公开(公告)号：CN1643739A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03806533.9

申请日：2003-03-20

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 长谷川美树

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H01R12/52 ,  H01R43/007

Abstract: 本发明涉及一种插在基板等电路基板和各种电路部件之间，导通它们的各向异性导电片及其制造方法，提供一种各向异性导电片，其具有近些年来高集成电路基板和电子部件所要求的精细间距，而且，为了金属等导电材料不脱落，使用导电性薄层，仅在片的厚度方向具有导电性。各向异性导电片(10)的特征在于，包含分布在该各向异性导电片(10)的面方向的导电性薄层(30)，该导电性薄层(30)在该各向异性导电片(10)的厚度方向贯通。

公开(公告)号：CN1643738A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03806532.0

申请日：2003-03-20

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 长谷川美树

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H01R43/007 ,  H01R12/52

Abstract: 本发明涉及插在导电端子之间，使其导通的各向异性导电块及其制造方法，所要解决的技术问题是提供一种可得到在多个方向上具有独立导电性的各向异性导电块。通过在某一方向(Z方向)上为非导电性，在大致平行于相对上述Z方向为直角的平面(X－Y平面)的方向上，通过偏离Z方向而在多个方向上配置具有导电性的导电通路(例如，(24)或(44))，构成各向异性导电块(10)。

公开(公告)号：CN100536231C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN03806533.9

申请日：2003-03-20

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 长谷川美树

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H01R12/52 ,  H01R43/007

Abstract: 本发明涉及一种插在基板等电路基板和各种电路部件之间，导通它们的各向异性导电片及其制造方法，提供一种各向异性导电片，其具有近些年来高集成电路基板和电子部件所要求的精细间距，而且，为了金属等导电材料不脱落，使用导电性薄层，仅在片的厚度方向具有导电性。各向异性导电片(10)的特征在于，包含分布在该各向异性导电片(10)的面方向的导电性薄层(30)，该导电性薄层(30)在该各向异性导电片(10)的厚度方向贯通。

公开(公告)号：CN100466884C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200510051596.9

申请日：2005-03-07

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 长谷川美树

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01B5/16

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0235 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电薄板及其制造方法。在成为基体的具有流动性的非导电弹性体内非均匀分布高密度含有比该基体成分比重大的导电颗粒的导电部位(1a)，通过使该导电颗粒非均匀分布而形成实质非导电部位(1b)，使导电部位(1a)和非导电部位(1b)固化成一体而形成各向异性导电部件(1)。通过使导电部位(1a)和非导电部位(1b)交互重叠地叠层各向异性导电部件(1)而获得第1叠层体(10)，将第1叠层体(10)按照规定的厚度切片而获得斑纹状薄板(11)，将交替叠层了斑纹状薄板(11)和弹性体薄板(12)的第2叠层体(20)按照规定的厚度切片而获得导电部位(1a)呈矩阵状配置的各向异性导电薄板(2)。

公开(公告)号：CN1728461A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200510085345.2

申请日：2005-07-22

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 长谷川美树

IPC: H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种具有摩擦接触功能的导电性薄板。具有在按压时在导电性薄板的对方部件的表面上滑动的构造。例如，具有使按压力不是只垂直作用于对方的表面，而是在该薄板和对象电极交界的相互的表面之间产生剪切力的构造。此时，在通过滑动而形成的滑动部附近富含研磨材料。这种研磨材料例如可使用碳素纤维等。

公开(公告)号：CN1668163A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN200510053704.6

申请日：2005-03-10

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 长谷川美树

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/36 ,  H01R12/00

CPC classification number: H01R43/007 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0235

Abstract: 本发明提供一种能够可靠传递高速数字信号的各向异性导电薄板。该各向异性导电薄板，在规定的条件下在厚度方向具有导电性，包括：介电常数小于等于2.28和/或介电损耗小于等于0.025的绝缘矩阵部件；以及在上述规定的条件下在上述厚度方向具有导电性的导电部件；可在表背面间通电的上述导电部件分布在上述矩阵部件间；上述导电部件和上述矩阵部件化学偶联。特别是，上述矩阵部件由具有均质微单元结构体即发泡结构树脂发泡体的树脂材料构成，至少一个上述导电部件可构成为导电弹性体。

公开(公告)号：CN1643736A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03806449.9

申请日：2003-03-20

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 长谷川美树

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H01R12/714 ,  H01R43/007

Abstract: 本发明涉及一种介于基板等电路基板和各种电路部件之间、并使它们导通的各向异性导电性片及其制造方法，并且提供一种可确保近年来的高集成化的电路基板或电子部件所要求的精细间距的各向异性的导电性、提高导电性部件的耐久性的各向异性导电性片。将导电性小片(24)和非导电性小片(22)进行交替地配置而成的条纹花样的薄长方形部件(14)、和非导电薄长方形部件(12)交替地配置来构成各向异性导电性片(10)。