电子锁面板质量检测方法、系统、计算机装置和存储介质

    公开(公告)号:CN112508925A

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN202011487358.3

    申请日:2020-12-16

    Applicant: 广州大学

    Abstract: 本发明公开了一种电子锁面板质量检测方法、系统、计算机装置和存储介质,质量检测方法包括对电子锁面板的图像进行blob分析,确定感兴趣区域,进行凸性转换、孔洞位置信息的标记、差分运算、区域分割和交集运算等处理获得第五区域,根据第五区域的面积确定电子锁面板的孔洞质量检测结果等步骤。本发明能够将电子锁面板的图像中的孔洞的信息转换成为相应区域的面积信息,从而能够以较高准确率判断电子锁面板存在的孔洞的严重性,确定电子锁面板的质量检测结果,本发明能够通过自动化检测设备执行,通过减少人工参与,提高检测效率,减少漏检和误检等情况的出现,保持较高的检测稳定性。本发明广泛应用于图像处理技术领域。

    一种太阳电池片栅线提取方法

    公开(公告)号:CN110992321A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201911157982.4

    申请日:2019-11-22

    Applicant: 广州大学

    Abstract: 本发明实施例提供的太阳电池片栅线提取方法,通过CMOS黑白相机配合LED光源对待检测电池进行拍摄,得到待检测电池图像,并从待检测电池图像中提取出RGB通道图片,然后对RGB通道图片进行RGB-HIS转化处理,生成HIS通道图片,再对RGB通道图片和HIS通道图片进行全局阈值分割,生成RGB通道的第一电池片区域和HIS通道的第二电池片区域,最后对第一电池片区域和第二电池片区域的交集区域进行形态学运算,并对进行形态学运算后的交集区域进行栅线提取,得到待检测电池的栅线,采用本发明提供的实施例,能够一次性提取主栅、细栅和段栅区域,很好的保证了栅线提取的精准度高,并且耗时较短。

    一种基于机器视觉的光伏电池片黑心黑角检测方法、装置及设备

    公开(公告)号:CN110866916A

    公开(公告)日:2020-03-06

    申请号:CN201911212082.5

    申请日:2019-11-29

    Applicant: 广州大学

    Abstract: 本发明实施例提供一种基于机器视觉的光伏电池片黑心黑角检测方法、装置及设备,所述方法包括:获取光伏电池片的光致发光成像图;对所述光伏电池片的光致发光成像图进行全局阈值分割、填充运算、二值化连通阈分析以及面积阈值参数提取,获取待目标光伏点出片区域;对所述目标光伏电池片区域进行区域形状变换,获取内侧圆区域;用所述第四目标光伏电池片区域减去所述内侧圆区域获得外侧角区域;根据所述内侧圆区域的灰度值平均值和所述外侧角区域的灰度值平均值计算灰度均值比例,并根据所述灰度均值比例以及黑心调节系数或黑角调节系数判断是否存在黑心或黑角。本发明实施例能够提高检测效率。

    一种玻璃瓶口缺陷的检测方法、系统、装置及存储介质

    公开(公告)号:CN112561896B

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202011528767.3

    申请日:2020-12-22

    Applicant: 广州大学

    Abstract: 本发明公开了一种玻璃瓶口缺陷的检测方法、系统、装置及存储介质,所述检测方法包括获取玻璃瓶口图像;对所述玻璃瓶口图像进行处理,得到玻璃瓶口的外圈图像;对所述外圈图像进行边缘提取,得到外圈边缘数据;对所述外圈边缘数据进行圆圈拟合,得到拟合数据;根据所述拟合数据生成圆形区域再进行区域运算得到圆环区域;根据所述圆环区域,对所述玻璃瓶口图像进行裁剪,得到第一待处理图像;对所述第一待处理图像进行预处理、局部阈值分割和区域闭运算,得到多个第一区域;根据面积特征,检测多个所述第一区域中是否存在区域面积大于预设阈值的区域;该方法检测玻璃瓶口缺陷的速度快,准确率高,能够满足生产线上的要求。

    印刷电路板的板线缺陷检测方法、系统和存储介质

    公开(公告)号:CN112801948B

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202110046593.5

    申请日:2021-01-14

    Applicant: 广州大学

    Abstract: 本申请公开了一种印刷电路板的板线缺陷检测方法、系统和存储介质,所述方法包括:采集印刷电路板的拍摄图像;对拍摄图像进行阈值分割,获取所述印刷电路板的板线图像区域;对印刷电路板的板线图像区域进行灰度开运算和灰度闭运算,获取所述印刷电路板的板线开运算图像和印刷电路板的板线闭运算图像;将印刷电路板的板线闭运算图像的像素点灰度值与印刷电路板的板线开运算图像的像素点灰度值进行相减,获取灰度值差值;提取灰度值差值大于第一灰度值差值阈值的区域作为第一缺陷区域;提取灰度值差值小于第二灰度值差值阈值的区域作为第二缺陷区域。相较于现有的人工检测方式,本申请的检测方式精度更高。本申请可广泛应用于图像处理技术领域中。

    一种玻璃瓶口缺陷的检测方法、系统、装置及存储介质

    公开(公告)号:CN112561896A

    公开(公告)日:2021-03-26

    申请号:CN202011528767.3

    申请日:2020-12-22

    Applicant: 广州大学

    Abstract: 本发明公开了一种玻璃瓶口缺陷的检测方法、系统、装置及存储介质,所述检测方法包括获取玻璃瓶口图像;对所述玻璃瓶口图像进行处理,得到玻璃瓶口的外圈图像;对所述外圈图像进行边缘提取,得到外圈边缘数据;对所述外圈边缘数据进行圆圈拟合,得到拟合数据;根据所述拟合数据生成圆形区域再进行区域运算得到圆环区域;根据所述圆环区域,对所述玻璃瓶口图像进行裁剪,得到第一待处理图像;对所述第一待处理图像进行预处理、局部阈值分割和区域闭运算,得到多个第一区域;根据面积特征,检测多个所述第一区域中是否存在区域面积大于预设阈值的区域;该方法检测玻璃瓶口缺陷的速度快,准确率高,能够满足生产线上的要求。

    一种字符缺陷检测方法、系统、装置及存储介质

    公开(公告)号:CN113111868B

    公开(公告)日:2023-08-18

    申请号:CN202110280434.1

    申请日:2021-03-16

    Applicant: 广州大学

    Abstract: 本发明公开了一种字符缺陷检测方法、系统、装置及存储介质,方法包括:获取预设的第一图像信息,对第一图像信息进行颜色空间转换得到单通道的第二图像信息,进而对第二图像信息进行局部阈值分割处理得到第三图像信息;对第二图像信息和第三图像信息进行交集处理,得到多个字符图像,并根据字符图像创建模板图像;获取待检测的第四图像信息,对第四图像信息进行颜色空间转换得到单通道的第五图像信息;采用序贯相似性检测算法对第五图像信息和模板图像进行模板匹配,并根据匹配结果确定缺陷字符的位置和缺陷类型。本发明在提高字符缺陷检测的准确度的同时,可以减小计算量,提高了字符缺陷检测的效率。本发明可广泛应用于图像处理技术领域。

    一种用于低温高效催化氧化的催化剂、制备方法和应用

    公开(公告)号:CN116078375A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202310035294.0

    申请日:2023-01-10

    Applicant: 广州大学

    Abstract: 本发明属于催化剂制备技术领域,公开了一种用于低温高效催化氧化的催化剂、制备方法和应用,该催化剂为锰和铈的复合金属氧化物,锰和铈的复合金属氧化物的形貌为纳米颗粒状、纳米管状、纳米棒状或纳米介孔状,所述锰和铈的复合金属氧化物由水热法或溶胶凝胶法制备。本发明在应用广泛的铈基氧化物催化剂的基础上,通过复合氧化锰并制备为不同形貌提高其催化氧化性能。本发明具有一定的研究价值和应用潜力,应用前景巨大。

    一种垫片孔洞质量检测方法、系统、装置及存储介质

    公开(公告)号:CN113610773A

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN202110804793.2

    申请日:2021-07-16

    Applicant: 广州大学

    Abstract: 本发明公开了一种垫片孔洞质量检测方法、系统、装置及存储介质,方法包括:获取待检测垫片的第一图像信息,并根据第一图像信息提取出垫片区域;对垫片区域进行区域填充得到第一区域,进而对垫片区域和第一区域进行区域求差得到第二区域,第二区域包括孔洞区域、卡槽区域以及噪点区域;对第二区域进行先腐蚀后膨胀处理去除掉噪点区域得到第三区域,进而对第三区域进行特征筛选得到孔洞区域;确定孔洞区域的数量和各孔洞区域的外接圆半径,进而根据数量和外接圆半径确定待检测垫片的孔洞质量。本发明相对于现有的缺陷检测算法而言,减小了计算量,降低了对系统算力的要求,在保证准确度的同时,提高了检测的效率,可广泛应用于图像处理技术领域。

    一种LED芯片的焊接质量检测方法、系统、装置及介质

    公开(公告)号:CN112881407A

    公开(公告)日:2021-06-01

    申请号:CN202110046618.1

    申请日:2021-01-14

    Applicant: 广州大学

    Abstract: 本发明公开了一种LED芯片的焊接质量检测方法、系统、装置及介质,方法包括:获取LED芯片的第一图像信息,对第一图像信息进行颜色空间转换得到单通道的第二图像信息;将第二图像信息与预设的模板图像进行模板匹配定位,得到第三图像信息;对第三图像信息进行图像增强处理得到第四图像信息,并对第四图像信息进行局部阈值分割处理得到第五图像信息;根据第五图像信息确定焊点区域和焊垫区域,确定焊点区域的第一中心坐标、焊垫区域的第二中心坐标以及焊点区域与焊垫区域的交集区域,进而确定LED芯片的焊接质量。本发明提高了LED芯片的焊接质量检测的准确性和可靠性,提高了LED芯片的生产质量,可广泛应用于机器视觉技术领域。

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