柔性印刷电路板的焊料接合构造

    公开(公告)号:CN107710887A

    公开(公告)日:2018-02-16

    申请号:CN201680035560.8

    申请日:2016-06-17

    IPC分类号: H05K1/14 H05K1/11 H05K3/36

    摘要: 在现有技术的焊料接合方法中,FPC侧的电极焊盘与封装体侧的电极焊盘之间通过焊料层紧密接合,在接合工序后无法容易地通过目视来确认焊料接合状态。由于需要通过对包含接合部分的电气路径进行电阻值的测定等来进行布线间的导通检查,因此,存在检查耗时的问题。本发明的焊料接合构造具备:侧面电极,与被焊料接合的FPC以及封装体或者PCB的基板的各电极焊盘的构成面垂直地形成于各基板的端部的侧面上,并导入有焊料。从焊料接合部连续形成于基板端部的侧面电极上的焊料的一部分能被视觉确认,且能确认两个基板的电极焊盘间的焊料接合状态。具备可形成能在基板的侧面充分地被视觉确认的焊料接合部分的电极焊盘结构,由此,能使焊料接合的试验高效化。

    干涉仪型光开关和可变光衰减器

    公开(公告)号:CN1739059A

    公开(公告)日:2006-02-22

    申请号:CN200480002231.0

    申请日:2004-07-02

    IPC分类号: G02F1/313

    摘要: 提供一种干涉仪型光开关和使用它的光开关模块,其可在宽带上进行开关操作,同时在高消光比下具有大的制造容限。使用其输出相位差具有波长依赖性的相位生成耦合器(111)作为光合分波装置,通过设定使得从相位生成耦合器(111)输出的光的相位差φ1(λ)、由光程差生成部(131)的光程差引起的相位差φΔL(λ)、以及从方向性耦合器(153)输出的光的相位差φ2(λ)的总和2π{φ1(λ)+φΔL(λ)+φ2(λ)}变成与波长无关,成为恒定,来实现与波长无关的干涉仪型光开关。

    柔性印刷电路板的焊料接合构造

    公开(公告)号:CN107710887B

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201680035560.8

    申请日:2016-06-17

    IPC分类号: H05K1/14 H05K1/11 H05K3/36

    摘要: 在现有技术的焊料接合方法中,FPC侧的电极焊盘与封装体侧的电极焊盘之间通过焊料层紧密接合,在接合工序后无法容易地通过目视来确认焊料接合状态。由于需要通过对包含接合部分的电气路径进行电阻值的测定等来进行布线间的导通检查,因此,存在检查耗时的问题。本发明的焊料接合构造具备:侧面电极,与被焊料接合的FPC以及封装体或者PCB的基板的各电极焊盘的构成面垂直地形成于各基板的端部的侧面上,并导入有焊料。从焊料接合部连续形成于基板端部的侧面电极上的焊料的一部分能被视觉确认,且能确认两个基板的电极焊盘间的焊料接合状态。具备可形成能在基板的侧面充分地被视觉确认的焊料接合部分的电极焊盘结构,由此,能使焊料接合的试验高效化。

    光波导装置
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107850729A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201680038166.X

    申请日:2016-06-01

    IPC分类号: G02B6/12 G02B6/13

    摘要: 当在一个光干涉回路内将薄膜元件插入基板来实现偏振分离回路、偏振旋转器等的情况下,形成共用的大尺寸的槽来作为供多个薄膜元件插入的槽。槽能通过机械加工来形成,但需要确保形成时的作业区域。由于会产生过剩损耗,因此无法在共用的槽的周边部构成其它波导,造成回路配置上的制约。在使槽倾斜形成并使插入薄膜元件的多个回路阵列化的情况下,需要使薄膜元件在槽内排成一列,会产生空间浪费。本发明的光波导型装置构成为:至少一个槽仅横穿插入薄膜元件的对应的一根光波导,不横穿与对应的一根光波导邻接的其它光波导。该槽大致为矩形,并设为与被插入的薄膜元件的尺寸适配的最小尺寸,以便能将薄膜元件稳定地保持/固定在槽内。相邻的槽形成为:与光波导大致垂直的方向的一部分对置配置。