含磷的乙烯基苄基醚化合物及其制造方法、树脂组合物以及电路基板用层叠板

    公开(公告)号:CN111690001A

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN202010158621.8

    申请日:2020-03-09

    摘要: 本发明提供一种在硬化物中具有优异的低介电特性、耐热性及无卤素阻燃性的乙烯基苄基醚化合物及其制造方法、以及尤其是在印刷布线基板用途中赋予优异的硬化物特性(尤其是介电特性)的使用所述乙烯基苄基醚化合物的树脂组合物以及电路基板用层叠板。本发明为使特定的含磷的酚化合物与乙烯基苄基卤化物反应而获得的下述式(1)所表示的含磷的乙烯基苄基醚化合物,并且,将所述乙烯基苄基醚化合物作为必需成分的树脂组合物具有无卤素阻燃性,且可获得介电特性、耐热性等优异的硬化物。

    环氧树脂组合物及其固化物
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110003616A

    公开(公告)日:2019-07-12

    申请号:CN201811516124.X

    申请日:2018-12-12

    摘要: 本发明提供表现出优异的耐热性、阻燃性、低吸湿性及粘接性、特别是在印制电路布线板用途中给予优异的固化物特性的环氧树脂用组合物。环氧树脂组合物的特征在于,其是以环氧树脂及固化剂作为必须成分的环氧树脂组合物,上述固化剂的至少一部分为下述通式(1)所表示的联苯芳烷基型酚醛树脂,该联苯芳烷基型酚醛树脂在凝胶渗透色谱法测定中,通式(1)中的n为0的成分低于15面积%,n为5以上的成分为20面积%以上,

    萘酚树脂、环氧树脂、环氧树脂组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN113614140B

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202080023848.X

    申请日:2020-03-25

    摘要: 本发明提供赋予高耐热、低介质损耗角正切、低线膨胀系数(CTE)等特征的萘酚树脂、环氧树脂和以萘酚树脂或环氧树脂为必须成分的环氧树脂组合物及它们的固化物。具体地,本发明提供萘酚树脂、以该萘酚树脂为原料的环氧树脂以及含有它们的树脂组合物,所述萘酚树脂由下述式(式中,R1表示氢或碳数1~6的烷基,n表示重复数,为2~10的数)表示,n=6以上的成分以GPC测定的面积比率计为15%以上,n=1的成分以GPC测定的面积比率计为30%以下,且羟基当量为260~400g/eq。#imgabs0#

    环氧树脂组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN110003616B

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN201811516124.X

    申请日:2018-12-12

    摘要: 本发明提供表现出优异的耐热性、阻燃性、低吸湿性及粘接性、特别是在印制电路布线板用途中给予优异的固化物特性的环氧树脂用组合物。环氧树脂组合物的特征在于,其是以环氧树脂及固化剂作为必须成分的环氧树脂组合物,上述固化剂的至少一部分为下述通式(1)所表示的联苯芳烷基型酚醛树脂,该联苯芳烷基型酚醛树脂在凝胶渗透色谱法测定中,通式(1)中的n为0的成分低于15面积%,n为5以上的成分为20面积%以上, 。