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公开(公告)号:CN113825815A
公开(公告)日:2021-12-21
申请号:CN202080038270.5
申请日:2020-05-29
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J7/30
Abstract: 提供一种能简单轻松地以高紧密贴合力与被接合物接合、且电连接稳定性优异、热循环试验后电阻值变化小的导电性粘着片。本发明各向同性导电性粘着片由粘着剂形成,所述粘着剂含有玻璃转化温度为0℃以下的丙烯酸类树脂、异氰酸酯类固化剂及树枝状导电性粒子,其中,相对于所述丙烯酸类树脂100质量份,所述异氰酸酯类固化剂的含有量为0.05~5.0质量份、所述树枝状导电性粒子的含有量为120~240质量份;粘着片厚度与所述树枝状导电性粒子的中值直径D50的比[粘着片厚度/D50]为1.3~5.0。
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公开(公告)号:CN112534974A
公开(公告)日:2021-03-19
申请号:CN201980052178.1
申请日:2019-10-28
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种用于制造接地电路‑屏蔽层间的连接电阻足够小的屏蔽印制线路板的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于:所述电磁波屏蔽膜包含保护层、层压所述保护层的屏蔽层、层压所述屏蔽层的胶粘剂层,并在所述屏蔽层的所述胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤,所述导电性凸瘤的体积是30000~400000μm3。
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公开(公告)号:CN110268812A
公开(公告)日:2019-09-20
申请号:CN201780085573.0
申请日:2017-07-10
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明的目的在于,提供一种高频信号的传输特性和针对高频区域的电磁波的屏蔽特性优异的电磁波屏蔽膜及具备该电磁波屏蔽膜的屏蔽印刷布线板。电磁波屏蔽膜(1)具备:屏蔽层,其由以镍为主成分的第一金属层和以铜为主成分的第二金属层构成;胶粘剂层,其设置在屏蔽层的第二金属层侧;以及保护层,其设置在屏蔽层的与第二金属层侧相反的一侧的第一金属层侧。第一金属层的厚度T1为2μm以上且10μm以下,第二金属层的厚度T2为2μm以上且10μm以下。
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公开(公告)号:CN116918471A
公开(公告)日:2023-10-20
申请号:CN202280018273.1
申请日:2022-03-30
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 提供一种能够减小传输损耗电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于,由保护层、屏蔽层、粘接剂层构成,屏蔽层层叠于上述保护层,粘接剂层层叠于上述屏蔽层,在上述屏蔽层的上述粘接剂层侧形成有多个导电性凸块,从上述粘接剂层侧俯视上述屏蔽层时,上述导电性凸块以位于由一种多边形进行了平面填充的各多边形的顶点的方式配置,并且,上述导电性凸块配置为,在针对上述多个导电性凸块的各个导电性凸块,绘制连结各上述导电性凸块和位于最近的位置的最接近的导电性凸块的线段,并描画通过这些线段中的一个线段的直线时,上述直线具有不与其他的上述线段重叠的部分。
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公开(公告)号:CN113825815B
公开(公告)日:2022-09-30
申请号:CN202080038270.5
申请日:2020-05-29
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J7/30
Abstract: 提供一种能简单轻松地以高紧密贴合力与被接合物接合、且电连接稳定性优异、热循环试验后电阻值变化小的导电性粘着片。本发明各向同性导电性粘着片由粘着剂形成,所述粘着剂含有玻璃转化温度为0℃以下的丙烯酸类树脂、异氰酸酯类固化剂及树枝状导电性粒子,其中,相对于所述丙烯酸类树脂100质量份,所述异氰酸酯类固化剂的含有量为0.05~5.0质量份、所述树枝状导电性粒子的含有量为120~240质量份;粘着片厚度与所述树枝状导电性粒子的中值直径D50的比[粘着片厚度/D50]为1.3~5.0。
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公开(公告)号:CN114731777A
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN202080081151.8
申请日:2020-12-01
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种能简易地与被接合物接合,并且电连接稳定性优越,透明性、屏蔽性能和耐环境性也优越的电磁波屏蔽膜。本发明电磁波屏蔽膜中,依序层压有第1绝缘层、透明金属层、第2绝缘层及导电性胶粘剂层,所述第2绝缘层的厚度为10~500nm,所述导电性胶粘剂层包含粘结剂成分和球状导电性粒子,所述球状导电性粒子的中值直径为3~50μm,相对于所述导电性胶粘剂层100质量%,所述球状导电性粒子的含有比例为5~20质量%。
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公开(公告)号:CN110054996A
公开(公告)日:2019-07-26
申请号:CN201910017222.7
申请日:2019-01-08
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供过一种能够廉价地制造、确保优越的导电性的导电性接合膜。本发明的目的还在于提供一种能够减少导电性胶粘剂组合物涂布于基材时的涂抹不良(产生纹路)的导电性接合膜。导电性接合膜(1)包括剥离性基材(2)以及设于剥离性基材(2)的表面,含有雾化型的导电性填料的导电性胶粘剂层(4),其中导电性胶粘剂层的厚度T和导电性填料的粒度分布(D90)之间的关系为0.2≦T/D90≦1.1。
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