公开(公告)号：CN105071046B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201510574505.3

申请日：2015-09-10

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 林澍 ,  王蕾 ,  赵志华 ,  刘冠君 ,  宗华 ,  谷海川 ,  张丙琳

IPC: H01Q13/02 ,  H01Q21/00 ,  H01Q1/38

Abstract: 一种基于基片集成波导加载型Ka波段喇叭天线，它涉及一种Ka波段喇叭天线，具体涉及一种基于基片集成波导加载型Ka波段喇叭天线。本发明为了解决现有Ka波段H面喇叭天线的增益较低，无法满足实际需要的问题。本发明包括介质基板、正面喇叭结构、背面喇叭结构、正面微带线和背面微带线，介质基板是长方形板体，介质基板的正面和背面分别印刷有上金属层和下金属层，正面喇叭结构设置在介质基板正面的中下部，且正面喇叭结构沿长度方向的中心线与介质基板沿长度方向的中心线垂直，正面喇叭结构的下端通过正面微带线与介质基板正面的下长边连接。本发明用于无线通信领域。

公开(公告)号：CN106384871A

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201610802779.8

申请日：2016-09-05

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 张赫 ,  谷海川 ,  宗华

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50

CPC classification number: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50

Abstract: F型加载改进地板的宽带全向圆极化印刷天线，属于宽带全向圆极化印刷天线领域，本发明是为了解决现有宽带全向圆极化印刷天线存在的阻抗带宽和轴比带宽过窄的问题。它的介质基板和上层辐射贴片均为圆形；下层地板为外圆周具有F型分支的圆形金属地板；上层辐射贴片印制在介质基板的上表面，下层地板印制在介质基板的下表面，介质基板、上层辐射贴片和下层地板的圆心同轴，并采用同轴探针馈电；介质基板、上层辐射贴片和下层地板上的相应钻孔通过金属过孔连接；下层地板的外圆周均匀分布5-10个F型分支。本发明为一种宽带全向圆极化印刷天线。

公开(公告)号：CN106299650A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610802776.4

申请日：2016-09-05

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 张赫 ,  谷海川 ,  宗华

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/50

Abstract: L型加载改进地板的宽带全向圆极化印刷天线，属于全向圆极化印刷天线技术领域。本发明是为了解决现有宽带全向圆极化印刷天线存在的阻抗带宽和轴比带宽过窄的问题。它的介质基板和上层辐射贴片均为圆形；下层地板为外圆周具有L型分支的圆形金属地板；上层辐射贴片印制在介质基板的上表面，下层地板印制在介质基板的下表面，介质基板、上层辐射贴片和下层地板的圆心同轴，并采用同轴探针馈电；介质基板、上层辐射贴片和下层地板的相对应位置上沿圆周方向均匀分布多个钻孔，介质基板、上层辐射贴片和下层地板上的相应钻孔通过金属过孔连接；下层地板的外圆周均匀分布5-10个L型分支。本发明为一种宽带全向圆极化印刷天线。

公开(公告)号：CN105071046A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201510574505.3

申请日：2015-09-10

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 林澍 ,  王蕾 ,  赵志华 ,  刘冠君 ,  宗华 ,  谷海川 ,  张丙琳

IPC: H01Q13/02 ,  H01Q21/00 ,  H01Q1/38

Abstract: 一种基于基片集成波导加载型Ka波段喇叭天线，它涉及一种Ka波段喇叭天线，具体涉及一种基于基片集成波导加载型Ka波段喇叭天线。本发明为了解决现有Ka波段H面喇叭天线的增益较低，无法满足实际需要的问题。本发明包括介质基板、正面喇叭结构、背面喇叭结构、正面微带线和背面微带线，介质基板是长方形板体，介质基板的正面和背面分别印刷有上金属层和下金属层，正面喇叭结构设置在介质基板正面的中下部，且正面喇叭结构沿长度方向的中心线与介质基板沿长度方向的中心线垂直，正面喇叭结构的下端通过正面微带线与介质基板正面的下长边连接。本发明用于无线通信领域。