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公开(公告)号:CN114883208A
公开(公告)日:2022-08-09
申请号:CN202210453333.4
申请日:2022-04-24
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司 , 有研(广东)新材料技术研究院
IPC: H01L21/60 , H01L21/607
Abstract: 本发明公开了属于集成电路封装领域的一种深腔焊楔形劈刀,所述楔形劈刀为焊接结构,包括刀柄、焊缝和刀头,所述刀柄为氧化锆或氧化铝;所述刀头为碳化钨、氮化硅或碳化钛。所述楔形劈刀外形为阶梯结构,包括刀柄台阶、刀头台阶和劈刀尖端;所述楔形劈刀使用类型为垂直使用型,包括垂直引线孔和斜引线孔。本发明选择高性价比刀柄材料,同时采用近净成形和焊环异质连接方法制备劈刀,不仅有利于节约稀有资源、降低劈刀生产成本,同时劈刀使用性能好,适用于高密度、多焊点、深腔多腔的楔形焊键合工艺。
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公开(公告)号:CN221861621U
公开(公告)日:2024-10-18
申请号:CN202422042465.5
申请日:2024-08-22
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司 , 有研(广东)新材料技术研究院
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本实用新型涉及一种高精度贴片机吸嘴固件,属于集成电路封装领域。该吸嘴固件为组合结构,包括螺栓、吸盘、密封圈、定位盘和锁紧螺母;吸盘与定位盘通过螺栓进行连接;吸盘的一端为贴片头磁吸端,另一端为吸嘴安装端,贴片头磁吸端设置圆凸台、圆凹台面和圆环面,吸嘴安装端设置外螺纹和锁紧环片;吸盘设置有中心台阶孔,中心台阶孔由吸气孔、密封腔和安装孔组成;密封圈安装在密封腔;吸嘴固件通过吸盘与贴片头进行磁吸连接,通过密封圈和锁紧螺母装卡吸嘴杆。该磁吸式吸嘴固件利于自动化吸取与更换,提高了芯片提取与释放的效率和精度;现场操作简单、精准、高效,提高贴片机自动化、精准化,从而提高贴片生产效率,有效降低生产成本。
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公开(公告)号:CN218123354U
公开(公告)日:2022-12-23
申请号:CN202221977266.8
申请日:2022-07-28
Applicant: 有研(广东)新材料技术研究院 , 有研工程技术研究院有限公司
IPC: H01L21/607 , B23K20/00
Abstract: 本实用新型公开了一种用于粗丝深腔键合的楔形劈刀,包括刀头和刀柄,所述刀头用于引导并键合丝材,所述刀柄和所述刀头为一体结构,二者之间设有过渡部,所述刀柄通过所述过渡部与所述刀头相连接,且所述过渡部的直径向所述刀头方向逐渐缩小;所述刀头设有引导凹槽,所述丝材能够进入所述引导凹槽内,且所述丝材能够沿所述引导凹槽的开槽方向移动,所述引导凹槽设有相对的键合斜面,所述引导凹槽通过所述键合斜面夹住所述丝材。本实用新型具有适用于复杂空间结构的引线键合,且便于生产制作的优点。
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公开(公告)号:CN218109618U
公开(公告)日:2022-12-23
申请号:CN202222271883.2
申请日:2022-08-26
Applicant: 有研(广东)新材料技术研究院 , 有研工程技术研究院有限公司
IPC: B23K3/08
Abstract: 本实用新型公开了一种用于提高楔形焊键合密度的楔形劈刀,包括刀头,所述刀头上设有键合面、引线孔、第一过渡面和第一连接面;所述第一过渡面与所述键合面互呈夹角设置,所述第一连接面与所述第一过渡面互呈夹角设置,所述第一连接面与所述第一过渡面通过所述引线孔相连通,且所述第一连接面与所述第一过渡面之间通过所述引线孔的外侧壁相连接;所述外侧壁为平面结构,且所述引线孔设有直线段,所述外侧壁与所述直线段的中轴线相平行。本实用新型具有适用于高密度、多焊点、窄间距的楔形焊键合工艺的优点。
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公开(公告)号:CN218109725U
公开(公告)日:2022-12-23
申请号:CN202223023454.X
申请日:2022-11-15
Applicant: 有研(广东)新材料技术研究院 , 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本实用新型涉及微电子封装技术领域,具体来说,涉及一种用于狭窄键合环境的楔形劈刀,包括刀柄、过渡结构和刀头,所述刀柄设有第一平面、第二平面和连接所述第一平面和所述第二平面的承接面,所述第一平面和所述第二平面为相对设置;所述过渡结构设有沿其周向依次互连的第一斜切面、第二斜切面、第三斜切面和第四斜切面,所述第二斜切面与所述第一平面相连接,且所述第一斜切面和所述第三斜切面分别与所述承接面相连接;所述刀头设有沿其周向依次互连的第一连接面、第二连接面、第三连接面和第四连接面,所述第二平面、第四斜切面与第四连接面平齐。该楔形劈刀具有适用于复杂的立体环境,保证键合质量的优点。
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公开(公告)号:CN218939595U
公开(公告)日:2023-04-28
申请号:CN202320024462.1
申请日:2023-01-06
Applicant: 有研(广东)新材料技术研究院 , 有研工程技术研究院有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L21/603 , H01L21/607
Abstract: 本实用新型涉及微电子封装技术领域,具体来说,涉及一种耐磨的粗丝键合楔形劈刀,包括刀头,所述刀头设有引导凹槽,所述引导凹槽包括键合弧面,所述键合弧面为凹弧状结构;所述键合弧面上设有摩擦片,所述摩擦片沿所述键合弧面的宽度方向设置,且所述摩擦片沿所述键合弧面的长度方向间隔排列设置;所述摩擦片设有连接弧面和摩擦弧面,所述连接弧面和摩擦弧面均为凹弧状结构,且所述连接弧面与所述键合弧面相贴合,所述摩擦弧面朝向外部设置,所述摩擦弧面的弧度小于所述键合弧面的弧度。该耐磨的粗丝键合楔形劈刀具有保证键合效果,降低劈刀磨损的优点。
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公开(公告)号:CN217667099U
公开(公告)日:2022-10-28
申请号:CN202220992269.2
申请日:2022-04-24
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司 , 有研(广东)新材料技术研究院
IPC: B23K20/10 , H01L21/607
Abstract: 本实用新型公开了属于集成电路封装领域的一种深腔楔形焊劈刀,所述楔形劈刀为一体型或焊接型结构,包括刀柄和刀头两部分,所述刀柄呈半圆柱状,包括圆柱面和劈刀平面,所述刀头包括楔形结构、尖端结构和引线孔。本实用新型通过楔形劈刀刀柄与刀头设计,尤其是通过阶梯型刀头结构和尖端结构设计,大幅减小劈刀整体结构尺寸和刀头结构尺寸,有利于提高加工过程中成品率,可以改善楔形劈刀在芯片级封装复杂微小空间的引线键合质量和键合效率,满足更高密度、更小焊点、更窄空间的多腔深腔楔形焊工艺需求。
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公开(公告)号:CN218274518U
公开(公告)日:2023-01-10
申请号:CN202221008273.7
申请日:2022-04-24
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司 , 有研(广东)新材料技术研究院
IPC: H01L21/607 , B23K20/10
Abstract: 本实用新型公开了属于微组装互连技术领域的一种高可靠性键合劈刀,包括刀轴、连接槽和刀头,所述刀轴与刀头通过连接槽相连接,所述刀头端部为V字形状,并开设有引线孔,V字形刀头V字形端面开设有十字槽或网格槽,所述十字槽或网格槽的内壁上开设有圆弧槽或V型槽。本实用新型通过连接槽和引线孔、十字槽/网格槽等结构,保证了劈刀刀轴与刀架的连接稳定性,提高了引线传送的位置精度,增加了焊盘与基板的附着强度,从而增强焊盘可靠性增强和键合稳定性,提高了引线键合的键合效率和键合质量。
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