公开(公告)号：CN105304584B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201410435878.8

申请日：2014-08-29

Applicant: 恒劲科技股份有限公司

Inventor： 周保宏

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开提供一种中介基板及其制造方法，该制造方法先提供具有第一线路层的一承载板，且该第一线路层上具有多个第一导电柱，再形成第一绝缘层于该承载板上，且该第一导电柱外露于该第一绝缘层，接着形成外接柱于各该第一导电柱上方，且该外接柱电性连接该第一导电柱，之后移除该承载板，通过形成无核心层的中介基板于该承载板上，所以于工艺中可省略通孔工艺，以降低整体工艺的成本，且工艺简易。

公开(公告)号：CN105612275B

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201480055039.1

申请日：2014-09-30

Applicant: 伊文萨思公司

Inventor： C·E·尤佐 ,  A·R·西塔拉姆

IPC: C25F3/14 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L25/0655 ,  C25F3/12 ,  C25F3/14 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/17 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15701 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15763 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/115 ,  H05K3/07 ,  H05K2201/10378

Abstract: 在导电层的第一导电部分上方形成掩模，以暴露所述导电层的第二导电部分。执行电解工艺以从所述第二导电部分的第一区域和第二区域移除导电材料。相对于所述电解工艺所施加的电场，将所述第二区域与所述掩模对齐。所述第二区域将所述第二导电部分的所述第一区域与所述第一导电部分分隔开。所述电解工艺相对于所述第二区域集中，使得与在所述第一区域中相比，在所述第二区域中以相对更高的比率进行移除。

公开(公告)号：CN105609479B

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201510777662.4

申请日：2015-11-13

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 张圣明 ,  刘嘉惠 ,  林诗杰 ,  陈君萍

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/05 ,  H05K1/111 ,  H05K1/114 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明实施例提供了一种印刷电路板，具有新颖的电源/接地球垫阵列，从而能够减少微电子系统的电路板层级IR压降。其中，该印刷电路板包含有:层叠核心，包含有至少一内部导电层；增层，设置在该层叠核心上，包含有上层导电层；多个微通孔，设置在该增层中，用于该上层导电层与该内部导电层之间的电连接；以及电源/接地球垫阵列，位于该上层导电层中，该电源/接地球垫阵列包含有多个电源球垫及多个接地球垫，排列成具有固定球垫节距P的阵列；其中，该电源/接地球垫阵列包含有4‑球垫单元区域，该4‑球垫单元区域仅包括单一个该接地球垫以及三个该电源球垫，或仅包括单一个该电源球垫及三个该接地球垫。

公开(公告)号：CN107994002A

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201711337277.3

申请日：2015-03-19

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 廖国成 ,  陈家庆 ,  丁一权

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/08238 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/16012 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16014 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16108 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/007 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种半导体封装结构，其包含半导体衬底、半导体芯片及导电材料。所述半导体衬底包含绝缘层、导电电路层及导电凸块。所述导电电路层从所述绝缘层的顶表面凹入，且包含至少一个衬垫。所述导电凸块安置在所述至少一个衬垫上。所述导电凸块的侧表面、所述至少一个衬垫的顶表面及所述绝缘层的侧表面一起界定容置空间。所述导电材料电连接所述导电凸块与所述半导体芯片，且所述导电材料的一部分安置在所述容置空间中。

公开(公告)号：CN104011856B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201380004552.3

申请日：2013-06-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A.E.卢塞罗 ,  A.E.约翰逊

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/065

CPC classification number: G02B6/4239 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/428 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00

Abstract: 在一个实施例中，例如组装包括聚酰亚胺膜材料的膜内插器的叠层装置。按照本描述的一个实施例，膜内插器的正面附连到叠层装置的第一元件，其可以是集成电路封装、集成电路管芯、诸如印刷电路板之类的衬底或者用来制作电子装置的其它结构。另外，膜内插器的背面附连到第二元件，其与第一元件相似，可以是集成电路封装、集成电路管芯、诸如印刷电路板之类的衬底或者用来制作电子装置的其它结构。描述了其它方面。

公开(公告)号：CN104205268B

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201380015907.9

申请日：2013-02-01

Applicant: 苹果公司

Inventor： S·X·阿诺德 ,  D·P·基德 ,  S·A·玛尤 ,  C·P·姆林斯 ,  D·R·派珀 ,  J·M·托马 ,  T·肯玉

IPC: H01G4/30 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: G06F1/183 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明公开了器件的堆叠阵列。在一个实施例中，器件的第一层和第二层电耦接并机械耦接至内插器，所述内插器具有设置在所述第一层和第二层之间的被封装的第三器件层。所述第一层可被配置为将所述堆叠阵列附接至主机印刷电路板。所述内插器可耦接所述第一层和所述第二层上的器件之间的信号。

公开(公告)号：CN104637678B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201410100434.9

申请日：2014-03-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴祥秀 ,  朴珉哲

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/35 ,  H01G4/002 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01G2/065 ,  H01G4/005 ,  H01G4/012 ,  H01G4/018 ,  H01G4/08 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/236 ,  H01G4/30 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10378 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板，所述多层陶瓷电子组件包括：多层陶瓷电容器，包括陶瓷主体、形成为交替地暴露到陶瓷主体的两侧表面并且使介电层置于其间的多个第一内电极和多个第二内电极以及分别连接到第一内电极和第二内电极的第一外电极和第二外电极；以及插入式板，包括结合到多层陶瓷电容器的安装表面的绝缘板以及形成在绝缘板上并且分别连接到第一外电极和第二外电极的第一连接端子和第二连接端子。

公开(公告)号：CN104995703B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201480009317.X

申请日：2014-02-12

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 石川和也 ,  佐佐木信弘 ,  石原秀男 ,  芳贺胜之助

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供能够抑制伴随电致伸缩现象的声响的带内插器的叠层陶瓷电容器。该带内插器的叠层陶瓷电容器包括：内插器(20)，其具有绝缘基板(21)、2个第1导体焊垫(22)、2个第2导体焊垫(23)和连接各第1导体焊垫(22)与各第2导体焊垫(23)的2个导体通孔(24)；和内插器(20)的各第1导体焊垫(22)与各外部电极(12)经由焊料(SOL)分别接合的叠层陶瓷电容器(10)。内插器(20)的各导体通孔(24)在其各自的内侧具有贯通孔(24a)，各贯通孔(24)中的第2导体焊垫(23)侧存在不被充填上述焊料(SOL)的空隙(GA)。

公开(公告)号：CN107305870A

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201610316747.7

申请日：2016-05-12

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 张宏宪 ,  蔡君聆 ,  叶郁伶 ,  曾文聪 ,  赖喆

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/35121 ,  H05K1/11 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2072 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31

Abstract: 一种电子封装件及基板结构，该基板结构包括：具有多个导电体的基板本体、以及至少一形成于该基板表面上且未贯穿该基板的容置空间，以于进行封装制程时，胶材能填充于该容置空间内，而增加该基板与封装胶体之间的结合力，由此避免发生脱层。

公开(公告)号：CN107210553A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580074077.6

申请日：2015-03-20

Applicant: UNID有限公司

Inventor： 尹琮光 ,  金荣洙 ,  徐英郁 ,  文永周

IPC: H01R13/24 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R12/73 ,  H01R12/58 ,  H01R13/113 ,  H01R13/24 ,  H05K1/144 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种可接合电连接结构，其包含分别包含多个第一连接部分及多个第二连接部分的母连接组件及公连接组件，以及经配置以可拆卸地耦接母连接组件与公连接组件、且分别及电连接多个第一连接部分至多个第二连接部分的多个可接合连接部分，而可接合连接部分包含分别及电连接多个第一连接部分且被提供在形成在母连接组件中的多个插入孔的内壁上的内导电材料，分别及电连接多个第二连接部分且经配置以从公连接组件突出以插入插入孔之中的柱体，以及经配置以在从柱体向外延伸以弹性接触内导电材料的弹性片，而母连接组件及公连接组件中的至少一者被划分成多个区域，而多个可接合连接部分被设置以在各区域中形成群组。