一种大线径引线键合劈刀

    公开(公告)号:CN221201113U

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202323186685.7

    申请日:2023-11-24

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/60

    摘要: 本申请公开了一种大线径引线键合劈刀,属于半导体封装技术领域,包括一体设置的刀头和刀柄,刀头包括位于刀头顶部的键合面和位于键合面后侧的凹槽,键合面的中间设置有键合槽,键合槽沿前后方向贯通刀头的前侧面和凹槽的前槽壁,凹槽具有后槽壁,刀头还包括引线孔,引线孔连通凹槽和刀头的后侧面,且引线孔贯通凹槽的底面和后槽壁,避免在引线孔出口的后侧形成尖锐的刃状结构,从而可以有效减少键合丝被刮伤的几率,由于键合丝被刮伤的几率大大降低,则有效减少被刮落的杂质对键合的产品造成污染,进一步保证键合的产品的质量。