公开(公告)号：CN114656639A

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202210206656.3

申请日：2022-03-03

Applicant: 吉林大学

Inventor： 张海博 ,  刘新 ,  商赢双 ,  姜子龙 ,  周晨义 ,  杨洋 ,  何俊杰

IPC: C08G75/23 ,  C08J5/18 ,  C08L81/06

Abstract: 本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种聚芳醚砜酮及其制备方法。本发明提供的聚芳醚砜酮，具有式Ⅰ或式Ⅱ的结构式：所述聚芳醚砜酮的结晶度为30％～43％。本发明提供的聚芳醚砜酮中羰基具有较高的比例，从而提高了聚芳醚砜酮的分子链刚性和主链结构的对称性及规整性，进而提高了结晶度，提高了拉伸强度。同时本发明提供的聚芳醚砜酮中也含有较高比例的醚键增加了链段的活动能力，以此可平衡结晶度升高带来的拉伸强度过高与断裂伸长率随之下降之间的矛盾，使聚芳醚砜酮具有较高拉伸强度的同时具有较高的断裂伸长率，从而提高聚芳醚砜酮的力学性能。

公开(公告)号：CN112812293B

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202011609874.9

申请日：2020-12-30

Applicant: 吉林大学

Inventor： 商赢双 ,  张海博 ,  周晨义 ,  徐勤飞 ,  刘新 ,  韩金轩 ,  于畅 ,  何俊杰

IPC: C08G69/32 ,  C08G69/28 ,  C08J5/18 ,  C08L77/10

Abstract: 本发明提供了一种结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料及其制备方法和应用，属于聚合物介电材料技术领域。本发明提供的结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料，萘环的引入可以改善其溶解性，醚键的引入可以增加链段的柔韧性，同时少量刚性苯环的加入能够增加主链的刚性，通过调节刚性链段的比例，使得聚芳酰胺具有结晶的特性，这种结晶型的含萘聚芳酰胺同时具备耐高温、高能量密度以及高充放电效率等优势。实施例的结果表明，本发明提供的结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料在200℃高温下，放电能量密度为2.2J/cm3，在纯聚合物介电材料中具有着不可比拟的地位。