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公开(公告)号：CN102272186B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201080004295.X
申请日：2010-01-20
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/285 , C08G18/12 , C08G18/341 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08G18/758 , C09D175/04 , H05K1/0393 , C08G18/282
Abstract: 本发明的目的在于，提供固化时翘曲性小、固化物的电绝缘特性和固化物的挠性优异的含羧基的聚氨酯、以及含有上述含羧基的聚氨酯的、可以得到电绝缘特性良好的固化物的固化性组合物、和由该组合物得到的固化物、被该固化物覆盖的挠性布线板、和挠性布线板的制造方法。上述含羧基的聚氨酯是使用(聚)碳酸酯多元醇(a)、多异氰酸酯(b)和含羧基的多元醇(c)作为原料的含羧基的聚氨酯，上述(聚)碳酸酯多元醇是含有由二聚体二醇衍生出的有机残基和由具有碳原子数10～20的脂环结构的多元醇衍生出的有机残基的(聚)碳酸酯多元醇。
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公开(公告)号：CN102177214A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200880131445.6
申请日：2008-12-05
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J163/10 , C09J7/02 , H01L21/301
CPC classification number: C09J175/14 , C08G18/54 , C08G18/6254 , C08G18/683 , C08G18/8175 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J2433/00 , C09J2463/00
Abstract: 作为对晶片等的集成电路形成有用的具有成膜性的紫外线固化型粘合剂，提供紫外线固化型再剥离性粘合剂，其对于切割带有用的固化前后粘合膜的强度减低量在优选的范围内，保持力高，可提供在剥离固化膜时晶片表面无粘合剂残留的固化膜。本发明涉及紫外线固化型再剥离性粘合剂，其包含(a)丙烯酸系粘合性聚合物、(b)多官能环氧丙烯酸酯、(c)光聚合引发剂、(d)对羟基、羧基或环氧基具有反应性的固化剂。另外，本发明涉及使用了前述紫外线固化型再剥离性粘合剂组合物的粘合片。
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公开(公告)号：CN109803988A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201780061530.9
申请日：2017-09-04
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明提供在自由基聚合性树脂的固化反应时、能够保持充分的可使用时间且能够发挥良好的固化促进功能，并且、保存稳定性优异的固化促进剂、和使用该固化促进剂的自由基聚合性树脂组合物。因而使用了一种自由基聚合性树脂用的固化促进剂，含有：含金属化合物(A)、硫醇化合物(B)和非质子性溶剂(C)，所述含金属化合物(A)是选自金属皂(A1)和具有β-二酮骨架的金属配位化合物(A2)中的1种以上化合物，所述硫醇化合物(B)是选自单官能伯硫醇化合物(B1)、仲硫醇化合物(B2)和叔硫醇化合物(B3)中的1种以上化合物，所述非质子性溶剂(C)的含量相对于含金属化合物(A)和硫醇化合物(B)的合计量100质量份为10～1000质量份。
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公开(公告)号：CN107207681A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680008322.8
申请日：2016-02-16
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08F290/06 , E04G23/02
CPC classification number: C09D135/02 , B05D5/005 , B05D7/06 , B05D7/14 , C04B26/06 , C04B41/4826 , C04B2111/10 , C04B2111/72 , C08F290/06 , C08K3/013 , C08K5/14 , C08K5/18 , C09D131/02 , C09D175/16 , E04G23/02 , C04B14/042 , C04B14/06 , C04B14/28 , C04B14/36 , C04B24/00 , C04B24/121
Abstract: 本发明提供即使在‑25℃的极低温环境下也能够短时间固化、操作性和强度表现性优异的低温固化截面修复材料和使用该低温固化截面修复材料的截面修复方法。所述低温固化截面修复材料的特征在于，含有：自由基聚合性树脂组合物(A)100质量份、含有羟基的芳香族叔胺(C‑1)0.1质量份～10质量份、有机过氧化物(D)0.1质量份～10质量份和无机填充材料(E)1.0质量份～500质量份，自由基聚合性树脂组合物(A)包含：选自乙烯基酯树脂、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯树脂和聚酯(甲基)丙烯酸酯树脂中的至少1种自由基聚合性树脂(A‑1)，和分子中至少具有2个以上(甲基)丙烯酰基的自由基聚合性不饱和单体(A‑2)。
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公开(公告)号：CN104870499B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201380064319.4
申请日：2013-10-10
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08F220/20 , G03F7/023
CPC classification number: C08F220/34 , C08K5/08 , G03F7/0233 , C08F2220/365 , C08F220/20 , C08F2220/1825 , C08F2220/325 , C08L33/14
Abstract: 本发明的共聚物含有来自(甲基)丙烯酸羟基苯酯的重复单元和来自具有嵌段异氰酸酯基的不饱和化合物的重复单元。优选含有30mol％～90mol％的上述来自(甲基)丙烯酸羟基苯酯的重复单元和10mol％～70mol％的上述来自具有嵌段异氰酸酯基的不饱和化合物的重复单元。含有本发明的共聚物的感光性树脂组合物的透明性、耐热变色性及电性能优异，涂布性、显影性、固化性和保存稳定性良好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103108930B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201180044682.0
申请日：2011-08-26
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J4/02 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/00 , C09J109/00 , C09J123/02 , G06F3/041
CPC classification number: C08L23/0869 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B2250/02 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/20 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/208 , C09J4/06
Abstract: 本发明的目的在于，提供即使对透明导电膜的导电层表面直接贴合也不会腐蚀导电层，粘合剂层的内聚力、透明性和冲裁加工性优异的光固化性透明粘合片用组合物，进而提供一种粘合片。本发明涉及一种光固化性透明粘合片用组合物，其特征在于，其含有(A)重均分子量为1万～30万的含有(甲基)丙烯酰基的聚烯烃化合物、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯、(C)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯以外的光聚合性单体和(D)光聚合引发剂，(C)的光聚合性单体中含有的含羧基单体相对于(C)的光聚合性单体的总量为0.1质量%以下。
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公开(公告)号：CN102257081B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN200980150777.3
申请日：2009-12-09
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09D11/102 , C08G18/34 , H05K3/28
CPC classification number: H05K3/285 , C08G18/0823 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08L61/28 , C09D11/102 , H05K2203/124
Abstract: 本发明的目的是提供防止丝网印刷时的模糊和渗色的丝网印刷性、电绝缘可靠性和与被涂物的附着性等之间的平衡优异的热固性墨组合物。本发明提供一种热固性墨组合物，其特征在于，包含表示树脂的特性粘度[η]与绝对分子量M的关系的下述式(1)中的a值小于0.60的热固性树脂(A)。本发明的热固性墨组合物，由于可以防止丝网印刷性时的模糊和渗色且不用为了改善印刷性而使用所需量以上的填料，因此可以在电绝缘可靠性和与被涂物的附着性不降低的情况下低成本地形成优异的阻焊剂和其它保护膜。[η]＝K×Ma (1)(在式(1)中，K是常数。)
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公开(公告)号：CN103702969A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280036599.3
申请日：2012-06-21
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能获得着色和溶剂不溶物均少的高纯度的芳族二醇单(甲基)丙烯酸酯的、在经济上有利的制备方法。为了达到该目的，本发明提供一种制备芳族二醇单(甲基)丙烯酸酯的方法，所述方法是在强酸的存在下，使芳族二醇和(甲基)丙烯酸进行酯化反应来制备芳族二醇单(甲基)丙烯酸酯，所述方法包括如下工序：在无溶剂或非质子性有机溶剂的存在下、于100℃～140℃下进行反应，在通过加热减压去除反应系统内的水分的同时使其进行酯化反应。
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公开(公告)号：CN102177214B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN200880131445.6
申请日：2008-12-05
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J163/10 , C09J7/02 , H01L21/301
CPC classification number: C09J175/14 , C08G18/54 , C08G18/6254 , C08G18/683 , C08G18/8175 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J2433/00 , C09J2463/00
Abstract: 作为对晶片等的集成电路形成有用的具有成膜性的紫外线固化型粘合剂，提供紫外线固化型再剥离性粘合剂，其对于切割带有用的固化前后粘合膜的强度减低量在优选的范围内，保持力高，可提供在剥离固化膜时晶片表面无粘合剂残留的固化膜。本发明涉及紫外线固化型再剥离性粘合剂，其包含(a)丙烯酸系粘合性聚合物、(b)多官能环氧丙烯酸酯、(c)光聚合引发剂、(d)对羟基、羧基或环氧基具有反应性的固化剂。另外，本发明涉及使用了前述紫外线固化型再剥离性粘合剂组合物的粘合片。
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公开(公告)号：CN103108930A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201180044682.0
申请日：2011-08-26
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J4/02 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/00 , C09J109/00 , C09J123/02 , G06F3/041
CPC classification number: C08L23/0869 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B2250/02 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/20 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/208 , C09J4/06
Abstract: 本发明的目的在于，提供即使对透明导电膜的导电层表面直接贴合也不会腐蚀导电层，粘合剂层的内聚力、透明性和冲裁加工性优异的光固化性透明粘合片用组合物，进而提供一种粘合片。本发明涉及一种光固化性透明粘合片用组合物，其特征在于，其含有(A)重均分子量为1万～30万的含有(甲基)丙烯酰基的聚烯烃化合物、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯、(C)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯以外的光聚合性单体和(D)光聚合引发剂，(C)的光聚合性单体中含有的含羧基单体相对于(C)的光聚合性单体的总量为0.1质量%以下。
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