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公开(公告)号：CN106662812B
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201580047153.4
申请日：2015-09-07
Applicant: 日产化学工业株式会社
Inventor： 小岛圭介
Abstract: 本发明提供对环境友好，可以以少的工序数简便地处理，并且能够通过光刻容易形成数μm宽度这样的微细的配线、作为非电解镀的前处理工序所使用的新的非电解镀基底剂。作为解决本发明课题的方法为一种感光性基底剂，是用于通过非电解镀处理在基材上形成金属镀膜的基底剂，其包含：(a)分子末端具有铵基且重均分子量为1,000～5,000,000的超支化聚合物、(b)金属微粒、(c)分子内具有3个以上(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物、以及(d)光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN106687619A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580047463.6
申请日：2015-09-07
Applicant: 日产化学工业株式会社
IPC: C23C18/18 , C08F2/44 , C08F2/50 , C08F8/30 , C09D4/02 , C09D5/00 , C09D201/02 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/033
Abstract: 本发明的课题在于提供一种保护环境、能以少的工序数简便地进行处理、并且可得到充分的基板密合性的、用于非电解镀的前处理工序的新的非电解镀基底剂。本发明提供一种光固化性基底剂，其用于通过非电解镀处理在基材上形成金属镀膜，其包含：(a)在分子末端具有铵基且重均分子量为1,000～5,000,000的超支化聚合物、(b)金属微粒、(c)具有(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物、及(d)光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN104641017A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201380047242.X
申请日：2013-09-12
Applicant: 日产化学工业株式会社
IPC: C23C18/30
CPC classification number: C23C18/31 , C23C18/165 , C23C18/1879 , C23C18/1882 , C23C18/206 , C23C18/2066 , C23C18/30
Abstract: 本发明的课题是提供一种考虑环境，能够以少的工序数简便地处理，另外可实现低成本化的可用作无电解镀的前处理工序的新的基底剂。解决手段是在通过无电解镀处理在基材上形成金属镀膜时使用的基底剂，含有分子末端具有铵基且重均分子量为500～5000000的超支化聚合物、金属微粒及烷氧基硅烷。
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公开(公告)号：CN106687619B
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201580047463.6
申请日：2015-09-07
Applicant: 日产化学工业株式会社
IPC: C23C18/18 , C08F2/44 , C08F2/50 , C08F8/30 , C09D4/02 , C09D5/00 , C09D201/02 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/033
Abstract: 本发明的课题在于提供一种保护环境、能以少的工序数简便地进行处理、并且可得到充分的基板密合性的、用于非电解镀的前处理工序的新的非电解镀基底剂。本发明提供一种光固化性基底剂，其用于通过非电解镀处理在基材上形成金属镀膜，其包含：(a)在分子末端具有铵基且重均分子量为1,000～5,000,000的超支化聚合物、(b)金属微粒、(c)具有(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物、及(d)光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN104906997B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201510185138.8
申请日：2009-08-21
Applicant: 日产化学工业株式会社 , 国立大学法人九州大学
CPC classification number: C08G73/00 , B01F17/0007 , B01F17/005 , B01J31/0239 , B01J31/06 , B01J2231/643 , B01J2231/645 , B01J2531/828 , C08K3/08 , H01M4/8668 , H01M4/90
Abstract: 本发明提供了一种由具有铵基的支链高分子化合物构成的金属微粒分散剂，本发明的金属微粒分散剂由含有铵基，重均分子量为500～5000000的支链高分子化合物构成，该支链高分子化合物具有式(1)表示的结构。此外，本发明的组合物包括该金属微粒分散剂和金属微粒。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106662812A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580047153.4
申请日：2015-09-07
Applicant: 日产化学工业株式会社
Inventor： 小岛圭介
Abstract: 本发明提供对环境友好，可以以少的工序数简便地处理，并且能够通过光刻容易形成数μm宽度这样的微细的配线、作为非电解镀的前处理工序所使用的新的非电解镀基底剂。作为解决本发明课题的方法为一种感光性基底剂，是用于通过非电解镀处理在基材上形成金属镀膜的基底剂，其包含：(a)分子末端具有铵基且重均分子量为1,000～5,000,000的超支化聚合物、(b)金属微粒、(c)分子内具有3个以上(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物、以及(d)光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN103476966B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201280014536.8
申请日：2012-04-11
Applicant: 日产化学工业株式会社
Inventor： 小岛圭介
CPC classification number: C09D125/06 , C08F12/26 , C08F12/30 , C08F12/32 , C08F2438/03 , C08G83/006 , C08J7/047 , C08J2367/02 , C08J2400/202 , C08L101/005 , C23C18/1608 , C23C18/1831 , C23C18/1834 , C23C18/1879 , C23C18/1882 , C23C18/206 , C23C18/2066 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23C18/42 , C23C18/52 , Y10T428/12063
Abstract: 本发明的课题是提供保护环境，可以以少的工序数简便地处理，此外可以实现低成本化的作为非电解镀的前处理工序而使用的新的基底剂。作为解决本发明课题的方法涉及一种基底剂，是用于通过非电解镀处理在基材上形成金属镀膜的基底剂，其包含分子末端具有铵基且重均分子量为500～5,000,000的超支化聚合物、和金属微粒。
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公开(公告)号：CN104785163A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510084929.1
申请日：2009-08-21
Applicant: 日产化学工业株式会社 , 国立大学法人九州大学
CPC classification number: C08G73/00 , B01F17/0007 , B01F17/005 , B01J31/0239 , B01J31/06 , B01J2231/643 , B01J2231/645 , B01J2531/828 , C08K3/08 , H01M4/8668 , H01M4/90
Abstract: 本发明提供了一种由具有铵基的支链高分子化合物构成的金属微粒分散剂，本发明的金属微粒分散剂由含有铵基，重均分子量为500～5000000的支链高分子化合物构成，该支链高分子化合物具有式(1)表示的结构。此外，本发明的组合物包括该金属微粒分散剂和金属微粒。
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公开(公告)号：CN103476966A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280014536.8
申请日：2012-04-11
Applicant: 日产化学工业株式会社
Inventor： 小岛圭介
CPC classification number: C09D125/06 , C08F12/26 , C08F12/30 , C08F12/32 , C08F2438/03 , C08G83/006 , C08J7/047 , C08J2367/02 , C08J2400/202 , C08L101/005 , C23C18/1608 , C23C18/1831 , C23C18/1834 , C23C18/1879 , C23C18/1882 , C23C18/206 , C23C18/2066 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23C18/42 , C23C18/52 , Y10T428/12063
Abstract: 本发明的课题是提供保护环境，可以以少的工序数简便地处理，此外可以实现低成本化的作为非电解镀的前处理工序而使用的新的基底剂。作为解决本发明课题的方法涉及一种基底剂，是用于通过非电解镀处理在基材上形成金属镀膜的基底剂，其包含分子末端具有铵基且重均分子量为500～5,000,000的超支化聚合物、和金属微粒。
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公开(公告)号：CN104641017B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201380047242.X
申请日：2013-09-12
Applicant: 日产化学工业株式会社
IPC: C23C18/30
CPC classification number: C23C18/31 , C23C18/165 , C23C18/1879 , C23C18/1882 , C23C18/206 , C23C18/2066 , C23C18/30
Abstract: 本发明的课题是提供一种考虑环境，能够以少的工序数简便地处理，另外可实现低成本化的可用作无电解镀的前处理工序的新的基底剂。解决手段是在通过无电解镀处理在基材上形成金属镀膜时使用的基底剂，含有分子末端具有铵基且重均分子量为500～5000000的超支化聚合物、金属微粒及烷氧基硅烷。
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