公开(公告)号：CN105931973B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201610104175.6

申请日：2016-02-25

申请人： 国际商业机器公司

发明人： T.巴维茨 ,  Y.C.马丁 ,  罗载雄

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  B23K1/00

CPC分类号： G02B6/4238 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/1225 ,  G02B6/13 ,  G02B6/4232 ,  H01L24/00

摘要： 提供了用于微电子、光子和光电装置的倒装芯片组装以及封装的技术，其中，封装组件的三维对准是在回流焊工艺中使用焊料表面张力移动一个或多个封装组件并且使用机械止挡和芯片对接技术在X、Y和Z方向上对准此类组件而实现的。

公开(公告)号：CN103858038B

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201180074113.0

申请日：2011-09-06

申请人： 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

发明人： 沙吉·瓦格西·马塔伊 ,  迈克尔·瑞恩·泰·谭 ,  保罗·凯斯勒·罗森伯格 ,  韦恩·V·瑟林 ,  乔治斯·帕诺托普洛斯 ,  苏桑特·K·帕特拉

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： G02B6/4204 ,  G02B3/0075 ,  G02B6/4231 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4238 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/43 ,  Y10T29/49778

摘要： 一种以机械方式对准的光学引擎包括连接至平台基板第一侧的光电子组件和接合至该平台基板第二侧的透明基板。该透明基板包括机械构件，该机械构件被设计为装配在该平台基板的开口内，使得形成在该透明基板上的透镜与该光电子组件的有效区对准。

公开(公告)号：CN101216575A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200810000014.8

申请日：2008-01-02

申请人： JDS尤尼弗思公司

发明人： 理查德·杜斯特博格 ,  杰伊·A·斯基德莫尔 ,  马克·K·范·贡藤 ,  尼古拉斯·盖休

IPC分类号： G02B6/024 ,  G02B6/42

CPC分类号： G02B6/024 ,  G02B6/4216 ,  G02B6/4238

摘要： 本发明提供了一种光纤尾纤组件，其中，保偏光纤被直接焊接到安装垫，它们之间没有套管或套圈。保偏光纤接近光纤末端的一部分被以垂直的慢轴的方向嵌入不对称焊料球，不对称焊料球具有用于粘附到安装垫的平坦部分。在焊料球内的保偏光纤的垂直的慢轴方向提高了利用本发明的光学模块的功率稳定性和偏振消光比性质。

公开(公告)号：CN1272135C

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN02156998.3

申请日：2002-12-23

申请人： 雅马哈株式会社 ,  三菱电机株式会社

发明人： 铃木克典 ,  高野泰明 ,  西村靖典

IPC分类号： B23K1/19

CPC分类号： C03C27/044 ,  C03C27/00 ,  G02B6/4238 ,  G02B7/00 ,  Y10T428/12611

摘要： 本发明公开了一种金属支架，光学元件合成体及其制造方法。其中即使在通过焊料或低熔点玻璃结合到金属支架上时也不会对光学元件造成损坏。本发明的金属支架设置有从主体一侧突出的安装部分以及从主体另一侧突出的夹紧部分。安装部分设置有多个以梳齿构型形成的凸起。由氧化铝(Al2O3)形成的光学元件通过焊接而结合到凸起的结合表面上，另一种由LiNbO3形成的光学元件通过焊接而结合到另一凸起的结合表面上，又一种由YVO4形成的光学元件通过焊接结合到又一凸起的结合表面上。

公开(公告)号：CN1259585C

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN02805259.5

申请日：2002-02-20

申请人： 赛博光学公司

发明人： 史蒂文·K·凯斯 ,  格雷戈里·S·莫里 ,  蒂莫西·A·什昆尼斯 ,  帕特里克·J·加菲尔德 ,  约翰·T·麦克尔里思 ,  克雷格·D·奈顿 ,  卡里·A·楞次 ,  马克·L·威尔逊

IPC分类号： G02B6/42 ,  G02B6/38 ,  G02B6/36

CPC分类号： G02B6/4236 ,  G02B6/255 ,  G02B6/2553 ,  G02B6/2555 ,  G02B6/32 ,  G02B6/362 ,  G02B6/3636 ,  G02B6/3652 ,  G02B6/3838 ,  G02B6/3873 ,  G02B6/4207 ,  G02B6/4221 ,  G02B6/4224 ,  G02B6/4225 ,  G02B6/4226 ,  G02B6/4227 ,  G02B6/4228 ,  G02B6/4231 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4238 ,  G02B6/4239

摘要： 一种包含多个光学组件(12A，B)的光学装置(10)。每个光学组件(12A，B)均包括一个固定地结合到一个相对基准装配台(18A，B)的光学部件(14A，B)。相对基准装配台(18A，B)设置附着在一个基片(20)上。多个光学组件(12A，B)装配在基片(20)上以形成光学装置(10)。

公开(公告)号：CN1218203C

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN00118622.1

申请日：2000-06-16

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 桜井和德 ,  梅津一成 ,  村田昭浩

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： G02B6/4201 ,  G02B6/4212 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4238 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/4242 ,  G02B6/4253 ,  G02B6/4255 ,  G02B6/4274 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种光学模块，包括：光导纤维30；具有光学部分12且与光导纤维30的相对位置被固定的光学元件10；以及导电性地与光学元件10连接的半导体芯片20，光学元件10及上述半导体芯片20被封装起来。在半导体芯片20上形成孔28，光学元件10使光学部分12朝向孔28而被安装在半导体芯片20上，光导纤维30被插入孔28中而被安装在半导体芯片20上。

公开(公告)号：CN1130578C

公开(公告)日：2003-12-10

申请号：CN00101148.0

申请日：2000-01-20

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 权五达 ,  林圣恩 ,  尹泰佑

IPC分类号： G02B6/36

CPC分类号： G02B6/4236 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4237 ,  G02B6/4238 ,  G02B6/4256 ,  G02B6/4271

摘要： 在使光源和光纤对准的对准装置中，光源安装在基片上，光纤与光源对准以接收来自光源的光，套管夹持光纤，使光纤可接收从光源发射的最大量的光，而固定件固定套管。固定件包括：基座，它固定在基片上并分成彼此相隔足以在其间插入套管的距离两部分；支架，其两端整体地连接到基座，用来支持插入其间的套管；一对伸出部分，它们从支架两侧的预定位置沿着光纤的长度方向伸展；和一对连接部分，它们设置在每一个伸出部分的两端，供连接到套管。

公开(公告)号：CN1384377A

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：CN02105160.7

申请日：2002-02-19

申请人： JDS尤尼费斯公司

发明人： 金文林

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： G02B6/4248 ,  G02B6/3636 ,  G02B6/4238

摘要： 光电器件的密闭装置由两部分包装板,并带有一个通道,通道在用紧固件如螺栓或螺钉装配后可形成一个通道孔,上紧固件可使通道中在被注入液态焊料以封接包装板前通道壁得到预拉伸,制作螺栓的材料的热膨胀系数大于包装板的热膨胀系数。此热膨胀系数差异要至少部分地得到补偿。

公开(公告)号：CN1293375A

公开(公告)日：2001-05-02

申请号：CN00118622.1

申请日：2000-06-16

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 桜井和德 ,  梅津一成 ,  村田昭浩

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： G02B6/4201 ,  G02B6/4212 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4238 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/4242 ,  G02B6/4253 ,  G02B6/4255 ,  G02B6/4274 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种光学模块,包括:光导纤维30;具有光学部分12且与光导纤维30的相对位置被固定的光学元件10;以及导电性地与光学元件10连接的半导体芯片20,光学元件10及上述半导体芯片20被封装起来。在半导体芯片20上形成孔28,光学元件10使光学部分12朝向孔28而被安装在半导体芯片20上,光导纤维30被插入孔28中而被安装在半导体芯片20上。

公开(公告)号：CN108693612A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201711320169.5

申请日：2017-12-12

申请人： 住友大阪水泥股份有限公司

发明人： 片冈利夫 ,  宫崎德一 ,  加藤圭

IPC分类号： G02B7/00

CPC分类号： G02B6/4238 ,  G02B6/30 ,  G02B6/4248 ,  G02B7/00

摘要： 本发明提供一种光学元件模块，其抑制钎料的填充不良且对于气密性的可靠性高。光学元件模块具备收纳光学元件的壳体，该光学元件与导入到该壳体内的光纤进行光学结合，该光纤由设于该壳体的光纤固定部保持，所述光学元件模块的特征在于，该光纤固定部沿着光纤固定部的长度方向具备：第一管状部(R3)；第二管状部(R1)，与在该壳体的侧壁设置的贯通孔连接，且具有与该贯通孔的内径大致相等且比所述第一管状部的内径小的内径；及锥部(R2)，将所述第一管状部与所述第二管状部连续地连接，而且，该光纤固定部的缝隙中，该缝隙的另一端(A)到达该锥部(R2)或该第二管状部(R1)。