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公开(公告)号：CN117279962B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202280033186.3
申请日：2022-04-28
申请人： 日本化药株式会社
IPC分类号： C08F8/32 , C08F220/08 , C08F212/08
摘要： 本发明提供一种显示优异耐热性及电气特性且具有良好硬化性的马来酰亚胺树脂、以及硬化性树脂组合物及其硬化物。该马来酰亚胺树脂为使苯乙烯/马来酸共聚物、分子内含有2个以上胺基的化合物以及马来酸酐反应而得。
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公开(公告)号：CN113227047A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202080007550.X
申请日：2020-04-15
申请人： 日本化药株式会社
IPC分类号： C07D207/448 , C08G14/02
摘要： 本发明的目的在于提供一种可优选地用于电气电子零件的密封或电路基板、碳纤维复合材等且耐热性高、低介电特性优异的具有特定结构的马来酰亚胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物。一种马来酰亚胺树脂，其由下述式(1)所表示。式(1)中，R表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20。
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公开(公告)号：CN113260646B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202080007530.2
申请日：2020-04-15
申请人： 日本化药株式会社
摘要： 本发明的目的在于提供一种溶剂溶解性优异的具有特定结构的芳香族胺树脂。进而，本发明的目的在于提供一种硬化性树脂组合物及其硬化物，其可优选地用于电气电子零件的密封或电路基板、碳纤维复合材等，耐热性高、低介电特性优异且含有由具有特定结构的芳香族胺衍生的马来酰亚胺树脂。一种芳香族胺树脂，其由下述式(1)所表示。式(1)中，R1、R2、R3表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN112105673B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN201980028742.6
申请日：2019-07-31
申请人： 日本化药株式会社
IPC分类号： C08G61/02 , C07C209/60 , C07C211/50 , C08L65/00
摘要： 本发明提供显示优异的耐热性及电气特性的具有N‑烷基的芳香族胺树脂化合物及其硬化性树脂组合物及其硬化物。一种由下述式(1)所表示的具有N‑烷基的芳香族胺树脂。(式(1)中，存在多个的R分别独立地表示氢、碳数1～15的烃基；其中，排除R全部为氢的情况。存在多个的X分别独立地表示氢原子、碳数1～15的烃基。l1、l2及m表示1以上的整数，且满足l1+m≤5、l2+m≤4。n表示1≤n≤15)
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公开(公告)号：CN113260646A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202080007530.2
申请日：2020-04-15
申请人： 日本化药株式会社
摘要： 本发明的目的在于提供一种溶剂溶解性优异的具有特定结构的芳香族胺树脂。进而，本发明的目的在于提供一种硬化性树脂组合物及其硬化物，其可优选地用于电气电子零件的密封或电路基板、碳纤维复合材等，耐热性高、低介电特性优异且含有由具有特定结构的芳香族胺衍生的马来酰亚胺树脂。一种芳香族胺树脂，其由下述式(1)所表示。式(1)中，R1、R2、R3表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20。
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公开(公告)号：CN114650979B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202080079802.X
申请日：2020-11-16
申请人： 日本化药株式会社
IPC分类号： C07C15/50 , C07C15/16 , C08F12/34 , C07C1/30 , C08F283/08 , C08F299/02 , C08G61/02 , C08K5/01 , C08L65/00 , C07B61/00 , C08L71/12
摘要： 由下述式(1)表示的化合物。#imgabs0#(在式(1)中，X和Y分别表示不同的任意的有机基团。在存在多个X的情况下，多个X彼此可以相同也可以不同。在存在多个Y的情况下，多个Y彼此可以相同也可以不同。R表示碳原子数1～10的烃基、或卤代烷基。在存在多个R的情况下，多个R彼此可以相同也可以不同。m表示0～3的整数，n为重复单元，表示1≤n≤20，p为重复单元，表示0≤p≤20)。
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公开(公告)号：CN111918889B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN201980020008.5
申请日：2019-04-04
申请人： 日本化药株式会社
IPC分类号： C08F212/00 , C07C43/205 , C07C43/215 , C07D251/34 , C08F234/00
摘要： 一种由下式(1)表示的含烯基化合物。(在式(1)中，X表示任意的有机基团。Y表示烯基，在存在多个Y的情况下，多个Y可以相同也可以不同。Z表示氢原子、碳原子数1～15的烃基或碳原子数1～15的烷氧基，在存在多个Z的情况下，多个Z可以相同也可以不同。1表示1～6的自然数。m和n各自为0以上的整数，满足m+n＝1～5，并且存在的1个m中的至少一个为1以上。)
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公开(公告)号：CN108239508B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201710661267.9
申请日：2017-08-04
申请人： 日本化药株式会社
IPC分类号： G02F1/1339 , C09J163/10 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
摘要： 本发明涉及会借由紫外线或可见光线的光照射而硬化的树脂组合物，提出一种对于光线的敏感度较高，且即便借由低能量光线也能够充分硬化的树脂组合物。本发明的解决手段为提供一种光硬化性树脂组合物，其含有成分(A)在分子内具有呋喃结构的肟化合物、及成分(B)硬化性化合物。
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