公开(公告)号：CN112839912A

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN201980057031.1

申请日：2019-08-21

申请人： 康宁股份有限公司

发明人： 钮渭钧 ,  孙伟 ,  F·C·瓦格纳

IPC分类号： C03C17/00 ,  B05D1/18

摘要： 根据本文公开的一个或多个实施方式，经涂覆的玻璃制品可以通过包括以下步骤的方法制造：将水基涂料混合物施涂到玻璃制品的第一表面的至少一部分上，以及加热水基涂料混合物以在玻璃制品的第一表面上形成涂层，其中，所述涂层包括金属氧化物和聚合物。水基涂料混合物可以包括含量为水基涂料混合物的至少50重量％的水，聚合物或聚合物前体，以及金属氧化物前体。所述聚合物或聚合物前体可以在水中混溶或者可以与水形成乳液。所述金属氧化物前体可以在水中混溶或者可以与水形成乳液。

公开(公告)号：CN111752105A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN201910237759.4

申请日：2019-03-27

申请人： 康宁股份有限公司

发明人： 邓华云 ,  贺明谦 ,  李阳 ,  钮渭钧 ,  王宏祥

IPC分类号： G03F7/038 ,  G03F7/004

摘要： 一种聚合物掺混物，其包含至少一种有机半导体(OSC)聚合物，使得：所述至少一种OSC聚合物是二酮基吡咯并吡咯-稠合噻吩聚合材料，所述稠合噻吩是β取代的，所述至少一种OSC聚合物具有第一部分和第二部分，并且第一部分或第二部分中的至少一者包含至少一个可UV固化的侧链。

公开(公告)号：CN111138810A

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201811307488.7

申请日：2018-11-05

申请人： 康宁股份有限公司

发明人： 邓华云 ,  贺明谦 ,  李鑫 ,  李阳 ,  钮渭钧 ,  A·L·华莱士 ,  王宏祥

IPC分类号： C08L65/00 ,  C08J3/24 ,  H01L51/05 ,  H01L51/30

摘要： 一种杂型有机半导体(OSC)聚合物，其包含二酮基吡咯并吡咯(DPP)-稠合噻吩聚合材料，使得：所述DPP-稠合噻吩聚合材料包含第一线性烷基取代的DPP部分和第二支化烷基取代的DPP部分，所述杂型OSC聚合物包含重复单元，所述重复单元同时具有第一线性烷基取代的DPP部分和第二支化烷基取代的DPP部分，并且所述稠合噻吩是β取代的。

公开(公告)号：CN106458738A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580029175.8

申请日：2015-03-27

申请人： 康宁股份有限公司

发明人： D·C·布克班德 ,  K·R·姆卡蒂 ,  钮渭钧 ,  D·N·齐塞尔

IPC分类号： C03C25/32 ,  C03C25/28 ,  C03C25/50

CPC分类号： G02B6/02033 ,  C03C25/1065 ,  C03C25/285 ,  C03C25/326 ,  G02B6/02223 ,  G02B6/02395 ,  G02B6/4403

摘要： 披露一种包括由可辐射固化的组合物形成的一次涂层的光纤，所述可辐射固化的组合物包含基本上不含氨基甲酸酯和脲官能团的可固化的交联剂；可固化的稀释剂；和包含(硫代)氨基甲酸酯和/或(硫代)脲基团的不可辐射固化的组分。一次涂层的特征是低杨氏模量、低Tg和高拉伸强度。在线网鼓和席纹测试中，光纤呈现低微弯曲损耗。

公开(公告)号：CN104470999A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380024328.0

申请日：2013-05-08

申请人： 康宁股份有限公司

发明人： D·C·布克班德 ,  M·E·德罗莎 ,  K·R·姆卡蒂 ,  钮渭钧 ,  D·N·齐塞尔

IPC分类号： C09D171/08 ,  C09D175/08 ,  C08G18/75 ,  C08G18/10 ,  G02B6/02 ,  G02B6/44

CPC分类号： G02B1/14 ,  C08G18/10 ,  C08G18/755 ,  C08G18/758 ,  C09D4/00 ,  C09D175/04 ,  G02B1/105 ,  G02B6/02395 ,  G02B6/4403 ,  C08G18/3206 ,  C08G18/2845 ,  C08G18/6229

摘要： 批露了一种可辐射固化的组合物，其包括基本上不含氨基甲酸酯和脲官能团的可固化的交联剂、可固化的稀释剂和含(硫代)氨基甲酸酯和/或脲基团的不可辐射固化的组分。批露了包括具有由这种可辐射固化的组合物形成的一次涂层的涂覆的光纤，以及包含涂覆的光纤的光纤带。还批露了制备光纤和光纤带的方法。

公开(公告)号：CN103946275A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280053312.8

申请日：2012-10-31

申请人： 康宁股份有限公司

发明人： 贺明谦 ,  李剑锋 ,  J·R·马修斯 ,  钮渭钧 ,  A·L·华莱仕

IPC分类号： C08G75/06

CPC分类号： C08G75/06

摘要： 本文所述是包含基于稠合噻吩化合物的杂环有机化合物、基于稠合噻吩化合物的聚合物的组合物，以及用于制备单体和聚合物的方法和在基于薄膜的器件和其他器件中的用途。

公开(公告)号：CN103068829A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201180038656.7

申请日：2011-07-28

申请人： 康宁股份有限公司

发明人： 贺明谦 ,  钮渭钧

IPC分类号： C07D495/22 ,  C08G61/12 ,  H01L51/05

CPC分类号： C08G61/126 ,  C07D495/22 ,  C08G2261/124 ,  C08G2261/141 ,  C08G2261/3243 ,  C08G2261/354 ,  C08G2261/36 ,  C08G2261/364 ,  C08G2261/414 ,  C08G2261/51 ,  C08G2261/596 ,  C08G2261/92 ,  C09K11/06 ,  C09K2211/1092 ,  H01L51/0036 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/0545 ,  H01L51/0558 ,  H01L2251/556 ,  H05B33/14

摘要： 本发明涉及二锡稠合噻吩（FT）化合物、FT聚合物，例如化学式-{-(FTx)-(Ar)m-}n-的FT聚合物，含FT聚合物的制品或装置，以及FT化合物和本文所定义化学式的聚合物的制备和使用方法。

公开(公告)号：CN114269707B

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202080057475.8

申请日：2020-08-04

申请人： 康宁股份有限公司

发明人： 顾云峰 ,  罗健 ,  钮渭钧 ,  张锐

IPC分类号： C03C17/32 ,  C03C3/097

摘要： 基于玻璃的制品包括高的有效断裂韧度。基于玻璃的制品包括：基于玻璃的基材，其包含限定了基材厚度(ts)的相对的第一和第二表面，基本平坦的中心部分，和周界部分；布置在第一或第二表面中的至少一个的至少一部分上面的聚合物涂层；以及在室温下测得的大于或等于1.25MPa.m0.5的有效断裂韧度。

公开(公告)号：CN110730791A

公开(公告)日：2020-01-24

申请号：CN201880038201.7

申请日：2018-06-01

申请人： 康宁股份有限公司

发明人： 贺明谦 ,  李阳 ,  J·R·马修斯 ,  K·梅罗特拉 ,  钮渭钧 ,  A·L·华莱士

IPC分类号： C08G61/12 ,  C08L65/00 ,  H01B1/20 ,  H01L51/00

摘要： 公开了聚合物掺混物，其包括掺混了隔离聚合物的有机半导体(OSC)聚合物，及其制造方法。OSC聚合物包括二酮吡咯并吡咯稠合噻吩聚合物材料，以及稠合噻吩是β取代的。隔离聚合物包括非共轭骨架，并且隔离聚合物可以是以下一种：聚丙烯腈、烷基取代的聚丙烯腈、聚苯乙烯、聚磺酸酯、聚碳酸酯、弹性体嵌段共聚物，它们的衍生物、共聚物和混合物。方法包括在有机溶剂中掺混OSC聚合物和隔离聚合物以产生聚合物掺混物，以及在基材上沉积聚合物掺混物的薄膜。还公开了包含半导体薄膜的有机半导体装置，所述半导体薄膜包含OSC聚合物。

公开(公告)号：CN108250414A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201810039528.8

申请日：2012-10-26

申请人： 康宁股份有限公司

发明人： 贺明谦 ,  李剑锋 ,  J·R·马修斯 ,  钮渭钧 ,  A·L·华莱仕

IPC分类号： C08G61/12 ,  C07D519/00 ,  H01L51/46

摘要： 本申请涉及共轭稠合噻吩，共轭稠合噻吩的制备方法及其使用。本文所述是包含基于稠合噻吩化合物的杂环有机化合物、基于稠合噻吩化合物的聚合物的组合物，以及用于制备单体和聚合物的方法和在基于薄膜的器件和其他器件中的用途。