公开(公告)号：CN105071046B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201510574505.3

申请日：2015-09-10

申请人： 哈尔滨工业大学

发明人： 林澍 ,  王蕾 ,  赵志华 ,  刘冠君 ,  宗华 ,  谷海川 ,  张丙琳

IPC分类号： H01Q13/02 ,  H01Q21/00 ,  H01Q1/38

摘要： 一种基于基片集成波导加载型Ka波段喇叭天线，它涉及一种Ka波段喇叭天线，具体涉及一种基于基片集成波导加载型Ka波段喇叭天线。本发明为了解决现有Ka波段H面喇叭天线的增益较低，无法满足实际需要的问题。本发明包括介质基板、正面喇叭结构、背面喇叭结构、正面微带线和背面微带线，介质基板是长方形板体，介质基板的正面和背面分别印刷有上金属层和下金属层，正面喇叭结构设置在介质基板正面的中下部，且正面喇叭结构沿长度方向的中心线与介质基板沿长度方向的中心线垂直，正面喇叭结构的下端通过正面微带线与介质基板正面的下长边连接。本发明用于无线通信领域。

公开(公告)号：CN105071046A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201510574505.3

申请日：2015-09-10

申请人： 哈尔滨工业大学

发明人： 林澍 ,  王蕾 ,  赵志华 ,  刘冠君 ,  宗华 ,  谷海川 ,  张丙琳

IPC分类号： H01Q13/02 ,  H01Q21/00 ,  H01Q1/38

摘要： 一种基于基片集成波导加载型Ka波段喇叭天线，它涉及一种Ka波段喇叭天线，具体涉及一种基于基片集成波导加载型Ka波段喇叭天线。本发明为了解决现有Ka波段H面喇叭天线的增益较低，无法满足实际需要的问题。本发明包括介质基板、正面喇叭结构、背面喇叭结构、正面微带线和背面微带线，介质基板是长方形板体，介质基板的正面和背面分别印刷有上金属层和下金属层，正面喇叭结构设置在介质基板正面的中下部，且正面喇叭结构沿长度方向的中心线与介质基板沿长度方向的中心线垂直，正面喇叭结构的下端通过正面微带线与介质基板正面的下长边连接。本发明用于无线通信领域。