公开(公告)号：CN108256565A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201810022316.9

申请日：2018-01-10

申请人： 广东工业大学

发明人： 汤晖 ,  吴泽龙 ,  陈新 ,  高健 ,  贺云波 ,  杜雪 ,  陈桪

IPC分类号： G06K9/62

摘要： 本申请公开了一种基于交叉熵相异度的自适应模版匹配方法，包括：确定待识别图像的匹配起始点的坐标有效范围和坐标初始值；在坐标有效范围内，逐次按照预设平移方向和平移量调整匹配起始点，并进行相异度计算，获取各个匹配起始点所对应的相异度值；确定所有相异度值中的极小值；根据各个极小值分别对应的匹配起始点的坐标确定待识别图像中匹配目标的位置；其中，平移量与各个匹配起始点所对应的相异度值具有相同的增减性。本申请根据交叉熵相异度自适应调整平移量，可在保障匹配精度的同时有效地提高匹配速度。本申请还公开了一种基于交叉熵相异度的自适应模版匹配装置、设备及计算机可读存储介质，也具有上述有益效果。

公开(公告)号：CN106736635B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201710019528.7

申请日：2017-01-12

申请人： 广东工业大学

发明人： 黄力雄 ,  汤晖 ,  陈新 ,  梁浩 ,  韩承毅 ,  何思丰 ,  邱迁 ,  李宏城 ,  高健 ,  贺云波 ,  杜雪 ,  李杨民 ,  尹自强

IPC分类号： B23Q1/44

摘要： 一种三自由度并联平动快速刀具伺服器，包括安装底座、桥式放大结构、支链和末端执行装置；桥式放大结构和支链均设有三组，每个桥式放大结构上均竖向安装一个支链；三组桥式放大结构以安装底座的中心为圆心，呈等间距环形阵列的方式安装于安装底座；三组支链构成支架结构，三组支链的端部共同安装于末端执行装置；本发明的目的在于提出一种三自由度并联平动快速刀具伺服器，该装置结构紧凑、简单，具有较佳的稳定性。

公开(公告)号：CN113600842A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202110966104.8

申请日：2021-08-23

申请人： 广东工业大学

发明人： 孙占文 ,  李佩铮 ,  王素娟 ,  杜雪

IPC分类号： B23B1/00 ,  B23B5/00

摘要： 本发明公开一种回转对称光学表面单点接触超精密车削方法，涉及回转对称光学表面超精密车削技术领域，包括以下步骤：步骤一、安装刀具和工件，刀具固定于Y轴导轨上，工件固定于C轴上；步骤二、确定所加工的工件回转对称表面面型，并建立工件坐标系；步骤三、确定工件回转对称表面的加工轨迹；步骤四、对工件进行车削加工，在车削加工中，工件随C轴的转动而匀速转动，同时刀具随着X轴由工件的外圆周向工件回转中心匀速运动，在X轴匀速运动的同时，B轴做伴随的旋转运动，且Y轴做伴随的伺服运动。本发明解决了回转对称光学表面在超精密车削中由刀尖圆弧半径制造误差所引起的加工面型精度低，且难以提高面型精度的难题。

公开(公告)号：CN104070406B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201410283332.5

申请日：2014-06-23

申请人： 广东工业大学

发明人： 刘明宇 ,  张志辉 ,  孔令豹 ,  李荣彬 ,  杜雪 ,  陈新

IPC分类号： B23Q11/00 ,  B23B19/02

摘要： 本发明公开了一种主轴综合误差实时补偿装置及方法，该装置包括径向电容位移传感器、轴向电容位移传感器、控制计算机、双自由度快刀伺服控制器以及双自由度快刀伺服单元，径向电容位移传感器的输出端与控制计算机的第一输入端连接，轴向电容位移传感器的输出端与控制计算机的第二输入端连接，双自由度快刀伺服控制器分别与控制计算机及双自由度快刀伺服单元连接，双自由度快刀伺服单元与加工刀具连接，径向电容位移传感器安装在加工刀具的一侧且其轴线与工件的轴线垂直相交，轴向电容位移传感器安装在工件的一端面且其轴线与工件的端面垂直。本发明可简单、快速、全面地对主轴综合误差进行在线实时测量及补偿，可广泛应用于精密机床加工领域中。

公开(公告)号：CN105606026A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610087209.5

申请日：2016-02-16

申请人： 广东工业大学

发明人： 刘明宇 ,  张志辉 ,  李荣彬 ,  杜雪 ,  王素娟 ,  何永基

IPC分类号： G01B11/00

CPC分类号： G01B11/00

摘要： 本发明公开了一种球心坐标测量装置及其测量方法，用于测量标准球的球心坐标，该测量装置包括窄带光源、第一图像采集模块、第二图像采集模块以及主控单元，第一图像采集模块和第二图像采集模块均用于在靠近标准球的位置采集标准球的测量图像并发送到主控单元，主控单元用于对测量图像进行图像处理，并通过投影法线交汇的方法计算获得标准球的球心坐标。本发明成本低、测量误差小、测量精度高，而且操作简单，大大提高了测量速度，可广泛应用于球心坐标的测量领域中。

公开(公告)号：CN103029462A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210588750.6

申请日：2012-12-31

申请人： 广东工业大学

发明人： 王晗 ,  陈新度 ,  朱自明 ,  刘强 ,  张志辉 ,  房飞宇 ,  何若涛 ,  何汉星 ,  黄静洁 ,  林文贤 ,  罗迪 ,  邹星家 ,  刘冠峰 ,  杜雪

IPC分类号： B41K3/02 ,  B41K3/62

摘要： 本发明是一种自动盖章机的盖章机构。包括有第一电机、第二电机、第一支架、第三电机、第一滚珠丝杠副、第一丝杠、第二支架、第一滑杆、第三支架、第四支架、第二滑杆、板筋支架、连杆、固定板、转盘、第三滑杆、第二丝杠、曲轴、连架杆、第四电机、第二滚珠丝杠副、印章夹具、连接轴。本发明由于采用电机丝杠带动丝杠转动，从而带动装有滚珠丝杠副的支架在滑杆上滑动，使安装在支架上的盖章机构实现平面上任意位置运动的结构，故能实现对盖章位置的精确选择。另外，本发明通过电机带动曲轴转动，曲轴带动连杆运动，从而带动滑杆在固定于固定板上的滑动轴承上滑动，从而驱动印章上下运动。此外，电机通过连接轴带动转盘转动，可以选择装在转盘上的不同印章。

公开(公告)号：CN106711075B

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN201710178615.7

申请日：2017-03-23

申请人： 广东工业大学

发明人： 何思丰 ,  汤晖 ,  张凯富 ,  车俊杰 ,  陈创斌 ,  向晓彬 ,  邱迁 ,  叶朕兰 ,  张炳威 ,  李杰栋 ,  王江林 ,  高健 ,  陈新 ,  杜雪

IPC分类号： H01L21/68

摘要： 本发明实施例公开了一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，用于解决现有的XYθ三自由度位移补偿装置多采用3RRR并联装置而导致的行程小，所能够工作的范围小，控制复杂，需要较多的计算分析的技术问题。本发明实施例包括：输出平台、第八柔性铰链、解耦机构、位移机构、输入平台、压电陶瓷；解耦机构在以解耦机构为中心的正负X轴和正负Y轴四个方向均依次连接有位移机构、输入平台、压电陶瓷；解耦机构在X轴、Y轴方向上通过第八柔性铰链与输出平台连接；第八柔性铰链为直圆型铰链。

公开(公告)号：CN106736797B

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201710137698.5

申请日：2017-03-09

申请人： 广东工业大学

发明人： 黄力雄 ,  汤晖 ,  梁浩 ,  张祖铖 ,  吴异 ,  吕树忠 ,  韩承毅 ,  李宏城 ,  吴泽龙 ,  高健 ,  陈新 ,  李杨民 ,  杜雪

IPC分类号： B23Q5/34

摘要： 本发明实施例公开了一种数控超精密加工机床并联平动三维快速刀具伺服装置，用于解决传统的FTS装置加工成本高，加工效率低，不能实现多自由度的位移误差补偿，难以保证其他方向上的绝对刚度的技术问题。本发明实施例方法包括：X向驱动平台、Y向驱动平台、Z向驱动平台、主柔性铰链、副柔性铰链、刀具；X向驱动平台和Y向驱动平台分别通过主柔性铰链与刀具连接，Z向驱动平台通过副柔性铰链与刀具连接。

公开(公告)号：CN106736797A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201710137698.5

申请日：2017-03-09

申请人： 广东工业大学

发明人： 黄力雄 ,  汤晖 ,  梁浩 ,  张祖铖 ,  吴异 ,  吕树忠 ,  韩承毅 ,  李宏城 ,  吴泽龙 ,  高健 ,  陈新 ,  李杨民 ,  杜雪

IPC分类号： B23Q5/34

摘要： 本发明实施例公开了一种数控超精密加工机床并联平动三维快速刀具伺服装置，用于解决传统的FTS装置加工成本高，加工效率低，不能实现多自由度的位移误差补偿，难以保证其他方向上的绝对刚度的技术问题。本发明实施例方法包括：X向驱动平台、Y向驱动平台、Z向驱动平台、主柔性铰链、副柔性铰链、刀具；X向驱动平台和Y向驱动平台分别通过主柔性铰链与刀具连接，Z向驱动平台通过副柔性铰链与刀具连接。

公开(公告)号：CN106711075A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201710178615.7

申请日：2017-03-23

申请人： 广东工业大学

发明人： 何思丰 ,  汤晖 ,  张凯富 ,  车俊杰 ,  陈创斌 ,  向晓彬 ,  邱迁 ,  叶朕兰 ,  张炳威 ,  李杰栋 ,  王江林 ,  高健 ,  陈新 ,  杜雪

IPC分类号： H01L21/68

CPC分类号： H01L21/68

摘要： 本发明实施例公开了一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，用于解决现有的XYθ三自由度位移补偿装置多采用3RRR并联装置而导致的行程小，所能够工作的范围小，控制复杂，需要较多的计算分析的技术问题。本发明实施例包括：输出平台、第八柔性铰链、解耦机构、位移机构、输入平台、压电陶瓷；解耦机构在以解耦机构为中心的正负X轴和正负Y轴四个方向均依次连接有位移机构、输入平台、压电陶瓷；解耦机构在X轴、Y轴方向上通过第八柔性铰链与输出平台连接；第八柔性铰链为直圆型铰链。