公开(公告)号：CN102563485B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201110380848.8

申请日：2011-11-25

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 深井泰雄 ,  高平宜幸 ,  高桥幸司 ,  前村要介 ,  友村好隆

IPC: F21S8/10 ,  F21V29/83 ,  F21V29/71 ,  B60Q1/04 ,  F21W101/10 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V9/16 ,  F21S41/14 ,  F21S41/16 ,  F21S45/47 ,  F21V9/30

Abstract: 本发明提供发光装置、车辆用前照灯、照明装置以及车辆。照明灯(1)具备：激光元件(2)，其出射激光；发光部(4)，其接受从激光元件(2)出射的激光从而发出荧光，并具有由无机材料构成的密封材料；和散热器(7)，其经由与发光部(4)接触的接触面，对通过照射激光而在发光部(4)产生的热进行散发，受光部(4)所存在的范围被限制在以上述接触面为基准能获得期望的散热效果的范围内。

公开(公告)号：CN102853265A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201210216734.4

申请日：2012-06-27

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 前村要介 ,  高平宜幸 ,  高桥幸司

IPC: F21K2/00 ,  F21V13/04

CPC classification number: F21K9/56 ,  F21K9/64 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/30 ,  H01L33/507 ,  H01L33/644 ,  H01S3/005 ,  H01S5/005

Abstract: 一种发光装置(10)包括：光源(11)，所述光源发射近紫外激光；以及荧光部件(12)，所述荧光部件包括荧光体(13)，所述荧光体由从光源(11)发射的光激励而发光，所述荧光部件(12)包括：基板(16)，所述基板由高热传导部件构成；以及荧光体层(14)，在所述荧光体层中荧光体(13)的颗粒(13d)沉积在基板(16)上。

公开(公告)号：CN102759014A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201210120651.5

申请日：2012-04-23

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 高桥幸司 ,  高平宜幸 ,  前村要介

IPC: F21K2/00 ,  F21V7/00 ,  H01S5/00

CPC classification number: H01S5/4012 ,  B82Y20/00 ,  F21S41/14 ,  F21S41/16 ,  F21S41/24 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48464 ,  H01S5/005 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02476 ,  H01S5/2036 ,  H01S5/22 ,  H01S5/34333 ,  H01S5/4031 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种投光单元，其能够减少荧光部件上光密度过分增加的部分的产生。该投光单元包括：光收集部件，所述光收集部件包括光入射表面和光出射表面，所述光出射表面的面积小于光入射表面的面积；荧光部件，所述荧光部件包括照射表面，从光收集部件射出的激光照射到所述照射表面，并且所述荧光部件从照射表面主要发射荧光；和投光部件，所述投光部件投射荧光。所述光收集部件的光出射表面设置成与荧光部件的照射表面相距预定距离。