-
公开(公告)号：CN104321931B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201480001218.7
申请日：2014-02-21
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
IPC: H01R4/18 , H01R4/62 , H01R43/048
CPC classification number: H01R43/048 , H01R4/206 , H01R4/62 , H01R13/5216 , H01R43/16
Abstract: 本发明的目的在于提供能够可靠地防止水分从缘外皮侧侵入的连接结构体、连接器和连接结构体的制造方法。一种连接结构体(1)，压接端子(100)具备截面中空状的筒部(130)，所述筒部(130)由外皮围绕部(131)和导体压接部(132)一体地构成，所述外皮围绕部(131)对利用绝缘性的绝缘外皮(202)包覆铝芯线(201)的外周而成的包覆电线(200)的、绝缘外皮(202)的前端附近进行压紧而压接，所述导体压接部(132)对从绝缘外皮(202)的前端沿包覆电线(200)的长度方向(X)露出规定的长度的铝芯线(201)进行压紧而压接，所述连接结构体(1)利用压接端子(100)的筒部(130)连接包覆电线(200)和压接端子(100)，所述连接结构体(1)的特征在于，使粘接剂(134)介于外皮围绕部(131)与包覆电线(200)的绝缘外皮(202)之间。
-
公开(公告)号：CN104114725A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201380009185.6
申请日：2013-03-29
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: C22F1/05 , B21C1/003 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/08 , C22F1/00 , C22F1/04 , C22F1/043 , C22F1/047 , H01B1/023
Abstract: 本发明涉及一种铝合金线及其制造方法，该铝合金线具有下述合金组成，该合金组成含有0.01质量％～1.2质量％的Fe、0.1质量％～1.0质量％的Mg和0.1质量％～1.0质量％的Si，剩余部分由Al和不可避免的杂质构成，其中，该铝合金线的结晶粒径为1μm～30μm，且该铝合金中的Mg2Si针状析出物的分散密度为10个/μm2～200个/μm2。通过制成本发明的铝合金线，可以提供具有充分的电导率和拉伸强度、耐弯曲疲劳特性优异的铝合金线。
-
公开(公告)号：CN103492597A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201280016455.1
申请日：2012-03-29
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01B1/023 , B21C1/003 , C22C21/00 , C22C21/12 , C22C21/14 , C22C21/16 , C22F1/04 , H01B5/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种铝合金导体，其导电率、耐挠曲疲劳特性优异，且具有为使处理性良好而要求的适当的屈服强度。本发明为一种铝合金导体，其特征在于，所述铝合金导体具有再结晶集合组织，该再结晶集合组织中，具有(100)面的晶粒的面积率为20%以上，所述(100)面位于与线材拉丝方向的垂直截面平行的位置；拉丝方向的垂直截面上的晶体粒径为1μm～30μm。
-
公开(公告)号：CN103052729A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201180036326.4
申请日：2011-07-15
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01B1/023 , B21C1/003 , B22D21/007 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/08 , C22C21/14 , C22C21/16 , C22F1/04 , C22F1/05 , H01B13/0006 , H01B13/0016
Abstract: 本发明的课题为提供一种铝合金导体，其显示出充分的拉伸强度、柔软性、导电率，并显示出较高的耐挠曲疲劳特性、耐应力松弛特性，而且加工性优异。用于解决上述课题的铝合金导体为以下铝合金导体。一种铝合金导体，该铝合金导体含有0.01质量%～0.4质量%的Fe、0.1质量%～0.5质量%的Cu、0.04质量%～0.3质量%的Mg、0.02质量%～0.3质量%的Si、进一步合计含有0.001质量%～0.01质量%的Ti和V，其余由Al和不可避免的杂质构成，垂直于拉丝方向的截面上的结晶粒径为1μm～20μm，具有10nm～200nm的尺寸的第2相的分布密度为1～102个/μm2。
-
公开(公告)号：CN101743345B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200880018282.0
申请日：2008-05-29
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用金属材料，在导电性基体(1)上设置有Cu-Sn合金层(2)，其中，所述Cu-Sn合金层，Cu浓度从所述基体侧朝向表面(3)侧逐渐减小。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103052729B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201180036326.4
申请日：2011-07-15
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01B1/023 , B21C1/003 , B22D21/007 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/08 , C22C21/14 , C22C21/16 , C22F1/04 , C22F1/05 , H01B13/0006 , H01B13/0016
Abstract: 本发明的课题为提供一种铝合金导体，其显示出充分的拉伸强度、柔软性、导电率，并显示出较高的耐挠曲疲劳特性、耐应力松弛特性，而且加工性优异。用于解决上述课题的铝合金导体为以下铝合金导体。一种铝合金导体，该铝合金导体含有0.01质量%～0.4质量%的Fe、0.1质量%～0.5质量%的Cu、0.04质量%～0.3质量%的Mg、0.02质量%～0.3质量%的Si、进一步合计含有0.001质量%～0.01质量%的Ti和V，其余由Al和不可避免的杂质构成，垂直于拉丝方向的截面上的结晶粒径为1μm～20μm，具有10nm～200nm的尺寸的第2相的分布密度为1～102个/μm2。
-
公开(公告)号：CN105009386A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480009829.6
申请日：2014-01-10
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
IPC: H01R43/048 , H01R4/18
CPC classification number: H01R4/18 , H01R4/183 , H01R4/62 , H01R43/048 , H01R43/0488 , Y10T29/4922
Abstract: 提高压接端子与包覆电线的导电性。一种连接结构体(1)的制造方法，用于利用具备压接部(30)的压接端子(10)的压接部(30)将包覆电线(200)与压接端子(10)压接连接起来，该压接部(30)允许对包覆电线(200)上的电线前端部(200a)的压接连接，该包覆电线(200)是用绝缘包覆件(202)包覆导体(201)而成的，其中，压接部(30)以截面中空形状构成，并且从长度方向(X)的前端侧朝向基端侧依次配设有对导体前端部(201a)进行压接的导体压接部(31b)、和对包覆件前端部(202a)进行压接的包覆件压接部(31a)，包覆件压接部(31a)以截面中空形状构成，并且构成为将压接端子(10)上的、比压接部(30)靠前端侧的部分密封起来，在将压接部(30)压接连接于电线前端部(200a)时，比包覆件压接部(31a)的压接先开始进行导体压接部(31b)的压接。
-
公开(公告)号：CN103003456B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201180034556.7
申请日：2011-07-15
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01B1/023 , B21C1/003 , C22C21/00 , C22F1/04 , C22F1/043 , C22F1/047 , C22F1/057
Abstract: 本发明的目的在于提供具有充分的电导率与拉伸强度、耐弯曲疲劳特性优异的铝合金导体。本发明的铝合金导体具有再结晶集合组织，该再结晶集合组织中，具有(111)面的晶粒的面积率为40%以上，该(111)面位于与线材拉丝方向的垂直截面平行的位置；在线材拉丝方向的垂直截面上的结晶粒径为1μm～30μm。
-
公开(公告)号：CN103003456A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201180034556.7
申请日：2011-07-15
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01B1/023 , B21C1/003 , C22C21/00 , C22F1/04 , C22F1/043 , C22F1/047 , C22F1/057
Abstract: 本发明的目的在于提供具有充分的电导率与拉伸强度、耐弯曲疲劳特性优异的铝合金导体。本发明的铝合金导体具有再结晶集合组织，该再结晶集合组织中，具有(111)面的晶粒的面积率为40%以上，该(111)面位于与线材拉丝方向的垂直截面平行的位置；在线材拉丝方向的垂直截面上的结晶粒径为1μm～30μm。
-
公开(公告)号：CN102812140A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201180010778.5
申请日：2011-02-25
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 本发明的课题为提供一种铝合金导体，其具有充分的导电率和拉伸强度，并且柔软性、耐挠曲疲劳特性等优异。用于解决上述课题的铝合金导体为以下铝合金导体。一种铝合金导体，该铝合金导体含有0.4质量%～1.5质量%的Fe、0.1质量%～0.3质量%的Mg、0.04质量%～0.3质量%的Si，其余由Al和不可避免的杂质构成，其特征在于，在导体中存在3种金属间化合物A、B、C，化合物A的粒径为0.1μm以上且2μm以下，化合物B的粒径为0.03μm以上且小于0.1μm，化合物C的粒径为0.001μm以上且小于0.03μm，在所述导体中的任意的范围中，化合物A的面积率a、化合物B的面积率b和化合物C的面积率c分别满足1%≤a≤9%、1%≤b≤6%、1%≤c≤10%。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
43
records
(took 0.033 seconds)
