担载氢化酶模型配合物的光阴极制备

    公开(公告)号:CN104762636A

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN201510116959.6

    申请日:2015-03-17

    Abstract: 担载氢化酶模型配合物的光阴极制备,本发明涉及含氢化酶模型配合物的NiO光阴极的制备方法。本发明要解决目前生物酶催化剂的提取和培养过程复杂,成本高;贵金属元素在自然界中丰度很低,价格昂贵的技术问题。方法:制备浆料;切割并洗涤基底FTO玻璃;采用丝网印刷的方法涂覆浆料制备NiO膜;制备CdS-NiO-FTO光阴极;反应制得担载氢化酶模型配合物的光阴极。本发明原料价格低廉、合成工艺简单的无机半导体光敏材料CdS,相比有机染,CdS具有很高的摩尔消光系数,能够更好的吸收可见光,电荷分离效率高、空穴注入速度快。本发明用于制备复合光阴极。

    一种纳米锡铋复合焊膏及制备方法

    公开(公告)号:CN107877030B

    公开(公告)日:2020-01-14

    申请号:CN201711084347.9

    申请日:2017-11-07

    Abstract: 本发明公开一种纳米锡铋复合焊膏及制备方法,包括以下步骤:将纳米锡和纳米铋粉末混合于有机溶剂中,搅拌并超声至混合均匀,得到纳米颗粒混合液;在所述纳米颗粒混合液中加入酸液,并搅拌均匀,然后离心处理,得到锡铋纳米颗粒;在所述锡铋纳米颗粒中加入有机溶剂并超声至分散均匀,然后依次进行低速‑高速二次离心处理,重复二次离心处理过程直至得到纳米锡预包覆纳米铋结构的纳米颗粒;将所述纳米颗粒与助焊膏混合,并搅拌均匀,得到纳米锡铋复合焊膏。本发明所制备的纳米锡铋复合焊膏具有烧结温度低、生产效率高、生产成本低的特点,而且能够有效降低接头脆性,提高器件连接的寿命和可靠性。

    一种纳米锡铋复合焊膏及制备方法

    公开(公告)号:CN107877030A

    公开(公告)日:2018-04-06

    申请号:CN201711084347.9

    申请日:2017-11-07

    Abstract: 本发明公开一种纳米锡铋复合焊膏及制备方法,包括以下步骤:将纳米锡和纳米铋粉末混合于有机溶剂中,搅拌并超声至混合均匀,得到纳米颗粒混合液;在所述纳米颗粒混合液中加入酸液,并搅拌均匀,然后离心处理,得到锡铋纳米颗粒;在所述锡铋纳米颗粒中加入有机溶剂并超声至分散均匀,然后依次进行低速-高速二次离心处理,重复二次离心处理过程直至得到纳米锡预包覆纳米铋结构的纳米颗粒;将所述纳米颗粒与助焊膏混合,并搅拌均匀,得到纳米锡铋复合焊膏。本发明所制备的纳米锡铋复合焊膏具有烧结温度低、生产效率高、生产成本低的特点,而且能够有效降低接头脆性,提高器件连接的寿命和可靠性。

    一种低温烧结用纳米锡颗粒及其制备方法

    公开(公告)号:CN107649690A

    公开(公告)日:2018-02-02

    申请号:CN201710804733.4

    申请日:2017-09-08

    CPC classification number: B22F9/24 B22F1/0003

    Abstract: 本发明提供了一种低温烧结用纳米锡颗粒及其制备方法,包括S1:将锡基前驱体和表面活性剂Phen溶入溶剂中,搅拌;S2:在S1所得溶液中加入还原剂并搅拌,引发化学还原反应;S3:对S2所得溶液进行离心分离,得到纳米锡颗粒;S4:将S3分离出的纳米锡颗粒反复超声、离心清洗;S5:将S4中所得纳米锡进行干燥处理或在有机溶剂中沉降,得到纳米锡颗粒。本发明采用本身熔点、成本更低的锡基材料以及低分解温度的表面活性剂制备具有高表面活性的纳米级颗粒,简化烧结工艺,大大降低了材料成本以及烧结温度,在150~200 ℃条件下即可形成致密的烧结体,尤其适合应用于低温烧结及电子封装领域作为可印刷导电材料或热界面材料。

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