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公开(公告)号：CN102151930A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110066369.9
申请日：2011-03-18
申请人： 哈尔滨工业大学深圳研究生院
摘要： 本发明公开了一种异质金属材料间的钎焊方法，异质金属材料包括材质不同的第一母材和第二母材，该方法包括以下步骤：将第一母材装卡在可伸缩夹具上，第二母材装卡在固定夹具上，使第一母材的、第二母材的焊接面相对并将钎料置于所述焊接面之间；在第一母材上施加相对于所述焊接面的预压力；对所述第一母材与第二母材的焊接部位局部快速加热，达到设定温度后保温；将所述预压力升至焊接压力；用超声压杆对第一母材施加相对于所述焊接面的超声振动；超声振动完成后继续保温保压，然后停止加热并继续保压至所述焊接部位冷却。本发明方法从减少层状脆性金属间化合物的形成等多方面提高了异质金属材料钎焊接头的强度。
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公开(公告)号：CN107116225B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN201710358256.3
申请日：2017-05-19
申请人： 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC分类号： B22F9/08
摘要： 本发明提供了一种一体式感应熔炼气雾化制粉装置及气雾化制粉的方法，其中装置包括气雾化制粉装置，所述气雾化制粉装置包括支撑架、气雾化坩埚，所述支撑架上设有用于收集合金粉末的石英管，所述石英管的一端连接有通入保护气体的刚玉管；所述支撑架上设有感应线圈，所述气雾化坩埚设在感应线圈内，所述气雾化坩埚的底部设有喷嘴，所述喷嘴朝着石英管的内部；所述气雾化坩埚的喷嘴的轴线与石英管的轴线垂直；所述刚玉管的开口朝着喷嘴的出口处；所述石英管的开口端通过塞子密封。此装置结构简单、占地面积小、组装容易，制粉过程中不会出现液体堵塞喷嘴现象，同时可以改变通入气体的流量，来改变制备粉末的粒径分布比。
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公开(公告)号：CN107538010B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201710581612.8
申请日：2017-07-17
申请人： 哈尔滨工业大学深圳研究生院
摘要： 本发明提供了一种降低纳米金属颗粒烧结温度的方法，其包括以下步骤：在衬底上刻蚀出若干凹槽或设置凸起结构，然后再该衬底上印刷或涂覆含有纳米金属颗粒的焊料或墨水，最后进行烧结；其中，所述凹槽的深度或凸起的高度为10纳米至100微米。采用本发明的技术方案，通过改变衬底表面的微观结构促进其微观热传导行为，进而实现在较低温度实现烧结，并且能获得良好的电学和力学性能；另外，烧结温度的降低能有效保护对温度敏感的电子器件或柔性衬底，并能降低生产成本。
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公开(公告)号：CN108801347B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201810577559.9
申请日：2018-06-07
申请人： 哈尔滨工业大学深圳研究生院
摘要： 本发明提供了一种透明柔性多功能传感器，包括柔性衬底，所述柔性衬底的两端设有电极，所述柔性衬底、电极上覆盖有柔性覆盖层，所述柔性衬底上设有条状凸台，所述条状凸台的两侧侧壁上涂布有复合功能层，所述复合功能层的两端分别与两个所述电极连接。本发明还提供了一种透明柔性多功能传感器的制备方法。本发明的有益效果是：在柔性衬底上设置条状凸台，在条状凸台的两侧侧壁上涂布形成复合功能层，将复合功能层的两端与对应的两枚电极连接，从而实现了传感器的透明，可对拉伸、挤压、弯曲、扭转和光强变化多种信号进行检测和定量反应，其灵敏度高，性能稳定，尤其具有极高的透过率。
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公开(公告)号：CN107513310B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201710581613.2
申请日：2017-07-17
申请人： 哈尔滨工业大学深圳研究生院
摘要： 本发明提供了一种磁性纳米墨水及磁性柔性电路或器件的制备方法，所述磁性纳米墨水包括磁性纳米颗粒，所述磁性纳米颗粒的表面包覆有一层银包覆层；所述银包覆层的厚度为1~50nm。采用本发明的技术方案，通过将银层包覆在磁性纳米颗粒的表面，并控制包覆厚度为1‑50纳米时，能获得有效降低烧结温度的效果，利用该技术配制的墨水，在柔性衬底上打印、印刷或手动涂覆后，可实现20‑100℃低温烧结；而且利用包覆了银层的磁性纳米颗粒配制的墨水也具有良好的流动性，能够在低温下在柔性衬底上烧结形成电极和磁电器件，可用于制备高灵敏度柔性磁电器件，可实现弯折条件下稳定的电阻率和对非接触式磁场响应等方面的性能。
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公开(公告)号：CN107116225A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201710358256.3
申请日：2017-05-19
申请人： 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC分类号： B22F9/08
CPC分类号： B22F9/082 , B22F2009/0836 , B22F2009/0844 , B22F2009/0888 , B22F2009/0892 , B22F2009/0896
摘要： 本发明提供了一种一体式感应熔炼气雾化制粉装置及气雾化制粉的方法，其中装置包括气雾化制粉装置，所述气雾化制粉装置包括支撑架、气雾化坩埚，所述支撑架上设有用于收集合金粉末的石英管，所述石英管的一端连接有通入保护气体的刚玉管；所述支撑架上设有感应线圈，所述气雾化坩埚设在感应线圈内，所述气雾化坩埚的底部设有喷嘴，所述喷嘴朝着石英管的内部；所述气雾化坩埚的喷嘴的轴线与石英管的轴线垂直；所述刚玉管的开口朝着喷嘴的出口处；所述石英管的开口端通过塞子密封。此装置结构简单、占地面积小、组装容易，制粉过程中不会出现液体堵塞喷嘴现象，同时可以改变通入气体的流量，来改变制备粉末的粒径分布比。
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公开(公告)号：CN105023855A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510288396.9
申请日：2015-05-29
申请人： 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC分类号： H01L21/603 , B23K20/10
CPC分类号： H01L24/95 , H01L2224/83101 , H01L24/33 , B23K20/10 , H01L24/80
摘要： 本发明提供了一种快速生成高熔点接头的芯片键合方法及超声压头设计。本发明设计一种特殊振动压头结构，可以实现在芯片周围施加振动，而芯片不施加压力的情况下完成Sn基钎料在Cu基板快速润湿，并且能够强化接头和提高接头服役温度。与其他形成高温互连接头的芯片的键合方法相比，该方法能够在对芯片不施加压力、较短键合时间条件下获得高焊合率、高熔点、高强度(60～80MPa)、高热导率(50～80W/(m·K))、宽服役温度范围的效果。因此，该方法获得的芯片键合接头可以在高服役温度、高强度等恶劣环境下应用，尤其适用于宽带隙半导体器件的封装工艺中。
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公开(公告)号：CN106271177B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201610847725.3
申请日：2016-09-23
申请人： 哈尔滨工业大学深圳研究生院
摘要： 本发明提供了一种互连钎料及其互连成形方法，所述互连钎料其所应用的产品的加热工艺温度为T，所述互连钎料包含熔点大于T的组分A、熔点小于T的组分B、熔点大于T的第三相组分C；所述第三相组分C占组分A、组分B、第三相组分C的质量总和的0~30%；其中组分A与组分B之间在所述加热工艺温度下反应形成化合物AxBy；所述组分A与组分B的物质的量之比大于x/y，所述第三相组分C与组分A、组分B均不发生反应，所述第三相组分C的硬度小于组分A、组分B以及化合物AxBy的硬度。本发明的技术方案，在获得高熔点焊接接头的同时，还可通过调节钎料内各组分的比例来调节接头的杨氏模量和热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN105023855B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201510288396.9
申请日：2015-05-29
申请人： 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC分类号： H01L21/603 , B23K20/10
CPC分类号： H01L24/95 , H01L2224/83101
摘要： 本发明提供了一种快速生成高熔点接头的芯片键合方法及超声压头设计。本发明设计一种特殊振动压头结构，可以实现在芯片周围施加振动，而芯片不施加压力的情况下完成Sn基钎料在Cu基板快速润湿，并且能够强化接头和提高接头服役温度。与其他形成高温互连接头的芯片的键合方法相比，该方法能够在对芯片不施加压力、较短键合时间条件下获得高焊合率、高熔点、高强度(60～80MPa)、高热导率(50～80W/(m·K))、宽服役温度范围的效果。因此，该方法获得的芯片键合接头可以在高服役温度、高强度等恶劣环境下应用，尤其适用于宽带隙半导体器件的封装工艺中。
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公开(公告)号：CN107538012A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710580948.2
申请日：2017-07-17
申请人： 哈尔滨工业大学深圳研究生院
摘要： 本发明提供了一种纳米线或纳米器件与纳米金属电极冶金连接的方法，其包括以下步骤：在衬底上设置至少两个纳米金属材质的电极和待焊纳米器件或纳米线，所述待焊纳米器件或纳米线设置在两个电极之间，所述电极之间的间距小于待焊纳米器件或纳米线的两端的距离；将设置好电极和待焊纳米器件或纳米线的衬底进行烧结，烧结过程中，引入红外光源或激光光源照射在连接部位上，即实现纳米器件与纳米金属电极的冶金连接。采用本发明的技术方案，利用红外光源或激光光源诱导纳米器件与电极中纳米颗粒之间形成局部的等离子共振，促进接触界面产生辅助加热效果，在低温实现纳米器件与印刷纳米金属电极的冶金连接，连接后具有更好的力学及电学性能。
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