一种深腔焊楔形劈刀
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114883208A

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202210453333.4

    申请日:2022-04-24

    Abstract: 本发明公开了属于集成电路封装领域的一种深腔焊楔形劈刀,所述楔形劈刀为焊接结构,包括刀柄、焊缝和刀头,所述刀柄为氧化锆或氧化铝;所述刀头为碳化钨、氮化硅或碳化钛。所述楔形劈刀外形为阶梯结构,包括刀柄台阶、刀头台阶和劈刀尖端;所述楔形劈刀使用类型为垂直使用型,包括垂直引线孔和斜引线孔。本发明选择高性价比刀柄材料,同时采用近净成形和焊环异质连接方法制备劈刀,不仅有利于节约稀有资源、降低劈刀生产成本,同时劈刀使用性能好,适用于高密度、多焊点、深腔多腔的楔形焊键合工艺。

    一种高精度贴片机吸嘴固件

    公开(公告)号:CN221861621U

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202422042465.5

    申请日:2024-08-22

    Abstract: 本实用新型涉及一种高精度贴片机吸嘴固件,属于集成电路封装领域。该吸嘴固件为组合结构,包括螺栓、吸盘、密封圈、定位盘和锁紧螺母;吸盘与定位盘通过螺栓进行连接;吸盘的一端为贴片头磁吸端,另一端为吸嘴安装端,贴片头磁吸端设置圆凸台、圆凹台面和圆环面,吸嘴安装端设置外螺纹和锁紧环片;吸盘设置有中心台阶孔,中心台阶孔由吸气孔、密封腔和安装孔组成;密封圈安装在密封腔;吸嘴固件通过吸盘与贴片头进行磁吸连接,通过密封圈和锁紧螺母装卡吸嘴杆。该磁吸式吸嘴固件利于自动化吸取与更换,提高了芯片提取与释放的效率和精度;现场操作简单、精准、高效,提高贴片机自动化、精准化,从而提高贴片生产效率,有效降低生产成本。

    一种深腔楔形焊劈刀
    17.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217667099U

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN202220992269.2

    申请日:2022-04-24

    Abstract: 本实用新型公开了属于集成电路封装领域的一种深腔楔形焊劈刀,所述楔形劈刀为一体型或焊接型结构,包括刀柄和刀头两部分,所述刀柄呈半圆柱状,包括圆柱面和劈刀平面,所述刀头包括楔形结构、尖端结构和引线孔。本实用新型通过楔形劈刀刀柄与刀头设计,尤其是通过阶梯型刀头结构和尖端结构设计,大幅减小劈刀整体结构尺寸和刀头结构尺寸,有利于提高加工过程中成品率,可以改善楔形劈刀在芯片级封装复杂微小空间的引线键合质量和键合效率,满足更高密度、更小焊点、更窄空间的多腔深腔楔形焊工艺需求。

    一种高可靠性键合劈刀
    18.
    实用新型

    公开(公告)号:CN218274518U

    公开(公告)日:2023-01-10

    申请号:CN202221008273.7

    申请日:2022-04-24

    Abstract: 本实用新型公开了属于微组装互连技术领域的一种高可靠性键合劈刀,包括刀轴、连接槽和刀头,所述刀轴与刀头通过连接槽相连接,所述刀头端部为V字形状,并开设有引线孔,V字形刀头V字形端面开设有十字槽或网格槽,所述十字槽或网格槽的内壁上开设有圆弧槽或V型槽。本实用新型通过连接槽和引线孔、十字槽/网格槽等结构,保证了劈刀刀轴与刀架的连接稳定性,提高了引线传送的位置精度,增加了焊盘与基板的附着强度,从而增强焊盘可靠性增强和键合稳定性,提高了引线键合的键合效率和键合质量。

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