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公开(公告)号：CN119199207A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411160900.2
申请日：2024-08-22
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院) , 深圳芯源新材料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于金属气凝胶复合材料的在位无损软探针及其制备方法。所述在位无损软探针包括：基板，所述基板上预设有呈阵列分布的焊盘；金属气凝胶复合材料阵列，所述金属气凝胶复合材料阵列设置于所述焊盘上；其中，金属气凝胶复合材料包括：金属气凝胶，所述金属气凝胶具有三维网络结构，包覆在所述金属气凝胶表面的导电聚合物或介电聚合物。本发明的金属气凝胶复合材料具有优良的弹性，电学性能和结构稳定性能；导电聚合物或介电聚合物均匀的包覆在纳米尺度的三维网状结构的金属气凝胶上，在满足高电导率的同时也具有极佳的压缩稳定性能，使其成为具备高压缩稳定性能的在位无损软探针，广泛应用于电子封装中器件焊点检测以及性能测试。
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公开(公告)号：CN119060540A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411160898.9
申请日：2024-08-22
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院) , 深圳芯源新材料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金属气凝胶复合材料及其制备方法。所述金属气凝胶复合材料包括：具有三维网络结构的金属气凝胶，包覆在所述金属气凝胶表面的导电聚合物或介电聚合物，所述金属气凝胶复合材料还可以包括填充在所述金属气凝胶孔隙中的绝缘柔性聚合物。本发明的金属气凝胶复合材料具有优良的弹性，电学性能和结构稳定性能；导电聚合物或介电聚合物均匀的包覆在纳米尺度的三维网状结构的金属气凝胶上，在满足高电导率的同时也具有极佳的压缩稳定性能，使其成为具备高压缩稳定性能的在位无损软探针，广泛应用于电子封装中器件焊点检测以及性能测试。本发明可以使用不同的绝缘柔性聚合物用于满足不同柔弹性和温度的应用需求，具有较广的应用范围。
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公开(公告)号：CN111702368B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202010583579.4
申请日：2020-06-23
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法，所述金属气凝胶基预成型焊片的制备方法包括以下步骤：准备金属气凝胶基体，对其进行清洗和表面裁切；将所得的金属气凝胶基体进行压缩，经过裁切得到预成型焊片。采用金属气凝胶基预成型焊片进行封装时，根据焊接结构对其进行加工，使尺寸和形状适应；然后将加工后的金属气凝胶基预成型焊片放置在待焊位置，对准、加压，并施加焊接载荷，完成封装。本发明技术方案所得纳米金属气凝胶基材料具有良好的可变性性能、结构适应性和材料兼容性；不含额外的助焊剂及保护剂等，且所需焊接温度低、焊点完整性高、焊后强度及高温性能好，能够解决异质材料的大尺寸低温封装、高温服役难题。
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公开(公告)号：CN111702368A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010583579.4
申请日：2020-06-23
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法，所述金属气凝胶基预成型焊片的制备方法包括以下步骤：准备金属气凝胶基体，对其进行清洗和表面裁切；将所得的金属气凝胶基体进行压缩，经过裁切得到预成型焊片。采用金属气凝胶基预成型焊片进行封装时，根据焊接结构对其进行加工，使尺寸和形状适应；然后将加工后的金属气凝胶基预成型焊片放置在待焊位置，对准、加压，并施加焊接载荷，完成封装。本发明技术方案所得纳米金属气凝胶基材料具有良好的可变性性能、结构适应性和材料兼容性；不含额外的助焊剂及保护剂等，且所需焊接温度低、焊点完整性高、焊后强度及高温性能好，能够解决异质材料的大尺寸低温封装、高温服役难题。
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公开(公告)号：CN109590636B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201811512743.1
申请日：2018-12-11
Applicant: 深圳市汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明公开一种高存留率纳米复合钎料及其制备方法。包括步骤：提供钎料基体、纳米增强相和腔体；分别对所述钎料基体、纳米增强相和腔体进行清洗，并分别进行表面处理；将所得钎料基体和纳米增强相混合，所得混合物置入腔体后制成块体材料或预成型片；封闭所得含有块体材料或预成型片的腔体，在外部高能辅助作用下将所述块体材料或预成型片进行熔化、凝固，得到高存留率纳米复合钎料。该复合钎料中具有均匀、稳定的材料结构，强度、延伸率和导热导电性能等大幅提高，相对钎料基体提升幅度可达40‑100%；更可控制处理工艺促使纳米增强相定向排布实现对复合钎料的针对性各向异性强化；材料利用率高、工艺简单。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113484684A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110805016.X
申请日：2021-07-16
Applicant: 国网辽宁省电力有限公司 , 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 , 国网北京市电力公司 , 国网电力科学研究院有限公司 , 中国电力科学研究院有限公司 , 哈尔滨工业大学 , 国家电网有限公司
Inventor： 唐俊刺 , 皮俊波 , 李铁 , 魏立秋 , 余建明 , 单连飞 , 沙立成 , 傅予 , 唐井峰 , 姜狄 , 胡博 , 刘淼 , 史东宇 , 李正文 , 孙文涛 , 周志 , 许静 , 韩秋 , 王超 , 张津珲 , 金毅 , 吕旭明 , 丛培贤 , 张宇时 , 李桐 , 任帅
IPC: G01R31/08
Abstract: 本发明公开了一种非健全故障信息下的配电网多重故障诊断系统及方法，所述非健全故障信息下的配电网多重故障诊断系统包括：信息采集模块、信息处理融合模块、中央控制模块、故障诊断模块、故障定位模块、故障隔离模块、故障修复模块、电网分析模块、供电恢复模块以及输出模块。本发明基于不健全的故障信息进行信息的处理、融合、验证，保证了故障信息的可用性，同时基于提取有效故障信息，估计出各个可能故障区域的概率，建立了配电网的层次模型，并提出了一种区域筛选方法，选出概率较大的可能故障区域作为恢复的首选区域，提高了配电网的调度水平、配电网的安全性、可靠性和经济性，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN113420832A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110804967.5
申请日：2021-07-16
Applicant: 国网辽宁省电力有限公司 , 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 , 国网山东省电力公司 , 国网电力科学研究院有限公司 , 中国电力科学研究院有限公司 , 哈尔滨工业大学 , 国家电网有限公司
Inventor： 唐俊刺 , 李铁 , 皮俊波 , 魏立秋 , 余建明 , 单连飞 , 苗伟威 , 唐井峰 , 傅予 , 姜狄 , 史东宇 , 李正文 , 孙文涛 , 胡博 , 许静 , 胡锦景 , 王优胤 , 吕旭明 , 丛培贤 , 张宏宇 , 许小鹏 , 王爱华 , 李桐 , 陈剑
Abstract: 本发明公开了一种基于多维数据相似性匹配的电网故障诊断系统及方法，系统包括数据采集模块、数据处理模块、数据分析模块、中央控制模块、关键指标提取模块、聚类模块、数据融合模块、相似性匹配、故障诊断模块以及显示模块。本发明采用聚类分析对数据进行初步分析，综合各类数据进行数据融合诊断，能够全面、准确的进行电网故障判断，具有良好的应用前景。本发明能够实现各种情况下的电网故障诊断，判别故障类型，针对性强且诊断结果准确迅速；本发明诊断速度快，通过相似性匹配实现对电网故障的快速、精确诊断。
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公开(公告)号：CN109848497A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910063083.1
申请日：2019-01-23
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B23K1/008
Abstract: 本发明提供了一种用于大面积基板封装的低温烧结方法，其包括以下步骤：步骤S1，将基板的表面进行清洁，并使焊膏在基板上形成特定图案，其中所述特定图案包含纵向和/或横向延伸的间隙；步骤S2，将覆盖银膏的基板放置于底座上，形成三明治结构；步骤S3，将基板与底座进行烧结，烧结的温度不大于250℃。采用本发明的技术方案，极大地提高了基板的焊合率，抑制了孔洞的形成，实现了大面积低温烧结，提高了封装器件的寿命和可靠性。
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公开(公告)号：CN109590636A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811512743.1
申请日：2018-12-11
Applicant: 深圳市汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明公开一种高存留率纳米复合钎料及其制备方法。包括步骤：提供钎料基体、纳米增强相和腔体；分别对所述钎料基体、纳米增强相和腔体进行清洗，并分别进行表面处理；将所得钎料基体和纳米增强相混合，所得混合物置入腔体后制成块体材料或预成型片；封闭所得含有块体材料或预成型片的腔体，在外部高能辅助作用下将所述块体材料或预成型片进行熔化、凝固，得到高存留率纳米复合钎料。该复合钎料中具有均匀、稳定的材料结构，强度、延伸率和导热导电性能等大幅提高，相对钎料基体提升幅度可达40-100%；更可控制处理工艺促使纳米增强相定向排布实现对复合钎料的针对性各向异性强化；材料利用率高、工艺简单。
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公开(公告)号：CN107680949A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710804448.2
申请日：2017-09-08
Applicant: 苏州汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: H01L23/488 , H01L21/603 , H01B13/00
Abstract: 本发明提供了低温纳米锡浆料的制备方法及封装方法，制备方法包括S1制备高活性的纳米锡溶胶；S3制备纳米锡浆料；封装方法包括S1在芯片和基板上对称制备图形化的焊盘或过渡金属化层；S2将制备得到的纳米锡浆料附着在焊盘和过渡金属化层表面，对准堆叠形成封装结构；S3对S2中所述封装结构施加压力并进行低温加热，促使纳米锡浆料烧结实现冶金互连。本发明在低温条件下使用低熔点、低成本、高表面活性的纳米锡浆料进行烧结，完成与基板和芯片之间互连，无需添加贵金属镀层增加润湿和结合强度，简化生产工艺，降低封装结构的复杂性和成本，且烧结后接头具有较好导热率和导电性能，适合应用于电子封装领域中低温及热敏感器件的封装互连。
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