电子部件临时固定用粘合片
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119301735A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202380046737.4

    申请日:2023-06-06

    Abstract: 本发明提供一种电子部件临时固定用粘合片,所述电子部件临时固定用粘合片通过光照射而显示出剥离性,并且照射的光的选择范围宽。本发明的电子部件临时固定用粘合片具备:层叠结构A,所述层叠结构A具备第一光热转换层和配置于该第一光热转换层的至少单侧的第二光热转换层;以及粘合剂层,所述粘合剂层配置于该层叠结构A的至少单侧,所述电子部件临时固定用粘合片的波长1032nm的光的透射率为75%以下,并且所述电子部件临时固定用粘合片的波长355nm的光的透射率为50%以下。

    树脂组合物
    13.
    发明公开
    树脂组合物 审中-实审

    公开(公告)号:CN118510861A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202280088113.4

    申请日:2022-12-27

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂组合物,该树脂组合物适合用于形成适合作为兼顾冲击吸收性与耐热性的冲击吸收层的粘合剂层。本发明涉及一种用于形成粘合剂层的树脂组合物。在本发明中,上述粘合剂层在100kHz、25℃下的储能模量G'(100k)为60MPa以下,上述树脂组合物含有活性能量射线固化型化合物。

    发泡片
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105745262A

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201580002663.X

    申请日:2015-09-18

    Abstract: 本发明提供压缩后的厚度恢复时间短、即使受到反复冲击、冲击吸收性也不易下降的发泡片。本发明的发泡片以由树脂组合物形成的发泡体构成,所述树脂组合物含有:热塑性树脂a;硅氧烷键为2000以下的硅酮系化合物b、和/或具有硅氧烷键为2000以下的硅酮链的热塑性树脂a’。上述热塑性树脂a优选为选自丙烯酸系聚合物、橡胶、氨基甲酸酯系聚合物和乙烯?乙酸乙烯酯共聚物中的至少1种。硅酮系化合物b优选为选自硅油、改性硅油和硅酮树脂中的至少1种。

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