公开(公告)号：CN1643737A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03806531.2

申请日：2003-03-20

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 长谷川美树

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H01R43/007 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明提供操作容易、且导电性优异的导电层以及使用将该导电层附着于导电性部件的基材的各向异性导电片。提供使用多层构成的导电层，即使是在由操作等使基材发生应变的情况下，也不发生破坏的、附着于该基材的柔软性良导电层。该柔软性良导电层具有可附着于由柔韧性材料构成的基材(24)的柔软性良导电层(25)，由至少一组由柔软材料构成的层(例如254)，以及与该柔软材料构成的层(例如254)电气连接的导电性良好的材料构成的层(例如256)构成良导电性的柔软性良导电层(25)。而且，该良导电层(25)适用于在非导电基体中分散导电性部件(24)的各向异性导电片(10)，该良导电层(25)与所述导电性部件(24)相接触。

公开(公告)号：CN100505424C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN03806532.0

申请日：2003-03-20

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 长谷川美树

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H01R43/007 ,  H01R12/52

Abstract: 本发明涉及插在导电端子之间，使其导通的各向异性导电块及其制造方法，所要解决的技术问题是提供一种可得到在多个方向上具有独立导电性的各向异性导电块。通过在某一方向(Z方向)上为非导电性，在大致平行于相对上述Z方向为直角的平面(X-Y平面)的方向上，通过偏离Z方向而在多个方向上配置具有导电性的导电通路(例如，(24)或(44))，构成各向异性导电块(10)。

公开(公告)号：CN100550519C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN03806531.2

申请日：2003-03-20

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 长谷川美树

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H01R43/007 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明提供操作容易、且导电性优异的导电层以及使用将该导电层附着于导电性部件的基材的各向异性导电片。提供使用多层构成的导电层，即使是在由操作等使基材发生应变的情况下，也不发生破坏的、附着于该基材的柔软性良导电层。该柔软性良导电层具有可附着于由柔韧性材料构成的基材(24)的柔软性良导电层(25)，由至少一组由柔软材料构成的层(例如254)，以及与该柔软材料构成的层(例如254)电气连接的导电性良好的材料构成的层(例如256)构成良导电性的柔软性良导电层(25)。而且，该良导电层(25)适用于在非导电基体中分散导电性部件(24)的各向异性导电片(10)，该良导电层(25)与所述导电性部件(24)相接触。

公开(公告)号：CN100477387C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN03806568.1

申请日：2003-03-20

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 长谷川美树 ,  渡边健

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H01R43/007 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/26

Abstract: 本发明涉及插在基板等电路基板和各种电路部件之间、使它们导通的各向异性导电片及其制造方法，并提供近来高集成电路基板和电子元件需要的精细间距的各向异性导电片。在非导电的基质中散布着导电性元件的各向异性导电片中，导电元件(例如(24))沿片(10)的厚度方向贯通，导电辅助层(例如(25))与导电元件(例如(24))接触。

公开(公告)号：CN1754285A

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN200480005289.0

申请日：2004-02-27

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 长谷川美树

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/023 ,  H05K1/162 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0235 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可用作连接高集成度电路基板和微小间距的电子部件的弹性体连接器的电介质薄板。使具有高介电常数的第1贯通区域(222c)和具有导电性的第2贯通区域(33a)交替纵横散布排列在非导电性的薄板状弹性体中来形成电介质薄板(10f)。第1贯通区域(222c)的横宽W2和纵宽W5可任意设定，第2贯通区域(33a)的横宽W3和纵宽W5可任意设定。电介质薄板(10f)具有对与其连接的电子部件(例如，印刷基板)的电路进行补充的功能。

公开(公告)号：CN1643740A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03806568.1

申请日：2003-03-20

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 长谷川美树 ,  渡边健

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H01R43/007 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/26

Abstract: 本发明涉及插在基板等电路基板和各种电路部件之间、使它们导通的各向异性导电片及其制造方法，并提供近来高集成电路基板和电子元件需要的精细间距的各向异性导电片。在非导电的基质中散布着导电性元件的各向异性导电片中，导电元件(例如(24))沿片(10)的厚度方向贯通，导电辅助层(例如(25))与导电元件(例如(24))接触。

公开(公告)号：CN100470933C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200480005289.0

申请日：2004-02-27

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 长谷川美树

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/023 ,  H05K1/162 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0235 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可用作连接高集成度电路基板和微小间距的电子部件的弹性体连接器的电介质薄板。使具有高介电常数的第1贯通区域(222c)和具有导电性的第2贯通区域(33a)交替纵横散布排列在非导电性的薄板状弹性体中来形成电介质薄板(10f)。第1贯通区域(222c)的横宽W2和纵宽W5可任意设定，第2贯通区域(33a)的横宽W3和纵宽W5可任意设定。电介质薄板(10f)具有对与其连接的电子部件(例如，印刷基板)的电路进行补充的功能。

公开(公告)号：CN100426591C

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200510085345.2

申请日：2005-07-22

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 长谷川美树

IPC: H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种具有摩擦接触功能的导电性薄板。具有在按压时在导电性薄板的对方部件的表面上滑动的构造。例如，具有使按压力不是只垂直作用于对方的表面，而是在该薄板和对象电极交界的相互的表面之间产生剪切力的构造。此时，在通过滑动而形成的滑动部附近富含研磨材料。这种研磨材料例如可使用镍、碳素纤维等。

公开(公告)号：CN1754286A

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN200480005298.X

申请日：2004-02-27

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 长谷川美树

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H01R4/58 ,  H01R11/01 ,  H01R13/03

Abstract: 提供作为用于连接近年来的高集成电路基板和细间距的电子部件的弹性体连接器的高频用的各向异性导电薄板。各向异性导电薄板(30)包括具有导电性的薄板状弹性体(1c)，在被薄板状弹性体(1c)所包围的状态下，纵横地形成具有非导电性的矩形的第1贯通区域(11)。另外，在被第1贯通区域(11)所包围的状态下形成矩形的具有导电性的第2贯通区域(12)。第1贯通区域(11)也可以作为具有高介电常数的矩形的第3贯通区域。各向异性导电薄板(30)具有实施了所连接的电子部件间的静电屏蔽的效果。

公开(公告)号：CN1665375A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200510051596.9

申请日：2005-03-07

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 长谷川美树

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01B5/16

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0235 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电薄板及其制造方法。在成为基体的具有流动性的非导电弹性体内非均匀分布高密度含有比该基体成分比重大的导电颗粒的导电部位(1a)，通过使该导电颗粒非均匀分布而形成实质非导电部位(1b)，使导电部位(1a)和非导电部位(1b)固化成一体而形成各向异性导电部件(1)。通过使导电部位(1a)和非导电部位(1b)交互重叠地叠层各向异性导电部件(1)而获得第1叠层体(10)，将第1叠层体(10)按照规定的厚度切片而获得斑纹状薄板(11)，将交替叠层了斑纹状薄板(11)和弹性体薄板(12)的第2叠层体(20)按照规定的厚度切片而获得导电部位(1a)呈矩阵状配置的各向异性导电薄板(2)。