乙烯基树脂的制造方法、乙烯基树脂及其组合物、硬化物、预浸料、树脂片及层叠板

    公开(公告)号:CN118599090A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410204330.6

    申请日:2024-02-23

    发明人: 宗正浩

    摘要: 本发明提供一种在满足环境对策要求的同时制造乙烯基树脂的方法、乙烯基树脂及其组合物、硬化物、预浸料、树脂片及层叠板,所述乙烯基树脂提供低介电常数、低介电损耗角正切、同时具有高玻璃化转变温度的硬化物。一种乙烯基树脂的制造方法,是在有机溶媒的存在下使羟基树脂与含有不饱和键的酸酐或酰卤化物中的一种以上反应的乙烯基树脂的制造方法,其中,所述有机溶媒中,25℃下的相对介电常数为2.0以上且7.0以下,23℃下的在水中的溶解度为0.5g/100g以上且15g/100g以下,常压下的沸点为75℃以上且160℃以下。

    环氧树脂组合物及其硬化物

    公开(公告)号:CN107400198B

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN201710360852.5

    申请日:2017-05-18

    IPC分类号: C08G59/62 C08G59/26 C08L63/00

    摘要: 本发明提供一种具有耐热性、介电特性、粘接特性等优异的性能,在层叠、成型、浇铸、粘接等用途中有用的环氧树脂组合物及其硬化物。所述环氧树脂组合物,含有环氧树脂(A)与硬化剂(B),环氧树脂(A)含有由下述式(1)所表示的环氧树脂(c)与异氰酸酯化合物(d)而获得的含有噁唑烷酮环的环氧树脂(a),硬化剂(B)含有下述式(2)所表示的双酚化合物(b1)与下述式(3)所表示的酚醛清漆苯酚化合物(b2)。X1、X2为具有烃基作为取代基的环元数5~8的亚环烷基,A1为苯环、萘环、或联苯环,T为亚甲基等交联基。[化1]

    环氧树脂组合物及其固化物
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110003616A

    公开(公告)日:2019-07-12

    申请号:CN201811516124.X

    申请日:2018-12-12

    摘要: 本发明提供表现出优异的耐热性、阻燃性、低吸湿性及粘接性、特别是在印制电路布线板用途中给予优异的固化物特性的环氧树脂用组合物。环氧树脂组合物的特征在于,其是以环氧树脂及固化剂作为必须成分的环氧树脂组合物,上述固化剂的至少一部分为下述通式(1)所表示的联苯芳烷基型酚醛树脂,该联苯芳烷基型酚醛树脂在凝胶渗透色谱法测定中,通式(1)中的n为0的成分低于15面积%,n为5以上的成分为20面积%以上,