CN113113751B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202110392981.9
申请日：2021-04-13
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种自隔离基片集成波导平衡式滤波功分器，包括金属地、介质基板、顶层金属层，通过连接金属层和金属地的金属化过孔形成一个全模基片集成波导方形腔构成的谐振器和两个半模基片集成波导矩形腔构成的谐振器，全模基片集成波导方形腔的一侧宽边与两个半模基片集成波导矩形腔的窄边通过感性窗相连接。还包括位于顶层的六条馈线，其中一对馈线连接全模基片集成波导方形腔连接；另外两对馈线分别连接一个半模基片集成波导矩形腔。本发明采用单层基片集成波导结构，将一个公共的全模基片集成波导腔与两个半模基片集成波导腔相结合，形成一个同时具有小尺寸、自隔离及结构简单特点的基片集成波导平衡式滤波功分器。
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公开(公告)号：CN113690555A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202111009507.X
申请日：2021-08-31
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明公开了一种平衡式带状介质基片集成滤波器，包括高介电常数介质基板，以及在高介电常数介质基板的上下两面分别对称层叠设置的第一低介电常数介质基板、第二低介电常数介质基板、金属地。相比于现有的平衡式介质滤波器，本发明通过采用工作于TM111模，以双槽加载的带状介质块为主，结合上下层空气槽结构及封装基板构成的具有可封装特性的高Q值带状介质基片集成谐振器，解决现有的平衡式介质滤波器通过陶瓷介质结合金属腔结构实现时，成本较高且无法实现自封装的问题，实现了具有低损耗特性的平衡式带状介质基片集成滤波器，同时具有自封装、高集成度、低成本的优点。
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公开(公告)号：CN112186342A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011164153.1
申请日：2020-10-27
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双极化双频带的介质滤波天线，依次包括顶层的十字型介质块、上层介质基板、中间层金属结构、下层介质基板以及底层金属结构。底层金属结构包含水平设置的微带馈线、第一三枝节双模微带谐振器、竖直放置的微带馈线以及第二三枝节双模微带谐振器。十字型介质块、上层介质基板以及中间层金属结构组成十字介质贴片型谐振器。第一三枝节双模微带谐振器的奇模和耦模信号分别激励十字介质贴片型谐振器的TMxδ1模和TMxδ3模，形成水平极化的双频滤波辐射。第二三枝节双模微带谐振器的奇模和耦模信号分别激励十字介质贴片型谐振器的TMyδ1模和TMyδ3模，形成垂直极化的双频滤波辐射。
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