半导体晶圆镀铜槽结构
    11.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220318013U

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202321973820.X

    申请日:2023-07-25

    发明人: 吴攀

    摘要: 本实用新型旨在提供一种半导体晶圆镀铜槽结构,其包括镀槽组件、摇摆组件及外加热组件,镀槽组件包括外槽体及内槽体,内槽体内开设有电镀腔,内槽体上挂设有阴极挂具及阳极板,阴极挂具与阳极板位于电镀腔内,摇摆组件包括摆杆、摆板及摇摆驱动件,摆杆转动设置于外槽体上,摆板设置于摆杆上,且摆板位于阴极挂具及阳极板之间,并且摆板位于电镀腔内,摇摆驱动件与摆杆连接,摇摆驱动件用于带动摆杆转动,以使摆杆带动摆板在电镀腔内摆动,外加热组件包括储液箱、加热网、两个通管及两个循环泵,加热网设置于储液箱的底部,两个通管均与储液箱连通,其中的一个通管通过其中的一个循环泵与外槽体连通,另一个通管通过另一个循环泵与内槽体连通。

    一种半导体具有温控功能的碱蚀槽

    公开(公告)号:CN221727063U

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202323412279.8

    申请日:2023-12-13

    发明人: 吴攀

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本实用新型涉及半导体加工技术领域,尤其涉及一种半导体具有温控功能的碱蚀槽,包括槽体、冰水机和热水器,所述冰水机和热水器之间设有两个连接管,两个所述连接管上分别固定连接有进水管和出水管,所述槽体的侧壁内开设有回形腔,本实用新型采用热水器将热水通过进水管向螺旋管和蛇形管内输送,最后经过出水管流出,以此形成热水循环,通过热传递的方式对槽体内的混合溶液加温,再通过冰水机向进水管内输送冷水,冷水经过螺旋管和蛇形管输送,最后通过出水管流出,以此形成冷水循环,通过热传递的方式对槽体内的混合溶液降温,螺旋管和蛇形管均设置在槽体的内部,便于对槽体内的混合溶液控温,从而提高槽体的降温效果。

    一种半导体晶圆环保电金槽

    公开(公告)号:CN221398129U

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202323532375.6

    申请日:2023-12-22

    发明人: 吴攀

    摘要: 本实用新型属于半导体晶圆领域,尤其是一种半导体晶圆环保电金槽,针对现有的半导体晶圆在电镀过程中,不便于对晶圆进行快速定位,且不便于对晶圆进行均匀电镀的问题,现提出如下方案,其包括槽体,所述槽体的外侧固定安装有加热槽,加热槽的底部固定安装有底座,底座内开设有安装槽,加热槽的顶部固定安装有支架,支架的一侧连接有电控箱,加热槽的一侧连接有热水泵、过滤机和温控装置,槽体的两侧内壁分别连接有阴极和阳极,支架的顶部开设有安装口,安装口内滑动安装有安装座,本实用新型能够在使用过程中,便于对晶圆进行快速定位,且便于对晶圆进行均匀电镀,结构简单,使用方便。

    一种半导体晶圆化学镍槽
    14.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221398048U

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202323484063.2

    申请日:2023-12-19

    发明人: 吴攀

    IPC分类号: C23C18/16 C23C18/32

    摘要: 本实用新型属于半导体晶圆化学镍槽技术领域,尤其是一种半导体晶圆化学镍槽,针对现有技术中,由于药水长时间静态,导致药水沉淀,从而影响了化镀的质量的问题,现提出如下方案,其包括槽体,所述槽体内固定安装有放置架,槽体的底部内壁上且位于放置架的下方固定安装有防水箱,防水箱内转动连接有驱动杆,驱动杆的顶端固定连接有多边块,驱动杆上套设有复位弹簧,所述多边块的外壁上滑动连接有旋转轴,复位弹簧位于旋转轴内,所述驱动杆的顶端固定连接有螺旋叶片,所述槽体内设有往复机构。本实用新型结构简单,通过往复机构,使得对药水均匀搅拌,从而避免其沉淀,影响化镀的质量的情况,方便人们使用。