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公开(公告)号:CN101157788A
公开(公告)日:2008-04-09
申请号:CN200710162020.9
申请日:2007-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L47/00 , C08K9/04 , C08J5/24 , B32B15/085 , H05K1/03
CPC classification number: B32B5/02 , B32B27/04 , C08F290/06 , C08K5/0025 , C08L53/02 , C08L53/025 , H05K1/032 , H05K1/0373 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , Y10S428/901 , Y10T428/31757 , Y10T442/2631 , Y10T442/2738 , C08L2666/02
Abstract: 本发明的课题是得到不损害高频率领域的介电特性,抑制1,2-聚丁二烯树脂组合物的相分离,成型性、介电特性、耐热性、粘结性优异的组合物以及使用其而形成的多层印刷基板。本发明涉及聚丁二烯树脂组合物以及使用其而制造的预浸料、层压板以及印刷基板,所述聚丁二烯树脂组合物的特征在于,含有具有1,2-聚丁二烯单元的数均分子量为1000~20000的交联成分(A)、在1分钟的半衰期温度为80~140℃的自由基聚合引发剂(B)和在1分钟的半衰期温度为170~230℃的自由基聚合引发剂(C),以(A)成分作为100重量份,含有3~10重量份的(B)成分、含有5~15重量份的(C)成分。