公开(公告)号：CN108133942A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201810084955.8

申请日：2014-03-06

申请人： 苹果公司

发明人： A·比布尔 ,  K·V·萨卡里亚 ,  C·R·格里格斯 ,  J·M·珀金斯

IPC分类号： H01L27/12 ,  H01L27/32 ,  H01L51/52 ,  H01L21/60 ,  H01L25/075

CPC分类号： H01L25/0753 ,  H01L24/95 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1259 ,  H01L33/0095 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明描述了一种显示器面板及其制造方法。在一个实施例中，显示器衬底包括像素区域和非像素区域。子像素的阵列和对应的底部电极的阵列在像素区域中。微型LED器件的阵列键合到底部电极的阵列。与微型LED器件的阵列电接触的一个或多个顶部电极层被形成。在一个实施例中，一对冗余微型LED器件键合到底部电极的阵列。在一个实施例中，微型LED器件的阵列被成像以检测不规则部件。

公开(公告)号：CN105023855B

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201510288396.9

申请日：2015-05-29

申请人： 哈尔滨工业大学深圳研究生院

发明人： 计红军 ,  乔云飞

IPC分类号： H01L21/603 ,  B23K20/10

CPC分类号： H01L24/95 ,  H01L2224/83101

摘要： 本发明提供了一种快速生成高熔点接头的芯片键合方法及超声压头设计。本发明设计一种特殊振动压头结构，可以实现在芯片周围施加振动，而芯片不施加压力的情况下完成Sn基钎料在Cu基板快速润湿，并且能够强化接头和提高接头服役温度。与其他形成高温互连接头的芯片的键合方法相比，该方法能够在对芯片不施加压力、较短键合时间条件下获得高焊合率、高熔点、高强度(60～80MPa)、高热导率(50～80W/(m·K))、宽服役温度范围的效果。因此，该方法获得的芯片键合接头可以在高服役温度、高强度等恶劣环境下应用，尤其适用于宽带隙半导体器件的封装工艺中。

公开(公告)号：CN105144368B

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201480013293.5

申请日：2014-03-13

申请人： 尼斯迪格瑞科技环球公司

发明人： 理查德·奥斯汀·布兰查德

IPC分类号： H01L21/98 ,  H01L33/20 ,  H01L25/075

CPC分类号： H01L21/84 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/50 ,  H01L27/12 ,  H01L33/20 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/25105 ,  H01L2224/25174 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82104 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95101 ,  H01L2224/95115 ,  H01L2224/95144 ,  H01L2224/95145 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 在第一导体层(52)上方印刷一层微观三端晶体管(40、74)，使得所述晶体管的底部电极(58、80)电接触所述第一导体层。第一电介质层(60)上覆于所述第一导体层，且所述第一电介质层上方的第二导体层(62)接触所述晶体管上的介于所述底部电极与顶部电极(46)之间的中间电极(48)。第二电介质层(64)上覆于所述第二导体层，且所述第二电介质层上方的第三导体层(66)接触所述顶部电极。装置因此通过所述第一导体层、所述第二导体层及所述第三导体层的组合而并联电连接。所述装置的单独群组可经互连以形成更复杂的电路。所得电路可为非常薄的柔性电路。

公开(公告)号：CN107681000A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201710626677.X

申请日：2017-07-28

申请人： 半导体元件工业有限责任公司

发明人： A·萨利 ,  G·M·格里弗纳

IPC分类号： H01L29/778 ,  H01L27/085 ,  H01L21/8252

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/8258 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/95 ,  H01L27/0694 ,  H01L27/085 ,  H01L29/16 ,  H01L29/20 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/404 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/7786 ,  H01L29/7816 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L29/7787 ,  H01L21/8252

摘要： 本发明涉及电子器件及其形成方法。电子器件可以包括半导体材料和覆盖在该半导体材料上面的半导体层，其中与该半导体材料相比，半导体层具有更大的带隙能。电子器件可以包括具有高电场区域和低电场区域的部件。在高电场区域内，不存在半导体材料。在另一个实施方案中，可能不存在所述部件。本发明实现的技术效果是提供改进的电子器件。本发明所解决的问题是在将具有较低带隙能的半导体材料用于衬底并且电子部件包括具有相对较高带隙能的不同半导体材料时，电压击穿得到改善。

公开(公告)号：CN104851833B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201510075063.8

申请日：2015-02-12

申请人： 苹果公司

发明人： G·A·C·阿法布勒 ,  H·J·C·托克 ,  P·万卡泰萨帕 ,  K·P·泰奥 ,  A·Q·杨

IPC分类号： H01L21/687

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75343 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81206 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/95 ,  H01L2924/15153 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/49998 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供了一种用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的方法和夹紧装置。该夹紧装置可包括具有顶板和底板的衬底载体，该顶板和该底板形成腔，所述腔的尺寸被设计为保持衬底。将夹紧板定位在与底板相对的顶板的一侧上，该夹紧板具有一对夹紧构件和与腔对准的开口，该一对夹紧构件中的每个夹紧构件朝开口的中心延伸并穿过腔，以便夹紧构件使衬底的通过开口被暴露的部分压靠底板。该方法可包括提供具有开口的夹紧板并且将一对弹性臂安装至该夹紧板，该开口被配置为与形成于衬底载体中的腔对准。

公开(公告)号：CN104241145B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201410255214.3

申请日：2014-06-10

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： M·施密特

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/68 ,  H01L21/673

CPC分类号： H01L24/33 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L22/12 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3431 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/085 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种用于制造半导体模块的方法。为此提供附着载体(3)和多个电路载体(2)。该附着载体(3)具有附着的顶面(32)、以及与该附着的顶面(32)相对的底面(33)。每个电路载体(2)包括陶瓷载体(20)和被应用在陶瓷载体上的上导电层(21)、以及电路载体底面(25)。通过将该多个电路载体(2)放到该附着的顶面(32)上该电路载体(2)的电路载体底面(25)接触该附着的顶面(32)并且粘附在其上，从而形成准成果，其中该多个电路载体(2)能够在维持该准成果的情况下被处理并且之后被从该附着的顶面(32)取下。

公开(公告)号：CN104134634B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201410185095.9

申请日：2014-05-04

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： F·皮施纳 ,  J·赫格尔 ,  T·施博特尔

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/50 ,  H01L25/16 ,  H01L21/58 ,  G06K19/077

CPC分类号： H05K1/028 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13309 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13316 ,  H01L2224/13318 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13393 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17106 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

摘要： 本发明涉及芯片装置、芯片卡装置和用于制造芯片装置的方法。依据不同的实施形式提供了一种芯片装置(100)，其具有：弹性的载体；用于增强该载体的一个区域的第一支持结构和第二支持结构，其中，第一支持结构被设置在载体的第一侧上并且第二支持结构与所述第一支持结构相反地被设置在载体的第二侧上；和设置在载体的所述第一侧上的芯片(104)，其中，所述芯片(104)借助于所述支持结构(106、108)并且借助于所述载体(102)来承载和支持，其中，所述第二支持结构(108)沿着与所述载体(102)的表面平行的方向(101)比芯片(104)更远地延伸和/或至少沿着与所述载体(102)的表面平行的方向(101)比所述第一支持结构(106)更远地延伸。

公开(公告)号：CN106952851A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201710249812.3

申请日：2017-04-17

申请人： 如皋市大昌电子有限公司

发明人： 王志敏 ,  黄丽凤

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/68 ,  H01L24/74 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/95121

摘要： 本发明提供了一种颠簸式批量芯片定位系统，包括底座、底壳、支撑板、颠簸板、双轴头电机、驱动链条、方形升降杆以及夹持器；双轴头电机通过驱动链条和方形升降杆实现颠簸板整体前后运动且左右边缘上下运动；夹持器夹持固定芯片盒在颠簸板上。该颠簸式批量芯片定位系统能够使得芯片快速掉落在芯片吸附板的芯片槽内，实现批量芯片定位，有效提高了生产效率。

公开(公告)号：CN103681517B

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201310416873.6

申请日：2013-09-13

申请人： 联想企业方案(新加坡)有限公司

发明人： G.K.巴特利 ,  C.L.约翰逊 ,  J.E.凯利三世 ,  J.库奇斯基 ,  D.R.莫特施曼 ,  A.K.辛哈 ,  K.A.斯普利特斯托瑟 ,  T.J.托菲尔

IPC分类号： H01L21/98 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H01L25/065 ,  H01L23/367

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L21/02656 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/373 ,  H01L23/4275 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83909 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

摘要： 一种具有增强的冷却设备的半导体芯片的芯片堆叠，包括位于第一侧的具有电路的第一芯片和通过连接器格栅以电气方式和机械方式耦接到第一芯片的第二芯片。该设备还包括放置在第一芯片和第二芯片之间的热界面材料垫板，其中热界面材料垫板包括平行于第一芯片和第二芯片的配合面排列的纳米纤维和垂直于第一芯片和第二芯片的配合面排列的纳米纤维。

公开(公告)号：CN104871231B

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201380064372.4

申请日：2013-12-03

申请人： 苹果公司

发明人： K·V·萨卡里亚 ,  A·比布尔 ,  胡馨华

IPC分类号： G09F9/30

CPC分类号： H01L27/156 ,  G09G3/32 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/124 ,  H01L33/20 ,  H01L33/42 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明描述了一种显示面板和一种形成该显示面板的方法。该显示面板可包括具有像素区域和非像素区域的薄膜晶体管衬底。该显示区域包括隔堤开口阵列和该隔堤开口阵列内的底部电极阵列。接地线位于非像素区域中，并且接地联结线阵列在像素区域中的隔堤开口之间延伸并电连接到非像素区域中的接地线。