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公开(公告)号：CN101692756B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200810181725.X
申请日：2008-12-04
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/03 , C08J5/24 , C08L47/00 , C08L71/12 , C08K3/36 , C08K5/54 , C08F12/34 , C08F22/40 , C08K5/03 , C08K5/3415
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B3/08 , B32B3/18 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/02 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0253 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/00 , B32B2457/04 , B32B2457/08 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/012 , H05K2201/0133 , H05K2201/0278 , H05K2201/068 , Y10T442/2475
Abstract: 本发明目的在于提供在不使加工性劣化的情况下，介质损耗角正切、重量、Z方向的热膨胀系数、成本均得到降低的高频对应配线板材料及使用该材料的电子器件。进而提供将聚烯烃纤维、玻璃纤维和低热膨胀性树脂组合物复合化的预浸料及其固化物作为绝缘层的电气元件。
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公开(公告)号：CN101157788B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200710162020.9
申请日：2007-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L47/00 , C08K9/04 , C08J5/24 , B32B15/085 , H05K1/03
CPC classification number: B32B5/02 , B32B27/04 , C08F290/06 , C08K5/0025 , C08L53/02 , C08L53/025 , H05K1/032 , H05K1/0373 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , Y10S428/901 , Y10T428/31757 , Y10T442/2631 , Y10T442/2738 , C08L2666/02
Abstract: 本发明的课题是得到不损害高频率领域的介电特性，抑制1，2-聚丁二烯树脂组合物的相分离，成型性、介电特性、耐热性、粘结性优异的组合物以及使用其而形成的多层印刷基板。本发明涉及聚丁二烯树脂组合物以及使用其而制造的预浸料、层压板以及印刷基板，所述聚丁二烯树脂组合物的特征在于，含有具有1，2-聚丁二烯单元的数均分子量为1000～20000的交联成分(A)、在1分钟的半衰期温度为80～140℃的自由基聚合引发剂(B)和在1分钟的半衰期温度为170～230℃的自由基聚合引发剂(C)，以(A)成分作为100重量份，含有3～10重量份的(B)成分、含有5～15重量份的(C)成分。
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公开(公告)号：CN101570640A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200910134587.4
申请日：2009-04-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L47/00 , C08L71/12 , B32B17/04 , B32B17/06
CPC classification number: H05K1/0366 , C08J5/24 , H05K1/024 , H05K2201/012 , H05K2201/029 , Y10T442/2418 , Y10T442/2992
Abstract: 本发明的目的在于，提供不使加工性劣化、降低了介质损耗角正切、重量、厚度、成本的对应高频的布线板材料及使用其的电子器件。其中，电子器件以预浸料及其固化物为绝缘层，所述预浸料是以石英玻璃纤维的密集度稀疏的石英玻璃布为基材、含浸介质损耗角正切低的热固性树脂组合物而制成的。
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公开(公告)号：CN101692756A
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200810181725.X
申请日：2008-12-04
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/03 , C08J5/24 , C08L47/00 , C08L71/12 , C08K3/36 , C08K5/54 , C08F12/34 , C08F22/40 , C08K5/03 , C08K5/3415
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B3/08 , B32B3/18 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/02 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0253 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/00 , B32B2457/04 , B32B2457/08 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/012 , H05K2201/0133 , H05K2201/0278 , H05K2201/068 , Y10T442/2475
Abstract: 本发明目的在于提供在不使加工性劣化的情况下，介质损耗角正切、重量、Z方向的热膨胀系数、成本均得到降低的高频对应配线板材料及使用该材料的电子器件。进而提供将聚烯烃纤维、玻璃纤维和低热膨胀性树脂组合物复合化的预浸料及其固化物作为绝缘层的电气元件。
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公开(公告)号：CN101289545A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200810093325.3
申请日：2008-04-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08J5/24 , C08L25/00 , C08L47/00 , C08K13/06 , C08K5/14 , C08K5/03 , C08K9/06 , C08K3/36 , B32B5/00 , B32B7/12 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: D03D15/0011 , B32B15/08 , B32B27/04 , C08J5/24 , C08J2353/02 , D03D1/0082 , D03D15/00 , D03D15/0027 , D10B2101/06 , D10B2321/02 , D10B2321/021 , D10B2321/022 , D10B2401/041 , D10B2401/063 , D10B2505/02 , H05K1/0366 , H05K3/4626 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/068 , Y10T442/2475 , Y10T442/30
Abstract: 本发明的目的是提供一种无加工性劣化，降低介质损耗正切、重量、成本的与高频对应的布线板材料及采用它的电子部件。在聚烯烃纤维与高强度纤维复合的基材中含浸热固性低介质损耗正切的树脂组合物的半固化片及其固化物形成作为绝缘层的电子部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1944557A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610141435.3
申请日：2006-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B5/26 , B32B5/022 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2255/02 , B32B2262/02 , B32B2262/10 , B32B2307/3065 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08K3/36 , C08K5/0066 , H05K1/0373 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , Y10T428/25 , Y10T428/259
Abstract: 本发明为了提高低介质损耗正切的多层印刷布线板制造中使用的低介质损耗正切树脂清漆的低粘度化及清漆的保存稳定性两全其美，以实现最终低介质损耗正切的多层印刷布线板的生产性提高。本发明的低介质损耗正切树脂清漆是含有重均分子量1000以下的热固性单体(A)、重均分子量5000以上的高分子量体(B)、卤系阻燃剂(C)、氧化硅填料(D)、有机溶剂(E)的清漆，上述(C)成分与(D)成分的平均粒径均为0.2～3.0μm。
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公开(公告)号：CN1597770A
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN200410064164.7
申请日：2004-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/032 , H05K1/024 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/12569 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/24995 , Y10T428/249951 , Y10T428/249952 , Y10T428/31645
Abstract: 本发明提供含有下式表示的有多个苯乙烯基的重均分子量1000以下的交联成分、重均分子量5000以上的高分子量物质、电介质损耗角正切0.002以下的无机填料与该无机填料的处理剂的树脂组合物，该组合物的固化物，使用该组合物的介电常数及电介质损耗角正切低的预浸渍体、具有良好粘接性的表面粗糙度小的导体层的层压板及把层压板作为线路的多层印刷线路板。
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公开(公告)号：CN101289545B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN200810093325.3
申请日：2008-04-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08J5/24 , C08L25/00 , C08L47/00 , C08K13/06 , C08K5/14 , C08K5/03 , C08K9/06 , C08K3/36 , B32B5/00 , B32B7/12 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: D03D15/0011 , B32B15/08 , B32B27/04 , C08J5/24 , C08J2353/02 , D03D1/0082 , D03D15/00 , D03D15/0027 , D10B2101/06 , D10B2321/02 , D10B2321/021 , D10B2321/022 , D10B2401/041 , D10B2401/063 , D10B2505/02 , H05K1/0366 , H05K3/4626 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/068 , Y10T442/2475 , Y10T442/30
Abstract: 本发明的目的是提供一种无加工性劣化，降低介质损耗正切、重量、成本的与高频对应的布线板材料及采用它的电子部件。在聚烯烃纤维与高强度纤维复合的基材中含浸热固性低介质损耗正切的树脂组合物的半固化片及其固化物形成作为绝缘层的电子部件。
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公开(公告)号：CN101570640B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200910134587.4
申请日：2009-04-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L47/00 , C08L71/12 , B32B17/04 , B32B17/06
CPC classification number: H05K1/0366 , C08J5/24 , H05K1/024 , H05K2201/012 , H05K2201/029 , Y10T442/2418 , Y10T442/2992
Abstract: 本发明的目的在于，提供不使加工性劣化、降低了介质损耗角正切、重量、厚度、成本的对应高频的布线板材料及使用其的电子器件。其中，电子器件以预浸料及其固化物为绝缘层，所述预浸料是以石英玻璃纤维的密集度稀疏的石英玻璃布为基材、含浸介质损耗角正切低的热固性树脂组合物而制成的。
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公开(公告)号：CN101157788A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710162020.9
申请日：2007-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L47/00 , C08K9/04 , C08J5/24 , B32B15/085 , H05K1/03
CPC classification number: B32B5/02 , B32B27/04 , C08F290/06 , C08K5/0025 , C08L53/02 , C08L53/025 , H05K1/032 , H05K1/0373 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , Y10S428/901 , Y10T428/31757 , Y10T442/2631 , Y10T442/2738 , C08L2666/02
Abstract: 本发明的课题是得到不损害高频率领域的介电特性，抑制1，2－聚丁二烯树脂组合物的相分离，成型性、介电特性、耐热性、粘结性优异的组合物以及使用其而形成的多层印刷基板。本发明涉及聚丁二烯树脂组合物以及使用其而制造的预浸料、层压板以及印刷基板，所述聚丁二烯树脂组合物的特征在于，含有具有1，2－聚丁二烯单元的数均分子量为1000～20000的交联成分(A)、在1分钟的半衰期温度为80～140℃的自由基聚合引发剂(B)和在1分钟的半衰期温度为170～230℃的自由基聚合引发剂(C)，以(A)成分作为100重量份，含有3～10重量份的(B)成分、含有5～15重量份的(C)成分。
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