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公开(公告)号：CN114829444A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202080086701.5
申请日：2020-10-12
申请人： 康宁股份有限公司
发明人： T·M·博乐 , C·勃兰登博格 , J·B·布尔特 , M·J·德内卡 , S·S·K·高亚尔 , T·M·格罗斯 , 顾云峰 , 金宇辉 , J·金 , 李兴华 , 罗健 , K·R·姆卡蒂 , 钮渭钧 , T·L·塞恩斯-麦洛克 , M·L·索伦森 , J·E·沃尔特 , A·L·维科尔 , 袁雷
IPC分类号： C08G18/67 , C08F290/06 , C08L83/16
摘要： 聚合物基部分，其包括在约1.49至约1.55范围内的折射率。在一些实施方式中，聚合物基部分包括对45‑75重量％的二官能氨基甲酸酯‑丙烯酸酯低聚物和25‑55重量％的二官能交联剂及任选的活性稀释剂进行固化的产物。在一些实施方式中，聚合物基部分包括对75‑100重量％的活性稀释剂以及任选地二官能氨基甲酸酯‑丙烯酸酯低聚物和/或二官能交联剂中的一种或多种进行固化的产物。一种粘合剂，其包括在约1.49至约1.55范围内的折射率。在一些实施方式中，所述粘合剂包括对10‑35重量％的氢化硅烷封端的硅氧烷和65‑90重量％的乙烯基封端的硅氧烷进行加热的产物。在一些实施方式中，粘合剂包括用光引发剂对其敏感的至少一个光波长照射含硫醇的硅氧烷和光引发剂的产物。可折叠设备可包括聚合物基部分和/或粘合剂。
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公开(公告)号：CN109715696A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780057322.1
申请日：2017-09-15
申请人： 康宁股份有限公司
IPC分类号： C08G61/12
CPC分类号： C08G61/126 , C08G61/123 , C08G2261/12 , C08G2261/124 , C08G2261/1412 , C08G2261/18 , C08G2261/3243 , C08G2261/3246 , C08G2261/3323 , C08G2261/364 , C08G2261/414 , C08G2261/512 , C08G2261/596 , C08G2261/92 , H01B1/127 , H01L51/0036 , H01L51/0043
摘要： 本文描述了包含杂环有机化合物的组合物。更具体地，本文描述了与稠合噻吩结构组合的基于双环噻二唑的化合物，以及制造所述化合物的方法及其用途。
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公开(公告)号：CN104470999B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201380024328.0
申请日：2013-05-08
申请人： 康宁股份有限公司
IPC分类号： C09D171/08 , C09D175/08 , C08G18/75 , C08G18/10 , G02B6/02 , G02B6/44
CPC分类号： G02B1/14 , C08G18/10 , C08G18/755 , C08G18/758 , C09D4/00 , C09D175/04 , G02B1/105 , G02B6/02395 , G02B6/4403 , C08G18/3206 , C08G18/2845 , C08G18/6229
摘要： 批露了一种可辐射固化的组合物，其包括基本上不含氨基甲酸酯和脲官能团的可固化的交联剂、可固化的稀释剂和含(硫代)氨基甲酸酯和/或脲基团的不可辐射固化的组分。批露了包括具有由这种可辐射固化的组合物形成的一次涂层的涂覆的光纤，以及包含涂覆的光纤的光纤带。还批露了制备光纤和光纤带的方法。
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公开(公告)号：CN106458735A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580015960.8
申请日：2015-01-29
申请人： 康宁股份有限公司
CPC分类号： G02B6/03694 , C03C25/106 , C03C25/285 , G02B1/045 , G02B1/12 , G02B1/14 , G02B6/02395
摘要： 涂料组合物包括丙烯酸聚合物作为强化剂。涂料组合物是可辐射固化的，并且包括多官能丙烯酸酯组分、丙烯酸单体稀释剂、丙烯酸聚合物和光引发剂。丙烯酸聚合物非可辐射固化，并且不含氢供体基团、脲基团和氨基甲酸酯基团。丙烯酸聚合物是非反应性的，并且没有与通过丙烯酸酯组分固化形成的交联网络发生化学键合。相反地，丙烯酸聚合物通过物理相互作用强化了固化的网络。代表性的丙烯酸聚合物包括(甲基)丙烯酸酯，其不含具有氢供体基团、脲基团和氨基甲酸酯基团的取代基。
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公开(公告)号：CN103547582B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201280010625.5
申请日：2012-02-13
申请人： 康宁股份有限公司
IPC分类号： C07D495/22 , C09K11/06
CPC分类号： H01L51/0036 , C07D495/22
摘要： 通式为：-(β-R2-FT2ArFT2-β-R2)-的化合物，其具有由芳环组成的核和至少两个环状β-取代的噻吩环体系，及其聚合物或共聚物，通式为：(β-R2-FT2ArFT2-β-R2)-G1-}n-或者{-G-(β-R2-FT2ArFT2-β-R2)-G1-G2-}n-，其中β-R2-FT2ArFT2-β-R2、-G1-、-G2-和n的定义如本文所述。还揭示了包含所述聚合物的组合物、制品或器件，以及所述聚合物的制备和使用方法。所述组合物、制品或器件可用于例如电子应用，如发光器件和半导体器件。
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公开(公告)号：CN103025742A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180024452.8
申请日：2011-05-12
申请人： 康宁股份有限公司
IPC分类号： C07D495/22
CPC分类号： C07D495/22
摘要： 本发明提供了β″-二-R-取代的稠合噻吩（DCXFT4）化合物，以及制备式（V）所示化合物的方法，其中各R是C4-C25亚烃基，所述方法包括对四溴二噻吩（I）进行二酰基化；使溴-二噻吩化合物（II）与2-巯基乙酸酯接触，形成环化稠合噻吩（III）；将稠合噻吩（III）转化为相应的二酸（IV）；使二酸（IV）脱羧，形成稠合噻吩（V），各式如本文所定义。
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公开(公告)号：CN111138810B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN201811307488.7
申请日：2018-11-05
申请人： 康宁股份有限公司
摘要： 一种杂型有机半导体(OSC)聚合物，其包含二酮基吡咯并吡咯(DPP)‑稠合噻吩聚合材料，使得：所述DPP‑稠合噻吩聚合材料包含第一线性烷基取代的DPP部分和第二支化烷基取代的DPP部分，所述杂型OSC聚合物包含重复单元，所述重复单元同时具有第一线性烷基取代的DPP部分和第二支化烷基取代的DPP部分，并且所述稠合噻吩是β取代的。
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公开(公告)号：CN110730791B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN201880038201.7
申请日：2018-06-01
申请人： 康宁股份有限公司
摘要： 公开了聚合物掺混物，其包括掺混了隔离聚合物的有机半导体(OSC)聚合物，及其制造方法。OSC聚合物包括二酮吡咯并吡咯稠合噻吩聚合物材料，以及稠合噻吩是β取代的。隔离聚合物包括非共轭骨架，并且隔离聚合物可以是以下一种：聚丙烯腈、烷基取代的聚丙烯腈、聚苯乙烯、聚磺酸酯、聚碳酸酯、弹性体嵌段共聚物，它们的衍生物、共聚物和混合物。方法包括在有机溶剂中掺混OSC聚合物和隔离聚合物以产生聚合物掺混物，以及在基材上沉积聚合物掺混物的薄膜。还公开了包含半导体薄膜的有机半导体装置，所述半导体薄膜包含OSC聚合物。
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