感光性非电解镀基底剂
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107532302A

    公开(公告)日:2018-01-02

    申请号:CN201680020173.7

    申请日:2016-03-29

    Abstract: 本申请的课题在于提供,一种作为非电解镀的前处理工序所使用的新的非电解镀基底剂,其考虑环境,能够以少的工序数简便地处理,并且通过光刻能够容易地形成宽度为几个μm这样微细的布线。作为解决本发明课题的方法为一种感光性基底剂,用于通过非电解镀处理在基材上形成金属镀膜,其包含:(a)分子末端具有铵基且重均分子量为1,000~5,000,000的超支化聚合物、(b)金属微粒、(c)分子内具有1个以上(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物、(d)光聚合引发剂、(e)胺化合物以及(f)多官能硫醇。

    感光性非电解镀基底剂
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107532302B

    公开(公告)日:2019-10-08

    申请号:CN201680020173.7

    申请日:2016-03-29

    Abstract: 本申请的课题在于提供,一种作为非电解镀的前处理工序所使用的新的非电解镀基底剂,其考虑环境,能够以少的工序数简便地处理,并且通过光刻能够容易地形成宽度为几个μm这样微细的布线。作为解决本发明课题的方法为一种感光性基底剂,用于通过非电解镀处理在基材上形成金属镀膜,其包含:(a)分子末端具有铵基且重均分子量为1,000~5,000,000的超支化聚合物、(b)金属微粒、(c)分子内具有1个以上(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物、(d)光聚合引发剂、(e)胺化合物以及(f)多官能硫醇。

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