光学模块及其制造方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111381327A

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:CN201911043925.3

    申请日:2019-10-30

    Abstract: 一种光学模块及其制造方法,该光学模块包括:光学半导体芯片,其具有第一表面,该第一表面包括激光束照射区域和解理区域;光纤,其光学耦合至所述第一表面;和支撑构件,其具有结合至所述第一表面的第二表面,并被构造成支撑所述光纤。所述光学半导体芯片具有位于解理区域中的光学信号输入和输出部分,并且所述第二表面在所述解理区域内结合至所述第一表面。

    光器件和光器件的制造方法

    公开(公告)号:CN108387975A

    公开(公告)日:2018-08-10

    申请号:CN201810096231.5

    申请日:2018-01-31

    Inventor: 柴田康平

    CPC classification number: G02B6/4238 G02B6/423 G02B6/4232 G02B6/4257

    Abstract: 光器件和光器件的制造方法。一种光器件包括基板。基板包括具有第一光波导的第一光波导部件、一对第一突起件以及第一图案,所述一对第一突起件的侧面之间的间隙在沿着第一光波导的光轴的方向上变化。该光器件包括第二光波导部件。该第二光波导部件包括第二光波导、至少一对第二突起件以及第二图案。第二图案和第一图案彼此焊接,并且至少一对第二突起件的侧面分别与一对第一突起件的侧面接触。

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