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公开(公告)号:CN117099495A
公开(公告)日:2023-11-21
申请号:CN202280018196.X
申请日:2022-03-30
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 提供能够减小传输损耗电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于,由保护层、屏蔽层、粘接剂层构成,屏蔽层层叠于上述保护层,粘接剂层层叠于上述屏蔽层,在上述屏蔽层的上述粘接剂层侧形成有多个导电性凸块,在从上述粘接剂层侧俯视上述屏蔽层时,上述导电性凸块以位于由两种以上的多边形进行了平面填充的各多边形的顶点的方式配置,并且,上述导电性凸块配置为,在针对上述多个导电性凸块的各个导电性凸块,绘制连结各上述导电性凸块和位于最近的位置的最接近的导电性凸块的线段,并描画通过这些线段中的一个线段的直线时,上述直线具有不与其他的上述线段重叠的部分。
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公开(公告)号:CN115486215B
公开(公告)日:2023-08-11
申请号:CN202280004051.4
申请日:2022-02-22
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K9/00 , B32B15/095 , B32B27/40
Abstract: 本发明提供一种卷起来保管时难出现粘连,且耐湿性及柔韧性优异的电磁波屏蔽膜。在本发明的电磁波屏蔽膜中层叠有保护层和屏蔽层,其中,上述保护层包含酸价为2000~4000g/eq且Tg为0℃以上的聚氨酯类树脂、以及平均粒径为10μm以下的非导电性填料,并且,上述非导电性填料的重量相对于上述保护层的整体重量的比率为10~40重量%。
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公开(公告)号:CN115486215A
公开(公告)日:2022-12-16
申请号:CN202280004051.4
申请日:2022-02-22
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K9/00 , B32B15/095 , B32B27/40
Abstract: 本发明提供一种卷起来保管时难出现粘连,且耐湿性及柔韧性优异的电磁波屏蔽膜。在本发明的电磁波屏蔽膜中层叠有保护层和屏蔽层,其中,上述保护层包含酸价为2000~4000g/eq且Tg为0℃以上的聚氨酯类树脂、以及平均粒径为10μm以下的非导电性填料,并且,上述非导电性填料的重量相对于上述保护层的整体重量的比率为10~40重量%。
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公开(公告)号:CN110305602A
公开(公告)日:2019-10-08
申请号:CN201910235082.0
申请日:2019-03-27
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09J7/40 , C09J7/10 , C09J175/04 , C09J175/02 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J9/02
Abstract: 本发明目的在于实现一种不易忘记剥下承载膜且能轻松定位的导电性胶粘剂层用承载膜。本发明的导电性胶粘剂层用承载膜(112)设于导电性胶粘剂层(111)的表面,全光线透过率为30%以上、80%以下,与导电性胶粘剂层(111)的△E*ab为20以上。
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公开(公告)号:CN115024029B
公开(公告)日:2025-04-04
申请号:CN202180013589.7
申请日:2021-03-03
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种经济性优越,且与印制线路板的接合性优越,在经历高热环境下之后,能发挥优越的屏蔽性能,电磁波屏蔽层和接地电路的连接稳定性优越的电磁波屏蔽膜。电磁波屏蔽膜1包括电磁波屏蔽层2、设于电磁波屏蔽层2的一面的导电性胶粘剂层3;电磁波屏蔽层2包括铝作为构成材料;导电性胶粘剂层3包括镍粒子作为导电性粒子,所述镍粒子的圆度的平均值在0.85以下,所述圆度的10%累积值在0.65以下。
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公开(公告)号:CN113170603B
公开(公告)日:2025-03-28
申请号:CN201980079431.2
申请日:2019-12-03
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 提供一种接地构件,所述接地构件能防止制造屏蔽印制线路板时、在屏蔽印制线路板搭载电子元件时由于加热导致接地构件的导电层-胶粘剂层间的层间紧密接合性被破坏。本发明的接地构件包括导电层以及层压在上述导电层的胶粘剂层,所述接地构件的特征在于:上述胶粘剂层具有粘结剂成分和硬粒子,上述胶粘剂层的厚度为5~30μm。
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公开(公告)号:CN116918471A
公开(公告)日:2023-10-20
申请号:CN202280018273.1
申请日:2022-03-30
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 提供一种能够减小传输损耗电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于,由保护层、屏蔽层、粘接剂层构成,屏蔽层层叠于上述保护层,粘接剂层层叠于上述屏蔽层,在上述屏蔽层的上述粘接剂层侧形成有多个导电性凸块,从上述粘接剂层侧俯视上述屏蔽层时,上述导电性凸块以位于由一种多边形进行了平面填充的各多边形的顶点的方式配置,并且,上述导电性凸块配置为,在针对上述多个导电性凸块的各个导电性凸块,绘制连结各上述导电性凸块和位于最近的位置的最接近的导电性凸块的线段,并描画通过这些线段中的一个线段的直线时,上述直线具有不与其他的上述线段重叠的部分。
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公开(公告)号:CN110234723B
公开(公告)日:2023-02-28
申请号:CN201880010785.7
申请日:2018-08-02
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/35 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J175/04 , H05K1/02 , H05K9/00
Abstract: 导电性粘接剂包含热固性树脂(A)、导电性填料(B)以及嵌入性改进剂(C)。热固性树脂(A)包含具有第一官能团的第一树脂成分(A1)和具有与第一官能团反应的第二官能团的第二树脂成分(A2),嵌入性改进剂(C)由有机盐构成,相对于热固性树脂100质量份而言,嵌入性改进剂(C)在40质量份以上140质量份以下。
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