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公开(公告)号：CN114650979B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202080079802.X
申请日：2020-11-16
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C07C15/50 , C07C15/16 , C08F12/34 , C07C1/30 , C08F283/08 , C08F299/02 , C08G61/02 , C08K5/01 , C08L65/00 , C07B61/00 , C08L71/12
Abstract: 由下述式(1)表示的化合物。#imgabs0#(在式(1)中，X和Y分别表示不同的任意的有机基团。在存在多个X的情况下，多个X彼此可以相同也可以不同。在存在多个Y的情况下，多个Y彼此可以相同也可以不同。R表示碳原子数1～10的烃基、或卤代烷基。在存在多个R的情况下，多个R彼此可以相同也可以不同。m表示0～3的整数，n为重复单元，表示1≤n≤20，p为重复单元，表示0≤p≤20)。
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公开(公告)号：CN111918889B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN201980020008.5
申请日：2019-04-04
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08F212/00 , C07C43/205 , C07C43/215 , C07D251/34 , C08F234/00
Abstract: 一种由下式(1)表示的含烯基化合物。(在式(1)中，X表示任意的有机基团。Y表示烯基，在存在多个Y的情况下，多个Y可以相同也可以不同。Z表示氢原子、碳原子数1～15的烃基或碳原子数1～15的烷氧基，在存在多个Z的情况下，多个Z可以相同也可以不同。1表示1～6的自然数。m和n各自为0以上的整数，满足m+n＝1～5，并且存在的1个m中的至少一个为1以上。)
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公开(公告)号：CN108239508B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201710661267.9
申请日：2017-08-04
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: G02F1/1339 , C09J163/10 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
Abstract: 本发明涉及会借由紫外线或可见光线的光照射而硬化的树脂组合物，提出一种对于光线的敏感度较高，且即便借由低能量光线也能够充分硬化的树脂组合物。本发明的解决手段为提供一种光硬化性树脂组合物，其含有成分(A)在分子内具有呋喃结构的肟化合物、及成分(B)硬化性化合物。
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公开(公告)号：CN111918889A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201980020008.5
申请日：2019-04-04
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08F212/00 , C07C43/205 , C07C43/215 , C07D251/34 , C08F234/00
Abstract: 一种由下式(1)表示的含烯基化合物。(在式(1)中，X表示任意的有机基团。Y表示烯基，在存在多个Y的情况下，多个Y可以相同也可以不同。Z表示氢原子、碳原子数1～15的烃基或碳原子数1～15的烷氧基，在存在多个Z的情况下，多个Z可以相同也可以不同。1表示1～6的自然数。m和n各自为0以上的整数，满足m+n＝1～5，并且存在的1个m中的至少一个为1以上。)
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公开(公告)号：CN108239508A
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201710661267.9
申请日：2017-08-04
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C09J163/10 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , G02F1/1339
CPC classification number: C09J163/10 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , G02F1/1339 , C08L63/10 , C08L33/10 , C08K13/02 , C08K7/18 , C08K5/5435 , C08K5/378
Abstract: 本发明涉及会借由紫外线或可见光线的光照射而硬化的树脂组合物，提出一种对于光线的敏感度较高，且即便借由低能量光线也能够充分硬化的树脂组合物。本发明的解决手段为提供一种光硬化性树脂组合物，其含有成分(A)在分子内具有呋喃结构的肟化合物、及成分(B)硬化性化合物。
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公开(公告)号：CN118974107A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380031389.3
申请日：2023-03-10
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08F8/00 , C07D207/452 , C08F12/32 , C08F290/00
Abstract: 本发明提供高耐热性、低介电特性优异且具有良好硬化性的马来酰亚胺化合物、硬化性树脂组合物及其硬化物、以及作为其原料的胺化合物及胺化合物与马来酸酐的反应物。马来酰亚胺化合物为下述式(1)所示。#imgabs0#(式(1)中，存在多个的R分别独立存在并表示碳数1至10的烃基或卤烷基。X为下述式(2)所示。m为0至4的整数，n为重复数，n的平均值nave满足1≤nave≤20)#imgabs1#(式(2)中，存在多个的R分别独立存在并表示碳数1至10的烃基或卤烷基。p表示0至4的整数，q表示0至3的整数。r为重复数，r的平均值rave满足1≤rave≤20。*表示与前述式(1)的芳香环的键结位置)。
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公开(公告)号：CN109641984B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201780050109.8
申请日：2017-08-28
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 提供一种在高可靠性半导体密封材用途、电气、电子零件绝缘材料用途、及以积层板(印刷配线玻璃纤维强化复合材料)或CFRP(碳纤维强化复合材料)为代表的各种复合材料用途、各种接着剂用途、各种涂料用途、构造用构件等中有用的作业性、生产性优异且环境暴露少的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体、顺丁烯二酰亚胺树脂组成物及其固化物。顺丁烯二酰亚胺树脂成形体含有顺丁烯二酰亚胺树脂及有机溶剂，且为膜状或碎片状。
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