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公开(公告)号：CN115926168B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202211510845.6
申请日：2022-11-29
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G75/23
Abstract: 本发明涉及高分子材料技术领域，提供了一种聚芳醚砜树脂及其制备方法。本发明创造性的将联‑(4‑氯二苯砜)与联苯二酚和含扭矩结构的功能基团(双酚芴)进行三元共聚，通过少量刚性扭矩结构的引入，在提高聚芳醚砜玻璃化转变温度的同时，提高了聚芳醚砜材料的透光率和溶解性，成功制备出耐高温、高透明的聚芳醚砜材树脂，同时该聚芳醚砜材树脂还具有优异的机械性能。实施例结果表明，本发明提供的聚芳醚砜树脂玻璃化转变温度可达280℃以上，可以满足高温环境下对于聚芳醚砜树脂的使用需求。
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公开(公告)号：CN114656639B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202210206656.3
申请日：2022-03-03
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种聚芳醚砜酮及其制备方法。本发明提供的聚芳醚砜酮，具有式Ⅰ或式Ⅱ的结构式：所述聚芳醚砜酮的结晶度为30％～43％。本发明提供的聚芳醚砜酮中羰基具有较高的比例，从而提高了聚芳醚砜酮的分子链刚性和主链结构的对称性及规整性，进而提高了结晶度，提高了拉伸强度。同时本发明提供的聚芳醚砜酮中也含有较高比例的醚键增加了链段的活动能力，以此可平衡结晶度升高带来的拉伸强度过高与断裂伸长率随之下降之间的矛盾，使聚芳醚砜酮具有较高拉伸强度的同时具有较高的断裂伸长率，从而提高聚芳醚砜酮的力学性能。
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公开(公告)号：CN116515101A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310621763.7
申请日：2023-05-30
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/40
Abstract: 本发明提供了一种半结晶型联苯共聚聚醚醚酮树脂及其制备方法，涉及聚醚醚酮高分子材料技术领域。本发明提供的半结晶型联苯共聚聚醚醚酮树脂由4,4’‑二氟二苯甲酮、联苯二酚和双酚单体聚合得到，所述双酚单体包括双酚芴和/或酚酞；所述4,4’‑二氟二苯甲酮、联苯二酚和双酚单体的摩尔比为1：(0.6～0.7)：(0.3～0.4)。本发明通过分子设计，成功开发了耐高温、易加工且机械性能优异的半结晶型联苯共聚聚醚醚酮树脂，并且所述联苯共聚聚醚醚酮树脂是在环丁砜体系中低温聚合，且省略了后处理步骤，降低了生产成本。本发明在提高聚芳醚酮耐高温性能的同时改善了其加工性能并降低了成本，有利于拓宽聚芳醚酮的应用范围和领域。
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公开(公告)号：CN114805789B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202210559558.8
申请日：2022-05-23
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/40 , B29C64/118 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , B33Y80/00
Abstract: 本发明涉及3D打印材料技术领域，提供了一种3D打印聚醚醚酮层间增强材料及其制备方法和3D打印成型方法。本发明提供的3D打印聚醚醚酮层间增强材料为层间增强单体、共轭基团单体、对苯二酚和4,4'‑二氟二苯甲酮的四元共聚物，其中共轭基团单体的引入能够增加分子链间的物理缠结作用，维持材料本体机械强度；层间增强单体的加入能够起到降低结晶速率、增加层间愈合时间的作用，进而能够有效提升聚醚醚酮材料的层间粘结强度。同时，本发明提供的3D打印聚醚醚酮层间增强材料粘度适宜，且具有较高的强度和熔点，耐高温性能好，在3D打印领域中具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN114805789A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210559558.8
申请日：2022-05-23
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/40 , B29C64/118 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , B33Y80/00
Abstract: 本发明涉及3D打印材料技术领域，提供了一种3D打印聚醚醚酮层间增强材料及其制备方法和3D打印成型方法。本发明提供的3D打印聚醚醚酮层间增强材料为层间增强单体、共轭基团单体、对苯二酚和4,4'‑二氟二苯甲酮的四元共聚物，其中共轭基团单体的引入能够增加分子链间的物理缠结作用，维持材料本体机械强度；层间增强单体的加入能够起到降低结晶速率、增加层间愈合时间的作用，进而能够有效提升聚醚醚酮材料的层间粘结强度。同时，本发明提供的3D打印聚醚醚酮层间增强材料粘度适宜，且具有较高的强度和熔点，耐高温性能好，在3D打印领域中具有广阔的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112812293A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011609874.9
申请日：2020-12-30
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供了一种结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料及其制备方法和应用，属于聚合物介电材料技术领域。本发明提供的结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料，萘环的引入可以改善其溶解性，醚键的引入可以增加链段的柔韧性，同时少量刚性苯环的加入能够增加主链的刚性，通过调节刚性链段的比例，使得聚芳酰胺具有结晶的特性，这种结晶型的含萘聚芳酰胺同时具备耐高温、高能量密度以及高充放电效率等优势。实施例的结果表明，本发明提供的结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料在200℃高温下，放电能量密度为2.2J/cm3，在纯聚合物介电材料中具有着不可比拟的地位。
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公开(公告)号：CN118406235A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410637375.2
申请日：2024-05-22
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G75/20
Abstract: 本发明提供了一种耐高温聚芳砜树脂及其制备方法，涉及高分子材料技术领域。本发明提供了一种耐高温聚芳‑砜树脂，具有式Ⅰ所示结构。本发明提供的耐高温聚芳砜树脂的玻璃化转变温度在300～360℃之间，具有高的玻璃化转变温度，使得聚合物及其热塑性复合材料能够在300℃以上使用；同时所述耐高温聚芳砜树脂还具有较高的拉伸强度、断裂伸长率以及优异的溶解性，拉伸强度超过了90MPa，断裂伸长率在10～20％之间，与商品化的PEEK树脂的拉伸性能接近。上述优异的性能使得该聚合物不仅可以作为耐高温树脂使用，还可以通过溶液浸渍方法制备热塑性复合材料，提高了热塑性复合材料的使用温度。
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公开(公告)号：CN118388767A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410637366.3
申请日：2024-05-22
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G75/23
Abstract: 本发明提供了一种半结晶型共聚聚芳醚砜及其制备方法，涉及高分子技术领域。本发明提供的半结晶型共聚聚芳醚砜中采用的对位三联苯结构能够增加分子链段的相互作用，促进分子链段的有序排列，使得聚芳醚砜树脂能够结晶，并且三联苯结构导致聚合物链段刚性高，使聚合物有高的玻璃化转变温度；而链段中的R2结构能够在一定程度上降低链段的规整度，降低聚合物的熔点，保证聚合物良好的加工性能。因此，本发明提供的半结晶型聚芳醚砜具有高玻璃化转变温度(超过230℃)和低熔点，保证了树脂高的使用温度和良好的加工性能，同时所述半结晶型聚芳醚砜具有较高的机械性能。
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公开(公告)号：CN117919512A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311816471.5
申请日：2023-12-27
Abstract: 本发明涉及医用植入材料技术领域，尤其涉及一种植入级高强度纤维增强聚醚醚酮复合材料及其制备方法和应用。本发明提供的植入级高强度纤维增强聚醚醚酮复合材料，包括聚芳醚酮类聚合物和改性处理后的碳纤维；所述改性处理后的碳纤维为去除上浆剂的碳纤维。本发明通过对碳纤维中的上浆剂进行有效去除，在保留碳纤维力学性能的同时，实现对碳纤维上浆剂的无毒化和高效率去除，使之与聚合物基体材料更有效复合，改善了复合材料的强度和模量；采用去除上浆剂的碳纤维制备得到的聚醚醚酮复合材料具有高力学强度和高强度的特点，且机械性能可以通过复合比例调节，满足不同部位对材料模量和强度的要求。
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公开(公告)号：CN115926168A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211510845.6
申请日：2022-11-29
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G75/23
Abstract: 本发明涉及高分子材料技术领域，提供了一种聚芳醚砜树脂及其制备方法。本发明创造性的将联‑(4‑氯二苯砜)与联苯二酚和含扭矩结构的功能基团(双酚芴)进行三元共聚，通过少量刚性扭矩结构的引入，在提高聚芳醚砜玻璃化转变温度的同时，提高了聚芳醚砜材料的透光率和溶解性，成功制备出耐高温、高透明的聚芳醚砜材树脂，同时该聚芳醚砜材树脂还具有优异的机械性能。实施例结果表明，本发明提供的聚芳醚砜树脂玻璃化转变温度可达280℃以上，可以满足高温环境下对于聚芳醚砜树脂的使用需求。
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